华秋干货 | 第三道主流程之沉铜

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第三道主流程为沉铜。

沉铜的目的为：

在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。

至于沉铜的子流程，通常为3个。

【1】沉铜前处理（磨板）

沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。

【2】沉铜

利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层，作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。

【3】背光等级测试

通过制作孔壁切片，并使用金相显微镜观察，确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。

（注：背光等级一般分为10级，等级越高，沉积铜在孔壁的覆盖情况越好，通常情况下，行业标准为≥8.5级）

此子流程的目的重在检验，对产品的品质不会造成影响，但由于此项检验非常重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的PCB代工厂，沉铜线周边无对应的检验工位，不须惊讶，必在实验室。

此外，沉铜，并不是唯一可以作为电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。

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审核编辑黄宇