焦点芯闻丨为 IPO 做准备！Arm 董事会引入高通和英特尔前高管-电子发烧友网

热点新闻

1、为 IPO 做准备！Arm 董事会引入高通和英特尔前高管

软银集团旗下芯片设计公司 Arm 已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯・斯库勒 (Rose Schooler) 列入董事会，为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。Arm 在周三发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助 Arm 为 IPO 做好准备。Arm 的其他董事包括软银首席执行官孙正义和 iPhone 先驱托尼・法德尔（Tony Fadell）。

斯库勒离职前担任英特尔服务器芯片部门的销售主管，该公司仍在这个利润丰厚的计算领域占据主导地位。与此同时，雅各布斯领导了高通近十年。在此期间，该公司成为最大的智能手机处理器供应商。目前，价值 5800 亿美元的芯片行业正陷入脆弱时刻，软银希望在此期间完成 Arm 上市。科技支出放缓导致该公司今年股价下滑。Arm 还在与雅各布斯的老东家高通就技术许可问题展开法律大战。

产业动态

2、应苹果要求，消息称台积电亚利桑那工厂 2024 年开始生产 4nm 芯片

据报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。

该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。

3、寒武纪：已完成第五代智能处理器微架构和指令集的研发工作

寒武纪近日在机构调研中表示，目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。此外，寒武纪官方透露，公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

中科寒武纪科技股份有限公司官网介绍称，公司成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

4、小鹏汽车联合创始人、总裁夏珩将辞去董事会执行董事职务

小鹏汽车发布公告，公司联合创始人、总裁夏珩将辞去董事会的执行董事职务。据悉，夏珩今后的工作精力将更加聚焦于产品，致力于进一步提升以客户价值驱动的产品竞争力。

据公开资料显示，夏珩毕业于清华大学汽车工程专业。曾工作于广汽研究院，负责广汽新能源汽车及智能汽车的控制系统开发工作。2014 年中，夏珩与何涛、杨春雷共同创办了小鹏汽车。小鹏汽车今天发布了 2022 年第三季度财报，公司营收同比增长 19.3%；毛利率环比提升，净亏损收窄 12.0%。截至三季度末，小鹏汽车现金储备规模达 401.2 亿元。小鹏汽车预计第四季度交付量 2 万辆至 2.1 万辆；预计第四季度营收 48 亿元-51 亿元。

5、特斯拉召回共计超 43 万辆国产 Model 3 和Model Y 电动汽车

据国家市场监管总局网站，特斯拉（上海）有限公司日前根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自即日起，特斯拉（上海）有限公司召回生产日期在 2020 年 12 月 27 日至 2022 年 11 月 7 日期间的部分国产 Model 3 电动汽车，共计 142277 辆；召回生产日期在 2021 年 1 月 1 日至 2022 年 11 月 11 日期间的部分国产 Model Y 电动汽车，共计 292855 辆。

本次召回范围内的部分车辆在从驻车状态唤醒过程中，车辆示廓灯的软件在初始化内部参数时可能会发生错误，导致车辆后部一侧或两侧的示廓灯无法点亮。在黑暗环境下偶发性示廓灯不亮会降低车辆的可见度，极端情况下会增加车辆发生碰撞事故的风险，存在安全隐患。特斯拉（上海）有限公司将通过汽车远程升级（OTA）技术，为召回范围内的车辆免费升级至 2022.40 或更高版本软件，用户无需到店即可完成软件升级。

新品技术

6、业界首款，澜起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器工程样片

澜起科技宣布推出业界首款 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器（简称 RCD 或 DDR5 RCD03）工程样片，该产品将用于新一代服务器内存模组。澜起科技数据显示，DDR5 第三子代 RCD 芯片支持的数据速率高达 6400MT / s，与第二子代相比最高支持速率提升 14.3%，与第一子代相比提升 33.3%。

7、瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器 VersaClock 7

瑞萨电子近日宣布，推出新款时钟发生器 VersaClock 7。此款具有内部集成晶体版本可选的可编程时钟发生器产品家族，适用于高端运算系统、有线基础设施和数据中心设备中的 PCIe 和网络应用。VersaClock 7 拥有无可比拟的灵活性，使设计人员能够配置不同输出频率、设置输入 / 输出（I / O）电平和定义通用 I / O（GPIO）引脚功能。在结合低功耗、高性价比和小尺寸封装方面建立了全新标准。

8、长光辰芯推出 GLUX 系列全新 16 μm 像素 / 亚电子噪声 / 超微光 SVGA 图像传感器

长光辰芯宣布推出 GLUX 系列第二款高灵敏度、背照式科学级 CMOS 图像传感器—GLUX1605BSI。作为目前长光辰芯像素尺寸最大的标准产品，GLUX1605BSI 主要面向高端微光监控和科学成像领域的应用。

该款图像传感器为 1 英寸靶面，分辨率为 800（H）x 600（V）。凭借 16μm 的大像素设计、亚电子级别的读出噪声以及高达 90% 的量子效率，使其具备优异的微光探测能力，为实现星光级探测和科学成像的高帧频拍摄提供了技术可能。

投融资

9、鼎兴量子完成对北中网芯Pre-A轮投资，后者DPU芯片测试成功

近日，成都鼎兴量子投资管理有限公司完成对成都北中网芯科技有限公司的Pre-A轮投资。鼎兴量子消息显示，北中网芯成立于2020年4月，致力于专用高性能网络安全芯片、安全存储芯片的设计、开发，产品主要针对网卡应用、特种领域、安全领域三类运用场景。其第一代DPU采用ASIC+NP的复杂SOC架构，掌握NP核、指令集、编译器等全套核心技术，产品大规模组网时性能高、易用性强。

10、乾宇微纳完成数千万元融资，系无源集成技术整体方案提供商

近日，乾宇微纳技术（深圳）有限公司完成数千万元最新一轮融资，由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资，资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。

乾宇微纳成立于2017年，是一家无源集成技术整体方案提供商，以专用于无源元器件的光刻厚膜技术为核心，通过配套的成熟光刻工艺和系统集成能力为客户提供元器件的微纳制造解决方案。