被动元器件需要做哪些可靠性测试？ 国际标准AEC-Q200 全面解读！

被动元器件又称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件，区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内部不需要电源驱动，其本身不消耗电能，只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应，无需外部激励单元。各种电子产品中含有被动元件，是电子电路产业的基石。下面【__科准测控】__小编就来分享一下被动元器件需要做的可靠性测试有哪些？一起往下看吧！

AEC-Q200测试是对元器件品质与可靠度的认可。近年来，车载设备不断增加，车用元件高可靠性要求愈发严苛，每一个零件都与汽车驾驶员和乘客安全息息相关，所以选择高品质的元器件至关重要。以下是AEC-Q200常见的测试项目。

1. 板弯曲测试

测试类型：板弯曲测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )

测试方法：

仪器由机械装置组成，可施加使用线路板弯曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者规格或Q200中的定义。施加外力的持续时间应为60+5秒，只需施加一次外力到线路板上。

1. 端子強度测试

测试类型：端子強度测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：AEC-Q200-006

测试方法：施加一个17.7N（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。

1. 端子強度测试

测试类型：端子強度测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：MIL-STD-202 Method 211

测试方法：

只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

端子強度试验视频参考：

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推拉力测试机符合根据以上三种测试要求：

广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

1. 高温储存试验

测试类型：高温储存试验

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202G Method 108

测试方法：温度: N℃ (N:依据产品规格设定)

在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。

1. 温度循环试验

测试类型：温度循环试验

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：JESD22 Method JA-104

测试方法：温度: N℃ (N: 依据产品规格設定)

1000 个循环(-40℃到125℃)。注意:如果85℃或105℃的产 品,1000 个循环应在其温度等级下进行。试验结束后24±4 小时內 进行测试。每个温度的停留时间不超过30 分钟,转换时间不超过 1 分钟。

1. 高温高湿试验

测试类型：高温高湿试验

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202G Method 103

测试方法：在温度85℃/湿度85%的条件下放置1000 小时,不通电.试验结束 后24±4 小时內进行测试。

七、工作寿命试验

测试类型：工作寿命试验

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-PRF-27

测试方法：1000 小时105℃,如果125℃或155℃的产品，应在其温度下进行， 试验结束后24±4 小时內进行测试。

八、机械冲击试验

测试类型：机械冲击试验

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202Method 213

测试方法：条件C: 半正弦波, 峰值加速度: 100g.s; 脉冲持续时间: 6ms; 使用半正弦波形最大速度变化12.3英尺/秒。

1. 振动测试

测试类型：振动测试

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202 Method 204

测试方法：测试频率从10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分钟为一循环, XYZ 每个方向各12 循环。

1. 焊锡耐热测试

测试类型：焊锡耐热测试

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202Method 210

测试方法：

1. 插件类:

样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

2. 贴片类:

A：参照下图回流焊曲线过2次;

B：峰值温度为: 260+0/-5℃;

C：回流焊温度条件是根据我司设备制定的。

1. 可焊性测试

测试类型：可焊性测试

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：IPC J-STD-002D

测试方法：

1. 蒸汽老化8 小时 (93℃);
2. 于245℃±5℃的温度下焊锡5s
3. 耐溶剂试验

测试类型：耐溶剂试验

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：MIL-STD- 202 Method 215

注意：增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。

十三、外观

测试类型：外观

测试要求：不需进行电气测试。

参考标准：MIL-STD-883 Method 2009

测试目的：检查器件结构，标识和工艺品质。

十四、尺寸

测试类型：尺寸

测试要求：不要求电气测试。

参考标准：JESD22 Method JB-100

测试目的：器件详细规格验证物理尺寸。

注意：使用者和供应商规格。

十五、电气特性测试

测试类型：电气特性测试

测试要求：

1. 无明显的外观缺陷。
2. ΔL/L≦10%
3. ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：User Spec.

样品数量要求进行参数试验：总结列出室温 下及最低、最高工作温度下器件的最小值、最大值平均值和标准差。

以上就是关于被动元器件需要做哪些可靠性测试介绍了，本文参考依据标准AEC-Q200。希望对大家能有所帮助！对于推拉力机半导体、芯片、集成电路等，如果您有遇到不清楚的问题，欢迎随时联系我们，科准的技术团队将会为您免费解答疑惑！

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