耐科装备IPO上市丨深耕智能制造装备领域，推动我国制造业繁荣

装备制造业是国之重器，是实体经济的重要组成部分，而高端智能制造装备则是推动我国制造业走向先进水平的重要基石。作为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）一直以来深耕智能制造装备领域，为推动我国制造业繁荣贡献一份力量。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司主要有两大业务板块，分别为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务，以及半导体封装设备及模具业务。

在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，目前耐科装备掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，研发与生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备具备在线自动调节型材几何形状、在线检测型材重量和表观质量、在线自动包装、挤出成型信息的集成和监控等功能，可有效提高生产效率、降低人工成本、提高生产线的自动化及智能化水平。

在半导体封装设备及模具领域，耐科装备已掌握了 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC 倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。

此外，耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，公司产品不仅能实现在线检测和实时信息收集，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配处理方式，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数进行动态控制。而且还能通过 SECS/GEM 通讯，将关键生产节点及设备的运行状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现异常现象的及时维护、诊断及调整。

耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。

可以看到，在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具两大领域，耐科装备均已形成了较强的竞争优势。对于未来的发展，耐科装备表示将坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，深耕智能制造装备领域，不断为客户提供高性能的产品。

审核编辑 黄昊宇