PCBA设计方案可生产制造性的四个方面因素

将对于PCBA加工生产制造性的总体设计方案这一定义对于作出浅谈表明，期望对你有一定的协助，说白了PCBA的可生产制造性设计方案，主要包含下列四个方面的设计方案因素。

1.自动化流水线双板传输与精准定位因素设计方案

自动化流水线拼装，PCBA加工务必具备传输边与电子光学精准定位标记的工作能力，它是可制造的前提条件。

2.PCBA加工拼装步骤设计方案

PCBA加工拼装步骤设计方案，即电子器件在PCB正反两面的电子器件合理布局构造。它决策了拼装时的加工工艺方式 与相对路径，因而也称加工工艺相对路径设计方案。

3.PCBA加工电子器件合理布局设计方案

电子器件合理布局设计方案，即电子器件在装配线表面的部位、方位与间隔设计方案。电子器件的合理布局在于选用的焊接工艺，每个焊接工艺对电子器件的发放部位、方位与间隔常有特殊规定，因而这书依照封裝选用的焊接方法开展合理布局设计方案规定的详细介绍。必须强调的是，有时候一个装配线面能选用二种乃至左右的焊接方法，如选用“再流电焊焊接加波峰焊接”开展电焊焊接，针对此类情况，应按每个封裝所选用的焊接方法开展合理布局设计方案。

4.PCBA加工拼装工艺性能设计方案

拼装工艺性能设计方案，即朝向电焊焊接直通率的设计方案，根据通孔、阻焊与网板的配对设计方案，保持焊膏定量分析、指定的平稳分派;根据合理布局走线的设计方案，保持单独封裝全部点焊的同歩熔化与凝结;根据安裝孔的有效联线设计方案，保持75%的透锡率等，这种设计方案总体目标最后全是以便提升电焊焊接的合格率。

例如，日本国京瓷公司手机上板上0.4mmCSP的通孔设计方案选用了阻焊界定通孔设计方案，目地就是说以便提升电焊焊接的合格率。那样的设计方案，一方面创建了一个阻焊平面图，有益于网板与PCB中间的密封性;另一方面，提升了焊膏量，降低因焊膏总产量的不够而造成的球窝风险性。

审核编辑 ：李倩