村田正在扩大硅电容器生产线

村田正在法国卡昂建立一条新的200mm大规模生产线，以扩大硅电容器生产力。

产线将于2023年春季开始筹建，新设在现有建筑物内部。通过此次扩建，村田将在 2023~2025 年期间创造 100 多个新工作岗位。村田在这家工厂生产的硅电容器将被用于植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的领域。

新生产线将基于200mm晶圆，专注于PICS(Passive Integration Connective Substrate)领先技术，该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小，厚度低至40µm，主要面向具有超高性能和电容值的手机市场。

Murata Integrated Passive Solutions(法国卡昂)的总经理Franck MURRAY说：

村田硅电容器技术越来越受到关注，且在要求苛刻的利基市场之外取得了显著增长。移动电话架构以及新的电动汽车系统需要越来越低的寄生电容以及非常高的频率和温度性能。这些新应用在空间和体积方面也有挑战性的要求。

Franck MURRAY

表示：“在法国和欧洲当局的支持下，村田集团对当地工厂的这项投资是促进我们发展的重大举措，也是我们的技术正在为客户带来越来越多的价值的另一个证明。”

Murata Integrated Passive Solutions隶属于日本村田集团。公司位于法国诺曼底卡昂，专业从事3D硅电容器的开发和生产，主要用于医疗植入设备、高可靠性应用、电信基础设施以及新型汽车和移动应用。该公司在法国拥有200多名员工。

据了解，这条新生产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成。同时，招聘计划也已启动，计划在未来3年内迎来100多名新员工。

审核编辑黄宇