激光锡球喷射焊接机在FPC软板领域焊接应用

自20世纪60年代起，激光激光技术完成了飞跃式发展，激光锡球焊接机应用已普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。

FPC软板是一种单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FPC软板的发展特点

电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势，FPC是近几年来发展快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实的加工保障。

FPC软板的焊接工艺

传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程，两片FPC软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，F整个分段式过程分别为：T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进，环保概念日益重视，焊接无铅化的推行将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题，使用传统的热压焊接方式，容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题，激光锡焊采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。

诺森特脉冲热压焊接机

激光锡球喷射焊接机技术优势

焊接效率高：分球焊接同步进行，锡球焊接效率可达5psc/s

焊接精度高：适用高精度焊接精度±25μm，最小间隙100μm

焊接合格率高：焊接良率高，对于喷锡、金、银表面焊盘的焊接，良率可达98%以上

灵活性高：重复定位精度±7μm

低热效率：激光可以在极短时间内融化锡球，极大地降低了热影响，保证受热区域可控

非接触式：喷锡球焊接为非接触焊接工艺，杜绝物理压力对焊接组件的损伤，焊接部分无残留，免清洗。稳定的锡球大小可以确保焊点大小的一致性。

超小焊盘和间距：焊接锡球尺寸可以降低到直径50μm

柔性使用模式：一台设备可以快速实现多种锡球直径的焊接，同时模块化的组成结构，能够满足客户Lnline&ffline的不同需求

审核编辑 黄昊宇