李想回应“原华为高管李文智入职理想汽车”；封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单

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1、李想回应“原华为高管李文智入职理想汽车”：系 CFO 办公室负责人，向 CFO 李铁汇报

此前有媒体报道称，原华为全球 HRBP 管理部部长李文智于近期出任理想汽车 CFO，直接向理想汽车联合创始人、前 CFO 李铁汇报，理想官方否认了这一消息。

今日下午，理想汽车 CEO 李想给出了正面回应，确认李文智加入了理想汽车，不过不是 CFO，而是 CFO 办公室的负责人，向 CFO 李铁汇报。李想表示，CFO 办公室负责流程、组织、财经的变革工作。公开资料显示，李文智在华为拥有 18 年的工作经验，其中前 16 年负责国内与海外市场销售业务，最后两年负责集团内部人力资源业务。在离开华为前李文智担任华为全球 HRBP 管理部部长，负责华为全球人才招聘及调配。

产业动态

2、封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单

近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。

据报道，半导体供应链企业指出，全球90%的芯片仍采用成熟工艺。在封装方面，70%仍采用传统的引线键合。消息人士称，主要处理成熟芯片的中国大陆封测厂商正在应对产能利用率低的问题，降低价格以吸引订单在预料之中。对于美国禁令，消息人士称，迄今为止，美国的禁令主要集中在半导体晶圆制造的高端设备上，对封装周边设备的管控并不严格。因此，中国大陆封测厂商或可以通过对传统封装和先进封装的降价来维持一定的业务量。

3、消息称 Meta 计划再裁员数千人，此前扎克伯格曾预计不再裁员

在去年秋天裁员 1.1 万人之后，Meta 公司可能将进行新一轮的大裁员，试图削减开支。Meta 首席执行官马克-扎克伯格（Mark Zuckerberg）在 1 月份暗示今年可能会有新一轮的裁员，不过他曾在 11 月说过不会再有更多的裁员。

据报道，Meta 公司正计划进行另一波裁员，据悉会对其管理层造成冲击。一位熟悉此事的人士说，“Meta 公司计划将一些领导人推到没有直接下属的较低级别职位上，使 Meta 公司首席执行官马克-扎克伯格和该公司的实习生之间的管理层次更加扁平化......”此外，一些项目预计将被削减，Meta 公司高管“评估完成最必要任务的最廉价方式”，这将“不成比例地影响非工程岗位的员工”。这一轮裁员的人数可能达到数千人，可能会在未来几个月内完成。

4、裁员、降薪后，英特尔宣布将季度股息削减66%

据报道，英特尔正试图平衡激进扩张计划的财务影响与近期需求下滑带来的冲击，表示将削减股息以保存现金流。英特尔在一份新闻稿中宣布，它将把季度股息削减至每股12.5美分，较之前的36.5美分下降66%。英特尔表示，每年将股息支出减少三分之二至50美分，以在当前经济不确定时期进行投资以实现自身转型，这一股息达到了自2007年以来当时为45美分后的最低水平。

英特尔CEO基辛格（Gelsinger）在与分析师的会议上表示，由于第四季度自由现金流“低于我们的警戒线”，股息将减少。“最高股息支付者不应同时是最高资本投资者，”基辛格说。目前英特尔正在寻求在未来几年耗资超过1000亿美元的工厂扩建。英特尔首席财务官David Zinsner曾表示，该公司将谨慎分配资本，同时致力于提供有竞争力的股息。

5、iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片，代工产能或转紧缺

供应链消息人士透露，苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV，有助于进一步降低功耗，提高续航能力。

目前，苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI，其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、联电代工，LX Semicon驱动芯片主要由台积电、联电、格芯代工，苹果OLED驱动芯片制程升级之后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日，也有消息传出，联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。

6、苹果选定立讯精密帮助其开发首款AR头显

据报道，苹果已选择立讯精密帮助开发增强现实设备。知情人士透露，立讯精密已经接管了位于上海的AR开发团队，该团队之前由和硕管理。四位知情人士表示，富士康也参与了苹果的AR项目，其主要目标是开发更便宜的第二代AR设备，重点将提高产量和生产率，帮助苹果降低整体成本。

苹果对增强现实抱有很高的期望，并正在利用其全部供应链来使其设备取得成功。三位知情人士表示，其最重要的两家供应商台积电和日本索尼已被选中为这些设备开发微型OLED显示器。知情人士表示，立讯精密希望获得更多苹果订单。多年来，它已经发展成为这家美国公司最重要的中国供应商，并且已经帮助制造iPhone、Apple Watch和AirPods。

新品技术

7、Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），并向各大DDR5内存模块（RDIMM）制造商提供样品。

相比第一代 4800 MT/s解决方案，Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和带宽提高了33%，使数据中心服务器的主内存性能达到了一个新的水平。该产品的延迟和功耗均达到业内领先水平，其经过优化的时序参数将提高RDIMM的裕量。

8、意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升 LED照明性能

意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。

HVLED101是意法半导体的 HVLED系列高功率因数控制器的新成员，集成的800V 启动电路可将 LED 点亮时间缩短至 250ms以内。在市电电压波动时，高压输入检测电路和最大功率控制 (MPC)引擎确保功率输出稳定，让设计人员可以选择更小、成本更低的外部无源元件来处理恶劣的市电条件。无隔离反馈的初级检测稳压进一步减少了物料成本，并提高了驱动电路的可靠性。

投融资

9、小米战投投资，汽车线控底盘生产商千顾科技完成超亿元A轮及A+轮融资

上海千顾汽车科技有限公司正式宣布完成超亿元A轮及A+轮融资，本次融资由正轩资本、小米战投战略投资，厦门建发、大华创投、易瓴创投跟投。融资资金将重点用于ESC电子车身稳定性控制系统的全自动产线扩建、EHBI电子液压制动系统（简称：集成式Onebox）的产业化落地及EMB（干式制动）产品的研发工作，持续为线控底盘行业发展赋能。

据悉，千顾科技成立于2015年，是一家拥有线控制动、车辆稳定控制等线控底盘核心技术并自主掌握软件、硬件、机械结构、系统集成等核心技术的硬科技企业，团队拥有ISO26262功能安全正向开发及产业化经验。

10、森美协尔完成新一轮近亿元融资，系先进晶圆探针台制造商

近日，深圳市森美协尔科技有限公司完成新一轮近亿元融资，由紫金港资本领投，前海嘉翔、深圳高新投等多家机构参与完成。本轮融资将主要用于森美协尔全球市场拓展和技术研发。

森美协尔成立于2010年，是一家先进晶圆探针台制造商，专注于高性能晶圆探针台的自主研发，服务主要包括半导体芯片测试解决方案和标准型半导体测试设备两大类，可满足晶圆厂、芯片设计公司和科研院校等不同领域应用需求。

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