电子发烧友网报道(文/黄晶晶)最近不少厂商发布了AI眼镜的新品,例如11月底,阿里正式发布夸克AI眼镜S1、G1两个系列共六款单品;前几天,理想汽车AI眼镜Livis 正式上市,这是理想汽车旗下首个AI独立硬件产品。作为AI智能眼镜的重要组成,存储芯片模组也在演进,并且更多玩家入局。 江波龙 穿戴设备智能化提速、功能日益丰富,对存储提出更高要求。江波龙推出小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵,精准匹配设备核心需求。 Subsize eMMC eMMC产品凭借其
发表于 12-08 08:55
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本文对比15W与27W无线充电器,分析其充电速度、兼容性、散热性能,帮助读者根据需求选择合适产品。
发表于 12-08 08:38
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电子发烧友网综合报道 自11月28日起,俄罗斯多个城市爆发了一场令车主措手不及的汽车“集体瘫痪”事件。数百辆保时捷在毫无预警的情况下突然锁死、断电,完全无法启动,导致车主被困路边。从莫斯科到圣彼得堡,从克拉斯诺达尔到其他主要城市,保时捷车主正经历着一场前所未有的“电子困境”。 俄罗斯最大汽车经销商罗尔夫公司(Rolf)证实,此次故障影响了2013年后生产的所有保时捷车型,无论发动机类型均未能幸免。故障车辆均搭载原厂
发表于 12-08 07:57
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我们有个客户的设计方案计划用于边境巡逻的野战通信设备 ,要求在-55℃战备环境下能保证瞬时开机,但现有高压电解电容在低温下容量衰减严重导致系统无法启动,有匹配的铝电解电容解决方案吗?
发表于 12-08 07:52
电子发烧友原创 章鹰 2025年9月,苹果公司在全球推出仅支持eSIM的智能手机iPhone17 Air,并且将覆盖仅支持eSIM手机的国际和地区列表扩展到更多市场。10月,中国三大移动运营商在获得监管部门eSIM手机商用批复后,全面启动了国内智能手eSIM业务的商业服务试点,这些都有利于推动eSIM技术和产业链的发展。 11月25日,华为发布Mate80系列/X7及全场景新品发布会上,除了华为 Mate 80 RS 非凡大师手机支持两种实体卡和双eSIM外,华为还带来了两款支持eSIM的手表新品
发表于 12-08 07:52
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电子发烧友网综合报道,2025年12月3日,紫光股份有限公司(简称 “紫光股份”)向港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市。紫光股份早在1999年11月4日在深交所上市,截至12月3日收市,总市值约人民币709.59亿元。 紫光股份是全球领先的数字化解决方案提供商,其解决方案包括ICT基础设施产品、软件及云服务,主要应用于人工智能训练与推理以及大数据处理等场景。公司提供全面的智能ICT基础设施产品,并辅以先进的云端智能平台。 中国计算
发表于 12-08 07:50
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电子发烧友网综合报道 下半年,不少机型重新在主摄上用上2亿像素的传感器,包括vivo X300系列、荣耀500系列等,均采用了三星HPB 1/1.4英寸的2亿像素传感器。而最近,索尼、豪威相继推出全新的2亿像素传感器,这似乎预示着明年手机主摄的一个重要趋势。 索尼在11月底推出了LYTIA 901。LYTIA 901采用0.7μm像素间距,具备1/1.12英寸大底,实现约2亿的有效像素。通过像素结构和彩色滤光片的升级,有效提升饱和信号量,从而提升动态范围表现。 为充分发
发表于 12-08 07:36
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RTOS Crash 问题全维度分析与解决指南
RTOS(实时操作系统)的Crash(崩溃)是嵌入式实时系统中最致命的故障之一,直接破坏系统的实时性、可靠性,甚至引发安全事故。不同于通用操作系统,RTOS Crash往往伴随硬件级异常、任务调度紊乱、资源耗尽等核心问题,需结合RTOS内核特性、硬件架构、应用逻辑分层定位。
一、RTOS Crash的核心诱因分类
RTOS Crash本质是系统违反内核规则或硬件约束,导致CPU触发异常(如HardFault、MemManage、BusFault)或内核主动终止,核心诱因可分为6大类:
诱因类型
典型场景
硬件/内核表现
常见RTOS(FreeRTOS/RT-Thread/uC/OS-II)
内存非法访问
1. 空指针解引用2. 数组越界3. 栈溢出/堆溢出4. 已释放内存重复访问(野指针)
HardFault/BusFault、MMU/MPU报错、栈指针(SP)异常
FreeRTOS:栈溢出会触发configCHECK_FOR_STACK_OVERFLOW钩子;RT-Thread:堆溢出触发rt_malloc失败回调
任务调度违规
1. 优先级反转(未用互斥锁)2. 死锁(多任务循环持锁)3. 中断中调用阻塞API(如vTaskDelay)4. 任务删除/挂起自身(未退出临界区)
系统调度器卡死、任务状态异常(Running态永久占用CPU)、中断嵌套超限
uC/OS-II:死锁会导致OSSched()不切换任务;FreeRTOS:中断中调用阻塞API直接HardFault
资源耗尽
1. 队列/信号量创建失败(内存不足)2. 定时器/事件标志组泄露3. 任务创建数超过configMAX_PRIORITIES
内核返回错误码(如errQUEUE_FULL)、后续API调用崩溃、系统无可用任务控制块(TCB)
RT-Thread:动态内存耗尽触发rt_system_heap_init失败;FreeRTOS:队列满时xQueueSend超时无响应
中断处理异常
1. 中断优先级高于RTOS内核(抢占调度器)2. 中断服务函数(ISR)执行时间超限3. ISR中修改共享资源未关中断/用原子操作
实时性超时、数据竞态导致逻辑错误、HardFault(ISR栈溢出)
所有RTOS:ISR优先级需低于configMAX_SYSCALL_INTERRUPT_PRIORITY(FreeRTOS);RT-Thread:ISR栈大小需单独配置
硬件异常
1. 外设DMA访问非法地址2. 时钟/电压不稳导致CPU执行错误3. 总线错误(如SPI/I2C时序异常)
BusFault、外设寄存器读写失败、Watchdog复位
无RTOS差异,需结合硬件手册排查MMU/MPU配置
内核配置错误
1.configSTACK_DEPTH设置过小2.configTOTAL_HEAP_SIZE不足3. 临界区保护机制关闭(configUSE_CRITICAL_SECTIONS=0)
栈溢出、堆分配失败、多任务竞态崩溃
FreeRTOS:配置错误会导致内核初始化(vTaskStartScheduler)失败;RT-Thread:未启用MPU则内存访问无保护
二、RTOS Crash定位方法论(从易到难)
1. 基础排查:利用RTOS内核钩子与日志
RTOS内置的监控机制是定位Crash的第一抓手,无需额外硬件:
栈溢出检测 (FreeRTOS):启用configCHECK_FOR_STACK_OVERFLOW=1/2,实现vApplicationStackOverflowHook钩子函数,打印崩溃任务名+栈指针;
断言调试 :开启configASSERT(FreeRTOS)/RT_DEBUG(RT-Thread),内核检测到违规时触发断言,定位到具体API行号(如xQueueReceive传入空队列);
内核日志 :通过RT-Thread的rt_kprintf、FreeRTOS的vTaskList()/vTaskGetRunTimeStats(),打印任务状态、栈剩余空间、CPU使用率,快速识别死锁/资源耗尽;
错误码捕获 :对所有RTOS API返回值做检查(如xTaskCreate返回pdFAIL),避免忽略资源创建失败的前置问题。
2. 硬件调试:借助调试器定位异常现场
RTOS Crash多触发CPU异常,需通过JTAG/SWD调试器(如J-Link、ST-Link)抓取现场:
异常向量表分析 :查看CPU的SCB->HFSR/SCB->CFSR寄存器,确定异常类型(如HardFault的原因是数据访问错误还是指令预取失败);
调用栈回溯 :在调试器(如Keil MDK、GDB)中查看LR(链接寄存器)、PC(程序计数器),回溯崩溃前的函数调用路径,定位到具体代码行;
内存快照 :检查崩溃任务的TCB(任务控制块)、栈空间、堆内存,确认是否有越界、重复释放等问题;
Watchdog排查 :若系统复位而非卡死,检查独立Watchdog(IWDG)是否超时,区分“真崩溃”与“Watchdog误触发”。
3. 进阶定位:动态监控与压力测试
内存监控 :使用RT-Thread的memheap/memstat、FreeRTOS的xPortGetFreeHeapSize(),实时打印堆剩余空间,定位内存泄露;
任务调度跟踪 :通过逻辑分析仪/串口打印任务切换日志(如“TaskA→TaskB”),识别死锁(长时间无切换)、优先级反转;
中断时长检测 :在ISR入口/出口记录时间戳(如SysTick值),排查ISR执行超时(超过RTOS调度周期);
压力测试 :模拟极限场景(如高频创建/删除任务、队列满负载收发),复现Crash,缩小问题范围。
三、典型RTOS Crash场景解决案例
案例1:FreeRTOS栈溢出导致HardFault
现象 :系统运行随机Crash,SCB->CFSR显示STACK_ERROR;
排查 :启用configCHECK_FOR_STACK_OVERFLOW=2,钩子函数打印崩溃任务为“DataProcessTask”;
解决 :
增大该任务的栈大小(从512字节调整为1024字节);
检查任务内局部变量(如大数组),改为静态分配或堆分配;
通过uxTaskGetStackHighWaterMark()监控栈剩余空间,预留≥20%余量。
案例2:RT-Thread多任务死锁
现象 :系统卡死,rt_thread_self()显示“Task1”永久Running,CPU使用率100%;
排查 :
打印任务持锁状态:Task1持有sem1,等待sem2;Task2持有sem2,等待sem1;
解决 :
统一锁的获取顺序(所有任务先拿sem1再拿sem2);
使用rt_sem_take的超时机制(而非无限等待),超时后释放已持有的锁;
启用RT-Thread的死锁检测组件(RT_USING_DEADLOCK_DETECTOR)。
案例3:中断中调用阻塞API导致Crash
现象 :串口中断中调用rt_sem_release后Crash(实际误调用rt_sem_take);
原理 :RTOS中断上下文不允许调用阻塞API(无任务切换上下文);
解决 :
中断中仅调用“中断安全版API”(如FreeRTOS的xQueueSendFromISR、RT-Thread的rt_sem_release);
阻塞逻辑移到任务中,中断仅发送信号量/消息通知任务处理。
四、RTOS Crash预防规范
资源配置 :
任务栈大小预留≥30%余量,堆大小按“最大需求+20%”配置;
中断优先级低于RTOS内核临界优先级(FreeRTOS:configMAX_SYSCALL_INTERRUPT_PRIORITY)。
编码规范 :
所有动态内存操作(malloc/rt_malloc)检查返回值,避免空指针;
共享资源访问必须加锁(互斥锁/自旋锁),中断中用原子操作;
避免在任务中无限循环(需加rt_thread_yield()/vTaskDelay释放CPU)。
测试规范 :
上线前执行极限压力测试(≥72小时);
启用所有RTOS调试选项,量产前关闭但保留日志接口;
关键场景(如任务创建、锁操作)添加错误处理与降级逻辑。
五、工具推荐
工具类型
推荐工具
适用场景
调试器
J-Link/ST-Link + Keil MDK/GDB
硬件异常、调用栈回溯
内存检测
RT-Thread memstat、FreeRTOS Heap Monitor
内存泄露、堆溢出
调度跟踪
Tracealyzer(FreeRTOS/RT-Thread)
任务调度异常、死锁
静态分析
Cppcheck、Lint
编码缺陷(空指针、数组越界)
如果能补充具体RTOS型号(如FreeRTOS V10.4、RT-Thread 4.1)、硬件架构(ARM Cortex-M3/M4/M7)、Crash时的异常寄存器值或具体现象,可进一步精准定位问题根因并给出定制化解决方案。
发表于 12-08 03:56
有专用输出三相、适配变频器的驱动信号芯片,主流分三类:高压栅极驱动器(如IR2130)、集成FET的三相驱动器(如DRV8376)、集成MCU的SIP方案(如STSPIN32F0A),按需选择即可。
主流芯片选型与关键参数
芯片型号
类型
耐压/供电
输出能力
核心特性
适用场景
IR2130(英飞凌)
三相栅极驱动器
母线≤600V;VCC 10–20V
源0.25A/灌0.5A
自举浮动通道、死区2.5μs、过流闭锁
中高压变频器(IGBT/MOSFET)、通用三相逆变
DRV8376(TI)
集成FET三相驱动器
4.5–65V;最大70V
峰值4.5A;RDS(ON) 400mΩ(高+低)
集成3个半桥FET、6x/3x PWM、过流/过温/UVLO
48V系统、中功率BLDC/变频器,简化BOM
STSPIN32F0A(ST)
集成MCU的SIP驱动器
6.7–45V
栅极驱动600mA(灌/源)
内置STM32F0(Cortex‑M0)、自举二极管、互锁
低压变频器、BLDC FOC/6步控制,需嵌入式算法
EG2123A(屹晶微)
三相半桥驱动器
母线≤260V;VCC 7–20V
源0.8A/灌1.2A
死区控制、UVLO、闭锁,支持500kHz PWM
家电/工业小功率变频器、MOS/IGBT驱动
GD3000(NXP)
三相预驱动器
6–60V(瞬态75V)
峰值1–2.5A
自举+涓流充电、SPI配置、100%占空比
汽车/工业48V系统、三相逆变与变频器
典型应用与设计要点
1. 核心工作原理
三相变频器需六路PWM驱动三相全桥的上/下桥臂,专用芯片通过自举浮动供电实现高端驱动,内置死区、互锁防止桥臂直通。
栅极驱动器(如IR2130)驱动外部IGBT/MOSFET;集成FET方案(如DRV8376)减少外围器件;SIP方案(如STSPIN32F0A)可直接运行FOC等算法。
2. 设计关键注意事项
自举电路:选用快恢复二极管与低ESR电容,确保高端电源稳定,避免占空比100%时电压跌落。
保护配置:启用UVLO、过流闭锁、热关断,故障时快速关断六路输出,提升系统可靠性。
布局布线:驱动信号与功率回路分离,减小寄生电感,降低dv/dt干扰,避免误导通。
3. 选型建议
高压大功率(如工业变频器):优先IR2130,适配600V IGBT,保护完善。
中低压集成化(如48V BLDC变频器):选DRV8376,集成FET与电流检测,简化设计。
需嵌入式控制(如小型智能变频器):选STSPIN32F0A,内置MCU可直接运行控制算法。
快速上手步骤(以IR2130为例)
供电:VCC接10–20V,高端自举电容(VB‑VS)选1–10μF/50V,串联自举二极管(如1N4148)。
输入:HIN/LIN接MCU的PWM信号,低电平有效,悬空时上/下桥臂关断。
输出:HO1–HO3接三相上桥栅极,LO1–LO3接下桥栅极,串联栅极电阻(10–100Ω)抑制振荡。
保护:连接过流检测信号至OC引脚,故障时芯片自动关断六路输出并锁存。
需要 根据你的变频器电压等级、功率器件类型(IGBT/MOSFET)和控制方式(6x/3x PWM、FOC),给出更精准的芯片型号与关键外围参数。
发表于 12-08 03:54
我有DXP 2004安装包,
需要私信我。
只有网易136邮箱才能发!
每周6上线一次,OK。
发表于 12-07 19:52
随着物联网和智能设备的迅速发展,操作系统的多元化需求日益凸显。鸿蒙系统作为华为研发的面向全场景的分布式操作系统,旨在打破不同设备之间的生态壁垒,实现跨设备的无缝协同。 在鸿蒙系统初期,开发者主要依赖本地开发工具和传统的开发流程,面临着诸多挑战。一方面,本地算力有限,在处理复杂的编译任务和大型项目时,容易出现编译速度慢、资源消耗大等问题,严重影响开发效率。另一方面,在应用和元服务的构建、打包与批量发布过
发表于 02-26 11:45
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华为云 CodeArts Governance开源治理服务是针对软件研发提供的一站式开源软件治理平台,从合法合规、网络安全、供应安全等维度消减开源软件使用风险。 最新特性源码成分分析专业版与二进制
发表于 02-12 16:50
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华为云软件开发生产线 CodeArts 是一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平台,覆盖需求、开发、测试、部署、运维等软件交付全生命周期环节,为开发者打造全云化研发体验。 华为云
发表于 02-11 19:52
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Anaconda 是 python 开发最常用环境,那么我们今天使用【华为云 Flexus X 实例】来搭建一下这个环境,希望本文能对 python 开发者们有一定的价值,当然,这里也推荐一下华为的【CodeArts】用着的确是挺方便的呢。
发表于 01-21 16:13
•687次阅读
华为云软件开发生产线 CodeArts 是一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平台,覆盖需求、开发、测试、部署、运维等软件交付全生命周期环节,为开发者打造全云化研发体验。 华为云
发表于 12-18 09:23
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