电子发烧友网报道 2022年9月30日,铠侠发布通知表示将对闪存生产进行调整。公司从10月起将其两家日本工厂(Yokkaichi与Kitakami)用于生产闪存芯片的晶圆投入量削减约 30%。不过,铠侠也表示将继续引领新产品开发,对闪存市场的中长期增长前景充满信心。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
闪存芯片
+关注
关注
1文章
134浏览量
20281 -
铠侠
+关注
关注
1文章
115浏览量
8354
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
泰晶科技车规产品通过两家行业顶级客户认证
近日,泰晶科技成功通过两家汽车零部件全球TOP10客户的严格审核,公司在汽车电子领域又迈出坚实的一步,头部客户朋友圈也一步拓展。
铠侠第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样
融合现有存储单元与先进的 CMOS 技术,实现投资效益最大化 全球存储解决方案领导者铠侠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始
发表于 07-28 15:30
•468次阅读
铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术,实现4.8Gb/s NAND接口速度
两家公司预展第十代3D闪存技术,为性能、能效和位密度设立新标准旧金山,国际固态电路会议(ISSCC)——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪
铠侠发布上市后首份季度财报
铠侠于近日正式公布了其自上市以来的首份季度财报,详细披露了2024财年第三财季的财务数据。 在截至2024年12月31日的这一财季中,铠侠实
Sumco计划2026年底前停止宫崎工厂硅晶圆生产
近日,日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策,计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆
三星大幅削减2025年晶圆代工投资
近日,三星电子宣布了一项重大决策,将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露,与上一年相比,此次削减幅度将超过一半。 具体来说,
三星2025年晶圆代工投资减半
近日,据最新报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元,削减幅度高
三星削减中国西安NAND闪存产量应对市场变化
近日,三星电子宣布将对其在中国西安的NAND闪存工厂实施减产措施,以应对全球NAND市场供过于求的现状及预期的价格下滑趋势。据《朝鲜日报》报道,三星决定将该工厂的
美光调整NAND晶圆生产策略应对市场需求放缓
正在迅速而果断地采取行动,以降低资本支出并削减晶圆产量,从而维护市场的供应纪律。具体措施包括将NAND晶圆启动率较此前水平下调
铠侠控股在东京证券交易所PRIME市场上市
日本半导体存储器领域的佼佼者铠侠控股,近日在东京证券交易所最高级别的PRIME市场成功挂牌上市,其股票发行价定为每股1455日元。这一举措标志着铠侠控股正式迈入资本市场,开启了全新的发

铠侠宣布10月起,两家工厂闪存芯片的晶圆投入量削减30%
评论