一个完整的硬件产品,从设计到生产,需要历经多个环节检验,不止在PCB layout中,要用DRC检查设计的基本错误,还需用DFM检查PCB生产的工艺隐患,并且在SMT生产时,其实还有很多“坑”,是无法提前预料的。
那肯定有人要问了,为什么做了DRC检查后,还需要DFM检查呢?
首先,咱们来对比一下DRC和DFM的检查原则
由此可见,DFM检查可以在第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等,确保设计与工艺能力完全匹配,从实质上减少产品试产次数,节约生产成本,提升产品可靠性。
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具有10大项、234细项检查规则,涵盖所有可能发生的组装性问题,比如器件分析,引脚分析,焊盘分析等,可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。
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原文标题:【避坑总结】惊!99%的工程师,竟然不知道这个方法比DRC检查更精准!
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