半导体封测企业华宇电子冲刺深主板上市！募资6.27亿扩产及研究5G射频芯片测试技术等

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，冲刺深主板上市的华宇电子更新招股说明书（申报稿），补充披露2022年上半年的各大财务指标数据。

此次华宇电子申请的是深主板IPO上市，拟公开发行不超过2115万股，募集6.27亿元，投建池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目等。

根据Yole 2021年的统计数据，在集成电路封测行业，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为40.72%；中国大陆有三家，市占率为20.08%；美国一家，市占率为13.5%；新加坡一家，市占率为3.2%。我国的OSAT厂商在全球集成电路封测市场上占有率已突破60%，国内第一大封测企业长电科技在全球市场占有率也已超10%。

华宇电子是集成电路封测赛道上的“年轻”参与者，其成立时间仅仅9年，跟20世纪就早早成立的国内封测龙头长电科技和通富微电相比，至少有20年到40多年的差距。华宇电子在“年轻一代”的封装企业内竞争优势也并不明显，目前国内集成电路封装市场占有率仅达0.20%，研发实力甚至被业绩规模更小的大港股份和利扬芯片“碾压”。

天眼查的公开数据显示，华宇电子已完成天使轮和A轮融资，参投机构包括毅达资本、涌铧投资、安元基金、悦时投资、合肥创新投资。彭勇、高莲花、赵勇和高新华为华宇电子的共同控股股东及实际控制人，四人合计控制华宇电子80.60%的股份。

2021年营收同比增长75.39%，封装销量突破43亿只

华宇电子的基本面足以支撑起深主板上市，完全满足最近3个会计年度净利润累计超3000万元、经营活动产生的现金流量净额累计超5000万元、营业收入累计超3亿元的上市要求。

具体来看，2019年-2021年营业收入分别为2.23亿元、3.21亿元、5.63亿元，三年累计营收超11亿元，年复合增长率达58.89%。根据中国半导体行业协会发布的数据，2021年我国集成电路封测实现收入为2763亿元，华宇电子实现集成电路封测收入5.63亿元，以此推算2021年华宇电子集成电路封测市场占有率约为0.20%，市占率较低。

华宇电子2020年、2021年营收增速分别达43.95%、75.39%，同期归母净利润增速分别为73.06%、114.63%，2021年归母净利润实现翻倍涨，创历史新高。


近日披露的2022年半年度财报显示，华宇电子上半年实现2.79亿元的营收，占2021年全年营收的49.56%，如果下半年以此速度增长的话，2022年度营收有可能还滞留在5.6亿元左右的水平。

在集成电路封测行业，2021年华宇电子的营收规模在国内同行企业内，处于中下水平，体量不是很大，但超过利扬芯片和上海伟测。进入百亿营收俱乐部的，国内仅有三家企业，分别为长电科技、通富微电和华天科技，它们分别在全球封测市场上的排名是：第三、第五、第六。从最新披露的2022年半年报来看，这三家进入全球前十强的企业，仅长电科技这一家净利没有出现下滑，而营收增长最快的是通富微电，同比增长34.95%。





华宇电子拥有封测和测试两大板块业务，封测业务产品主要包括SOP、QFN/DFN、SOT、LQFP、TO等5大系列，测试业务包括晶圆测试与芯片成品测试。目前营收最主要来源于封测业务，2019年-2022年H1该业务收入分别占主营业务收入的比例为53%、58.81%、66.31%、69.74%，比例呈现逐年上升的趋势，这主要是SOP和QFN/DFN封装产品收入占比持续快速地提升所致。



SOP是一种常见的表面贴装型封装形式，具有性能优良、可靠性高、集成度高等优势。在华宇电子的封测业务里，SOP是营收最高的封装产品，贡献近五成的收入。QFN/DFN适用于表面贴装封装，是具有多个电极触点和一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无卤封装，具有成本低、体积小等优势，这种封装形式将会是未来几年的一个主要增长点，发展前景较为乐观。

而测试业务中，华宇电子芯片成品测试和晶圆测试合计为企业贡献超3成营收，不过该业务的收入占比呈现出逐年递减的趋势，2021年收入占比较2020年下降了7.5个百分点。据了解，华宇电子测试晶圆的尺寸已覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程，在更为先进的制程上仍没有产品进入。在芯片测试方面，目前华宇电子累计提供30多种芯片的测试方案，包括MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等。

在销量方面，2021年华宇电子封装销量已突破43.13亿只、晶圆测试39.67万片、芯片成品测试46.35亿只。而国产三巨头长电科技、通富微电、华天科技2021年封装销量分别高达765亿只、421亿只、395亿只，分别是华宇电子同期封装销量的17.74倍、9.76倍、9.16倍。由此可见，华宇电子在产品覆盖范围、产品销量上与国内龙头企业是存在较大差距的。

而最新披露的数据显示，华宇电子在2022年上半年封装销量为23.27亿只、晶圆测试19.45万片、芯片成品测试19.22亿只。

2021年、2022年上半年华宇电子超3成的产品销售给前五大客户，集创北方是第一大客户，占营业收入的比例分别为14.96%、16.94%。除此之外，中微爱芯、韩国ABOV SemiconductorCo.,Ltd.、华芯微、晶源微、同芯电子、芯达电子、中科蓝讯也曾出现在华宇电子的前五大客户名单之中。华宇电子还与上海贝岭、普冉股份、晶华微、英集芯、炬芯科技、比亚迪、台湾通泰、台湾天钰科技等企业建立了合作关系，不过这些客户的采购量较小，在报告期内并未出现的前五大客户中。

研发投入不足，先进封装技术较薄弱

2019年-2022年H1，华宇电子的研发费用分别为1851.49万元、2010.66万元、3102.52万元、1825.35万元，占营业收入的比例分别为8.31%、6.26%、5.51%、6.55%。研发费用占比逐年下降，研发投入保持逐年加大的趋势，2020年、2021年分别同比增长8.60%、54.30%。

值得注意的是，华宇电子近三年累计研发投入金额仅6964.67万元，三年研发投入占营业收入比例仅6.29%，这或许是华宇电子放弃科创板上市，选择冲刺深主板上市的原因之一。深主板对企业研发投入没有明确规定，但是科创板要求申请上市的企业近三年研发投入占营业收入比例在5%以上，或三年研发投入金额累计在6000万元以上。研发投入不足的华宇电子，仅刚刚过科创板的及格线，如果申请科创板上市，上市风险将远大于深主板。


对于2021年研发费用大幅增长的原因，华宇电子表示当期公司加大了QFN/DFN、LQFP、LGA、铜基底SIP等中高端封装形式和技术以及5G射频芯片、指纹芯片专业测试等的研发。

虽然在报告期内，华宇电子的研发费用占营业收入的比重均高于长电科技、华天科技，但是这两大封测企业2021年研发投入分别高达11.86亿元、6.50亿元，这是华宇电子2021年研发费用的38倍、20倍。在研发投入上，华宇电子与国内前三大封测企业差距还是挺大的。


不过，华宇电子在研发上传来一大好消息，其近年技术团队规模人数在快速扩充，从2020年的96人增加至2021年的130人，在2022年上半年又再度增加30人，突破159人。华宇电子研发团队的核心人员有7人，包括封装研发经理韩彦召、测试研发经理王钊、研发副总监谢兵等。

在技术上，目前华宇电子已掌握了三维（3D）叠芯封装技术、多芯片组件（MCM）封装、扁平无引脚（QFN/DFN）微型化封装、高密度微间距集成电路封装等多项核心技术，共取得授权专利120项，其中发明专利20项，实用新型专利100项。

华宇电子各封装形式产品的技术水平与长电科技、通富微电、华天科技等同行企业的比较情况如下所示：


相较于长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子等国内同行企业，华宇电子目前以SOP、SOT、TO等常规类封装为主，中高端封装产品实现量产的仅有QFN/DFN、LQFP等封装形式，先进封装测试技术与长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子等存在较大的差距；同时华宇电子在封装领域暂未开展第三代半导体产品的研发。在产品应用领域方面，华宇电子封装测试产品的应用领域以消费类电子、智能家居为主，汽车电子、工业控制等高端应用领域市场尚处于成长阶段。

募资6.27亿，扩产及研究5G射频芯片测试技术等

此次冲刺深主板上市，华宇电子拟募集6.27亿元，加大研发投入，投建池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目等。



华宇电子的池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目均为扩产项目，两大项目建设完成后预计新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只，LGA新增封装测试产能0.72亿只；新增晶圆测试产能45.60万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年。

据了解，2020年开始华宇电子的产能利用率、产销率便一直处于逐年下降的趋势，2022年上半年更是分别降至72.26%、93.04%。而且产能消化需要企业具备较强的产品竞争力、市场开拓能力等，但从上述的梳理华宇电子与长电科技、通富微电等国内头部封测企业在产能消化条件上仍存在较大差距。此时启动大规模扩产项目，未来如果市场增长不及预期，市场竞争加剧，华宇电子将可能出现产能过剩、新增产能消化不完的问题。

相对于扩充产能，此时华宇电子提高自身先进封装的实力和水平会更为紧要。目前华宇电子中高端封装产品实现量产的仅有QFN/DFN、LQFP等封装形式，先进封装测试技术较为薄弱。而目前先进封装测试需求远远大于传统封装测试，根据Yole预测，2019年-2025年全球半导体先进封装测试市场以6.6%的年复合增长率增长，市场规模到2025年将突破420亿美元，高于传统封装测试市场1.9%的年复合增长率。

但从募集资金的分配来看，面向先进封装测试技术研发的“池州技术研发中心建设项目”是投入资金最少的募投项目，不到五千万元，而给企业补充流动资金高达1.7亿元，由此可见华宇电子在先进封装测试技术研发投入是显然不足的。

华宇电子将用4993万元建设研发中心之后，重点研发BGA封装技术、Flip Chip封装技术、WLCSP封装技术、SiC/GaN封装工艺、32位MCU多SITE并行测试技术、5G射频芯片测试技术，试图以此从常规封装技术向先进封装技术过渡，但华宇电子要想实现自身产品进入先进封测市场，抢占先机与优势仍面临不小挑战。

如果IPO成功，“后来者”华宇电子能否追赶国内头部封测企业，成功攻关先进封装形式的关键技术，解决先进封装的工艺难题，从消费类电子、智能家居领域进入汽车电子、工业控制等中高端封测市场，值得期待！