使用ADS进行芯片电-热联合仿真
在电子产品中，只要产品工作就会发热。电子系统的热主要来自芯片和PCB板上产生的热量，尤其是芯片产生的热量比较显著。在电子系统中，过高的温度就会导致电源供电不足、芯片等器件失效，进而导致系统性能下降或者宕机，所以控制好芯片和系统的温度非常重要。
芯片发热依然是工程师们的一大头疼的问题，不管采用什么样的架构、什么样的工艺，至今都无法从根本解决高功耗和高发热问题，而且芯片发热的问题有越来越严重的趋势，因为随着工艺的发展，单位面积内的晶体管越来越多，大型的CPU晶体管数量都达到了几亿甚至几十亿颗，所以发热量就可能会越来越大。
对于芯片设计师来讲，在设计过程中就要平衡电性能与热的关系，最好的方式就是通过仿真工具能对电和热同时进行仿真分析，使之能达到一个比较好的性能平衡点。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：使用ADS进行芯片电-热联合仿真
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