SMT的安装结构给波峰焊带来的问题

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工给波峰焊带来了哪些问题?SMT的安装结构给波峰焊带来的问题。

SMT的安装结构给波峰焊带来的问题

现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别，在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了，现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此，对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了，它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂，严重情况下甚至无法制造出来。

SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接，这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题：

1. 存在气泡遮蔽效应及阴影效应，易造成局部漏焊;

2. SMC、SMD尺寸愈来愈小，组装密度愈来愈高，元器件间的距离亦愈来愈小，极易产生桥连;

3. 由于焊料回流不好，易产生拉尖;

4. 对元器件热冲击大;

5. 焊料中溶入杂质的机会多，焊料易受污染。

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审核编辑：汤梓红