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光伏技术路线的终局 电镀铜是否实现量产

西西 来源:AIOT大数据 作者:AIOT大数据 2022-09-29 11:19 次阅读

总结来看 HJT 这次会议交流就分为三个部分的内容,分别是进阶的设备、正在下降的成本和越来越清晰的扩展规模。

1、光伏技术路线的终局

之前光伏的大发展有两次比较重要的一个革命,第一次就是多晶硅的一个成本大幅的下降,然后也成就了协鑫。第二次就是单晶替代多晶,然后也成就了隆基。那么第三次就是当下电池片环节的一个技术革命。那么其实现在基本上所有的投资者,包括产业间的大佬都认可未来的终局肯定是异质结,无非就是对于终局的这个时间节点的一个理解可能会有分歧。但是大方向上基本上所有人其实都认可未来电池片路线大概率是走向异质结的,因为它是一个十年为维度来看,都是一个平台型的技术,它的成本下降的曲线是非常陡峭的,它的终局的这个远期效率又是离现在的这个实际的量产情况,还有一个两个点到三个点的一个提升转化效率,有可能未来会突破 27%。

再者第三点就是它的单 GW 投资的这个设备的成本,未来也是有比较大的一个降本空间的。所以综合来看的话,这个技术现在的一个开发程度来说,而是在一个比较粗浅的一个开发程度,并没有完成一个全部的开发。所以我们认为目前这个阶段的设备的投资的确定性也是非常强的,因为整个产业链的一个风还没有吹到异质结这边。大家都知道今年的扩产主要扩的是 topcom 比较多,可也有一些异质结是排在第三个技术路线的。那么所以在这个位置上,从投资角度来说,其实设备投资反而是最好的。因为相比较主产业链,其实大家都知道这个后面的格局可能会有一些变化。然后辅料辅材那永远永远都是在讲一个补量补价的逻辑。但设备就是从 0 到 1,1 到 10 到 100 的这个过程,那么大方向上设备的弹性是非常大的。这块我后面会详细说到。

2、第二个方面就是不断降低的成本

一个技术路线如果要从第一性原理的角度来说哪个成为主流,其实它一定要满足它的成本是最低的。因为不管是现在对于钙钛矿的讨论,还是对于这个不同技术路线讨论,最后的最后其实都是落实到每瓦的成本上的。所以我们就会发现随着异质结它的降本,从一个理论的降本到实际操作层面的一些降本逐渐在兑现。那么对于异质结的质疑的声音其实是越来越少的。

3、扩产规模逐步清晰

那么第三点这个也是现在大家最关心的。那么再说得直白一些,就是大家关心的是行业的龙头企业,尤其是现在前五名的组件企业什么时候会开始扩,大家最关心的就是这个问题。那么根据我们的了解,前五名的组件企业除了晶科以外,可能说所有的公司都在这个异质结这块有一些布局,包括隆基、天合、阿特斯、晶澳这些其实都有布局,有的是已经形成了比较大规模的量产线,而有的只是实验室的一个中试线。然后还有的是买了几台设备试一试设备商的设备谁家好?那不管怎么说,他们都是有一些布局。

但是从行业发展的这个路径来看的话,在一个技术迭代的一个过程中,新进入者想要获胜,你肯定搞的是新的技术路线。因为光伏是一个总量非常大的一个行业,而且这个饼在目前来看,未来的十年都是在做大的。那么不断地有新进入者他带着资金啊,带着一些些资源进来,那么他要进来的话,肯定会选一个相对来说是弯道超车的这么一个行业。因为大家都是希望自己在技术迭代的时候能够跑得早一点,虽然积累得少,可是希望跑得早一点,通过这个宝贵的两三年的时间窗口,多积累一些技术的谋好,然后在这个异质结爆发的时候能够获得一席之地。

4、进阶的设备

首先我们来看第一个问题就是进阶的设备。那么我们先提出关于在异质结这个赛道上,迈为的优势非常的大。关键要看的是,在整个总量的一个提升阶段,同时迈为的市占率在快速地提高。那么在我们研究光伏设备的时候,发现一个有趣的现象,就是在过去的三年里,龙头企业的订单快速增长的同时,它的市占率也在大幅提高。就是设备商其实是下游竞争激烈或者说了一现在火一点的词语,像内卷,是下游竞争激烈或者内卷的充分受益者。因为在竞争激烈的背景之下,那么你一定要买最好的设备,你可能就活下来,但凡你不是买最好的设备,你一定活不下来。在过去的三年这里大家看到迈为的市占率是大幅提高的。那么去年的市占率是 72,然后目前的异质结的招标,截止到现在 9 月初应该已经招标了有20 多 GW。那么最新的市占率,那我的市占率差不多是 90%。也就是说在 2022 年,它的市占率又比 2021 年又提高了差不多十几个点。

那么怎么样去理解进阶的设备呢?我们来看一下为什么市占率特别高?本质上,其实设备商的积累已经持续一个很长的时间了。那么在过去的三年里,迈为在技术上首先选择了一个比较独家的技术,叫做准动态镀膜法,那么翻译成人话就叫边走边镀膜。那么它对每一层膜其实都是分为就是几个腔,每个腔其实都有一个准备抽帧空和正在镀膜和破真空这样一个这个要求。所以他每一次镀膜其实都是分很多个腔体去完成的,然后大致上其实是完成了一个就是边走边镀膜成为可能性的一个事情。那么目前来看,这个进阶的设备这个连续多连续动态多动多腔体的镀膜方法为什么会成为一个主流呢?因为里面最底层的一个核心逻辑其实是在于这个边走边镀膜它可以解决一个最大的矛盾点,就是如何做到大通量的生产。因为其实光伏镀膜的设备发家和本源肯定是来自于半导体,但是半导体的这个镀膜设备最大的问题就是它的效率特别慢(团簇式)。

设备的第二个变化,就是在上周五的展会上,大会上有三家公司(迈为、奥特维、沃特维)都提到了这个 0BD 无主栅的技术。这个 0BD 无主栅(小名 Smart Wire/智能网栅)最早是梅耶博格提出来的。那么最核心所在,成本的最大头其实是浆料成本。那么如果把栅线变多的同时栅线变细,在不影响电流导通的作用之下,减少遮光面积,可以让转化效率更高,同时节约银浆使用量,可以降低成本。所以智能网栅它的设计的初衷就是这个就取消主栅电流,通过细栅去导电。最早的 0BD 的设计,是梅耶博格搞出来的,但是他为了完成电流导通,他是取消了主栅,保留了很多很多的这个细栅的同时。然后他是做了一个导电膜,那么电最后是通过这个导电膜出来的,然后栅线也是附在了焊接的,焊带也是附在了这个膜上。所以它是虽然节约了银,但是浪费了膜,所以总的算下来其实成本并没有下降太多。这是一个前期背景。

从现在这个时间节点看,各家企业都搞出了自己无主栅的设备。那么首先是迈为,迈为做的它是用焊带去导电,跟梅耶博格的技术是不一样的。它的第一点是没有膜了这是最大的一个区别。第二个就是焊带承担了导电的作用,焊带与细栅直接相连。然后焊带里面的重金属也没有什么奇怪的微量元素,是一些比较常见的重金属。那么主要是以铜为主,里面还有一些锡。所以目前来看,它的新的 0BD 设备估计会在今年年底正式推向市场,导入量产应该会到明年。那么一旦推出市场以后,大规模的银耗量可以有一个明显的降低,那么大概会降到GW18 毫克左右。那么翻译成人话就是如果折算到 166 的电池片的话,那么差不多就是达到这个 80 毫克左右这样子一个银耗量。那么其实它的银耗量就可以很明显的相比较现在的最好的水平,130 毫克左右,降低百分之四五十,就降得非常快。总结来看,就这个 0BD的技术应该是后面串焊机这块最大的一个创新,在异质结这个细分赛道里最大的创新后面肯定是各家做串焊机的企业都要去重点研发的一个方向。

5、电镀铜是否能量产,是否会产业化

那么我先说一个结论,我的结论就是我认为异质结是否能量产,其实银的作用非常关键。现在的所有的这个技术路线其实都是需要去减银和降银。

最主要的问题其实是在于怎么看这个银价的变化和电镀铜成本工艺的一个良率的问题。所以如果是短期之内银价不上涨的话,很有可能直接就到银包铜,不一定要电镀铜,但是如果银价要涨的话,很有可能最终的终局是电镀铜。我们知道数据集里面最大的一个变量其实就是银包铜的进展。那么银包铜是个什么东西呢?它本质上是一个银包铜粉去替代纯银粉这么一个过程。一般的银包铜粉都是球状的银包铜粉,那么就是这个球里面是铜,外面是银,就是银包裹着铜变成一个粉一颗球一样的粉,然后不同的粉之间做一个连接,最后它就变成一个浆料。那么因为银贵铜便宜,所以银包铜就可以降本。

所以终局的话其实就是要看银价涨不涨,因为现在希望的就是说通过 30% 含银量的银包铜广泛量产,然后让这个用银量大幅减少以后银价不涨。换句话说就是光伏的这个需求量乘以三倍,就终局可能是 2000GW,但是由于后面增加的 1500GW 这个并没有产生新的用银量,所以银价被维持在一个比较稳的一个状态。所谓的终局可能就到 2030 年或者 2035 年,那么这个银价都不会涨,那么银包铜就够了。因为现在的这个 0BD 以 166 电池片为例的话,这个银耗量就从现在极限的 130 毫克降低到了 80 毫克,降了有小一半。那么如果你再乘一个百分之三十的含银量的话,80 乘以 30% 就到 24 毫克,跟现在的 130 毫克相比,只有 20% 的银耗量了。所以这个变化其实是一个非常非常大的一个变化。

但是电镀铜一定也是各企业重点研发的方向。因为现在在一级市场电镀铜的项目特别多,也非常受到资本的热捧,因为它的实践的可能性非常难,也就是它越难越说明就是一旦研发突破,会给一个很高的溢价。第二个就是电镀电镀它是比较难的一个核心点,就是因为这玩意特别的薄,特别易碎易破。因为普通的垂直电镀它碰到很多问题。而水平电镀就是一个最优解决方案,但是这个水平电镀就非常的难,如何去控制它的良率就很成问题。然后抛开这些以外,就是工艺上的实现难点以外,从第一性原理来说,毫无疑问电镀铜是一个终局,因为它完全不需要用银了,就是它的成本会非常低。它的最大难度就是整条工艺流程的可实现性非常低。同时电镀本身对于环境的污染,这个也是需要大家多关注的。因为它整个过程中它所谓的电镀其实就是泡在强酸和强碱里,所以电镀液本身就是有大规模的这种对于水的这种污染。所以其实在长三角你现在基本上不可能被精批,有电镀产能,电镀产能都批得很少。所以目前做电镀的这些公司,它的最早的这个前身其实都是 tcb 行业,那么所以最后落实到结论就是电镀铜还是银包铜,这是一道开放性的题目。按照我现在的认知来看,银包铜到未来几年里都是主流,尤其是配合 0 BD 加银包铜一把就可以把每瓦的这个银含量从现在的 25 左右一把会降很多,可能会降到 12 以下一把。然后通过 0 BD 就到 12 以下,然后通过银包铜,然后再乘一个系数,那就是乘以 30%,可能就只有三点几毫克每瓦。

简单来说,电镀铜的最大缺点就是设备难、设备贵、良率低和环境污染大,其他全是优点。而银包铜最大的缺点就是他毕竟还要用到银,其他的全是优点。所以我觉得大概率在短期之内应该银包铜还是毫无疑问的一个主流。

6、不断下降的成本

那么当下电池片的一个大家关注的这个成本其实分两种成本,一种是设备的原始投资额。那么这个地方我就先说一下,我们做过一个测算,大家感受一下,就从老玩家的角度来说,他为什么现在愿意扩的是这个 topcom 而不是愿意扩异质结,因为从老玩家角度来说,它的优势是它现有的组件的销售体系和网络和资源。它的优势是它对于任何技术路线都有一个话语权和定价权。所以它现在的这个优势要发挥到极致的话,就是他自己去决定什么时候扩什么技术路线,这是老玩家的一个立场。

老玩家扩 topcom 因为 topcom 的设备是 1.8 个亿左右,PERC 的设备是 1.3 个亿到 1.4个亿左右,异质结的设备呢是 4 个亿左右。那么如果你按组件以 PERC 为基准这个溢价来算的话,因为大家都知道 PERC 最近又产生了一些正的利润,每瓦大概是 4 分钱左右,3分钱到 4 分钱。那么换句话说,翻译成人话就是你 PERC 如果按三分钱到四分钱一年产能打满一年可以赚三四千万,那么也就是说你的原始设备投资额三年回本,现在最新的算法。那么 topcom 估计也就一年多两三个月就回本了。异质结你按跟 PERC 也有 1 毛五左右的一个溢价的话,就是两年多一点回本,我们毫不疑问很容易选择,就选那个回本速度最快的topcom 所以从结果导向性来说,存量老玩家今年大概扩的主流是 topcom 因为它的成本活跃周期特别短,因为它反正是连带着组件一起卖,所以它对于电池片是没有任何立场,只选那个对它最有利的一个技术路线。

新玩家为什么在毫无成本优势的情况之下也上异质结,就相当于你是弯道超车,你必须得走得更加早,才能有可能会超车成功。如果我们走的也是一样,很晚的话,那么人家的规模大,人家销售网络渠道比你强,你凭什么要去弯道超车呢?所以这个立场决定了大家的选择是不同的。

7、用银量的探讨

其实最关键的就是两个地方的成本在不断地下降。第一个是银,就是我刚刚提到的这个栅线变多、栅线变细、没有主栅和浆料从纯银浆料变成银铜混合物等等,所以浆料成本会大幅下降。第二点就是硅片的切薄。那么硅片切薄是一个异质结特有一个降本项,别的技术路线你也可以切薄,但是切薄会有瓶颈,切薄会影响良率,切薄会影响最后电池片的效率。而异质结是个双面发电的一个电池结构,所以它对于薄片量化的一个友好程度是非常高的。我们先来看一下就是浆料的问题。我刚刚其实已经有稍微提到一些浆料的降本。其中有一个很关键的就是栅线变多和栅线变细。大家可以看一下今年 6 月份金刚玻璃的新闻发布会,这是现场我们拍的图。首先看一下这三张图,上面这张是 12 根栅线,栅线这个就是肉眼可见的这个比较粗的。然后这个电池片的型号是 210 的半片。所以你可以看到的是上面这张图是 12 根栅线,下面这张图我 18 根栅线,栅线变多的时候它栅线变细,所以用银量是下面的反而比上面的少。

想说的其实就是主栅的终局就是没有了。那么仅仅是细栅,所以每瓦就可以从现在的 25 一把降到 12,这个就是很重要的一个变化,银可以节约一半,仅仅通过主栅没有了,就是可以做到这一点。

然后第二个浆料方面的一个降本就是印刷方式的一个耗材以前是网版,现在改成钢板,用了钢板以后,因为它是让这个高宽比变大,然后就可以仅仅改一下这个设计,就可以让这个电池片的银耗量可以大幅的节约。那么简单的来说,就可以让这个电池片的银耗量从现在的150 毫克一片 m6 的。仅仅是通过这个网版改成钢板的,就可以从 150 毫克降低到 120毫克,节约 30 毫克。所以这个变化其实还是比较大的一个变化。

然后再看一下浆料的总结,就是趋势上银耗量肯定是越来越少的。然后我们觉得就是这个真正要广泛的让用银量大幅减少和完全大家不用担心未来银价会不会涨,其实就要靠 0BD 加银包铜一起上。那么这个大概会发生在 24 年,明年先上 0BD 然后银包铜部分企业先用下来没问题。然后到 24 年所有扩产的人用的都是 0BD 加银包铜。这是我们的结论。

8、薄片化

第二个成本下降靠的是薄片化。薄片化这个赛道上,直接受益的公司是高测股份、宇晶股份、中环股份等等,它们的逻辑都各不相同。本质上现在大家都非常有动力去推薄片化,因为你只要能够切薄,产生的溢价其实就可以产生在自己的体内,就是所以华晟为什么会去找双良买就是拉好的担子,然后自己去做切片底层的逻辑就是现在切薄这件事情难度很高。

现在你买普通硅片,它的厚薄都是标准化的,是 150 微米。那么如果你能做非常薄的薄片化的话,就是比如说你能做到 120 微米,那你就是比别人在硅片成本上要节约 20% 以上。那么现在每瓦硅料、硅片的价格在一块钱左右的这个背景之下,我们节约 20% 就可以节约两毛钱。对于这个成本的变化是非常大的。今年异质结和 PERC 成本打平,其实本质上靠的就是薄片化,也就是说一旦能够让 120 微米的硅片导入量产,这把成本就打平了。都不要银包铜,也不要 0BD。只要 130 微米切到 120 微米,成本基本上就打平了,所以薄片化非常关键。那么中环 120 微米和 150 微米的片子,你单从厚薄来说,120 微米比 150 微米节约了 20% 的量。那么在节约 20% 的这个硅料的背景之下,你售价照理说应该也是便宜 20% 才对的,但是实际上只便宜了 6%。就是你现在切薄,你产生了一个 14% 的溢价,由于现在我能切更薄,别人切不了,所以我切薄这部分节约的料,多挣了钱,多卖了价格。

那就是根据我们现在的了解(高测),就是它 100 微米的片子的良率已经非常高了。80 微米的片子是刚刚开始导入量产,然后刚刚开始准备切,然后在工艺上还不成熟,良率暂时还不高,但是在未来的一年里面,80 微米良率就会快速提高。就是 150 微米到 80 微米其实是薄了一半,硅料成本要节约一半,也就是说对最后的成本影响非常大。而如果 80 微米你能导入量产的话,那么异质结一定会在所有的技术路线上都胜出。因为薄片化是异质结特有的降本项,硅片的成本对于最后整总成本的影响太大了。其他技术路线到 150 微米这边就停了,它没办法继续薄了。到年底中环会推广导入量产的其实是 120 微米。那么也就是说其实对于切片企业来说,现在切着玩在家已经切到 80 微米了,所以很快这个硅片这块的成本就会大幅下降。所以趋势上就是薄片化加细线化是切片这块未来要走的路。

9、靶材的替代

迈为股份发了一个效率数据,最新的一个效率数据是 26.41%那么它背后隐含的东西其实它是用了无铟和低铟,主要是低铟。低铟做到的一个电镀铜的低铟的工艺。低铟跟电镀铜之前是相斥的,就是低铟了以后,电镀铜的一个可靠性良率都会受到挑战。

那么现在这个问题已经得到解决了,所以也就是说终局的终局,异质结在不需要铟的情况之下,上电镀铜完全没问题,也就是说没有被任何一个微量元素卡脖子。也就是这件事情从第一性原理来说已经完全打通,它不需要银也不需要铟这些贵金属,完全通过一些便宜的金属,通过生产工艺流程的一个优化,可以让它成本变得非常非常低,效率变得非常非常高,是这样子一个事。所以最后就是用氧化锌和氧化烯去替代氧化铟和氧化钨。所以最后在靶材这块就不是问题了。

10、设备的降价

那么我知道大家都很关心设备什么时候能够单 GW 投资额大幅下降,其实我也很关心。那么在过去的这些年份里面,就设备的价格已经从 10 个亿单 GW 降到了 4个亿,但是去年是 4 个亿,今年还是 4 个亿,仿佛就降不动了。设备在过去两年里出现了一个有趣的现象,叫加量不加价。也就是它从非晶到成了单面微晶,单面微晶到双面微晶,就是镀膜的设备变多了,但是单 GW 投资额没有下降,也就是它在变相地做一个降本。双面微晶可以让转换效率大幅地提高。所以我觉得从远期或者从终局来看的话,我觉得设备投资额一定会慢慢下降的。那么它主要靠的东西就是零部件的国产化。那么在未来的两年里面,整个光伏和半导体都会非常缺,零部件缺的包括难的,类似于像泵和阀、流量控制器电源这些。简单的例如像结构件、腔体这些打铁的和打不锈钢的这些公司的零部件都很缺。所以我相信从短期到中期来看,这个行业的逻辑都很强,所以也希望大家多关注零部件国产化的这块的机会。那么比较快容易国产化的在异质结这块的话是腔体。

最后一个很容易被大家忽视的一个降本项的就是规模效应本身就在降本。这个数据也非常关键,来自于华晟的一个数据,就是他们做了一个非硅成本的一个对比。就是包括浆料、靶材、化学品、网板和气体都在降。

湿法制绒龙头启威星市占率接近 100%。他做了一个数据测算,我印象非常深。就是在湿法制绒这块,其实设备成本很少,设备投资只有两三千万,现在差不多 3000 万,后面有可能会降低到 2000 万跟 topcom 打平。但是真正的运营成本上 PERC 的湿法每瓦是 1.5 分。然后 topcom 的湿法由于多了两道湿法工序,会多 5 分钱。多 0.5 分钱,就是从 1.5 分到两分钱。而异质结的湿法跟 topcom 比要便宜 50%,也就只有不到 1 分钱。别看这一分钱你在光伏上乘以 GW 是什么概念?就是一分钱对应到 1GW 就差 1000 万。所以光这个化学品的运营成本上 1GW 要差 1000 万。

所以对于环保的角度和成本的角度来说,异质结在这一点上也很容易被大家忽视。它的优势就它整个生产工艺流程,它是低碳排放和化学品又很少,对于环境的友好程度要高很多的。所以也是希望大家多关注他这一方面的优势。然后接下来就是华晟把这个数据合在一起来看一下。就是从 1 月份到 7 月份非硅的话降了 1 毛 6,这个数降幅很快,因为华晟毕竟是一个初创企业,它到现在为止今年它的量其实也不是很大。今年虽然最近刚买了 10 个 GW设备,但是目前的产能是 2.7GW,然后到今年年底,估计产能打满是 7.5 GW。所以我自己算了一下,就是它的这个非硅这块的一个降幅其实是很快的,后面会降得更快。所以我相信就是规模本身它也是一个成本下降的一个重要变量。因为大家都知道规模效应在光伏上非常重要,任何东西你不谈规模,谈成本都是扯淡。那么包括像切片代工,包括像这个长晶,你跟政府谈条件,各方面你其实规模都是很重要的一项。

11、今年扩产总结

最后我跟大家讲一下,就是扩产规模逐步清晰。这个事我觉得在一年前我可能还想得不太明白,但是现在已经越想越明白,因为当时的我想的就觉得从成本下降曲线来说,异质结是很明显非常好。应该就是今年一下子就会量非常大。但是其实对于大多数的这个组件企业来说,它考虑的是成本回收周期,新技术路线成本回收周期。所以基于这一点,今年上 topcom 的逻辑其实是很好被解释的。然后我们算了一下,今年从设备投资的角度来说,因为这个问题我在路演的时候经常会被问到,我就这边正好说一下。从我们自各家设备商统计的口径来给大家做一个总结。就 PERC 今年扩 30 到 40 GW。那么 topcom 大概是扩 80 到 100GW,异质结大概是扩 30GW 以上,大概是这个量级。因为异质结截止到现在的订单就已经 20 多 GW 了,所以全年 30GW 毫无压力。所以我觉得大概是这个量级,就是三四十加 80 到 100 加这个 30 以上大概是这个总的扩产规模的量。

12、明年放量的观点

那么明年对于主流厂商来说,他最关心的指标是什么呢?就是以下四个指标,这个数据是来自于阿特斯的一个总结,就产品的性能、制造成本和是否容易实现和投资回报期。所以我觉得投资回报期是大家很在意的一个东西。所以我相信随着异质结的成本下降以后,它的溢价就会很明显,溢价一明显以后,投资回报期就缩短,相当于这个模型撬动的关键点还是成本。那么它的溢价主要是因为它发电效率更高,所以它始终跟 PERC相比有个溢价,那么溢价主要就是保持在这个位置上,生产端的成本只要降低的话,那这个销售端的利润就会体现出来,那么成本回收周期就会缩短。所以整个模型撬动的这个最关键的杠杆还是银和硅。

华晟 HJT 设备采购和签合约卖出。从侧面说明异质结从非主流走向主流,就发生在今年。尤其是在国内市场,因为在海外市场,它一直都是卖得掉的,因为它天然的这个发电量的增益其实是大家很关心的东西,这一点在国内市场的不被理解,不被认可。但是在海外市场呢,这个发电量的增益是很容易被理解的,因为它确实可以多发电量。然后在同等转换效率之下,异质结可以比 PERC 多发 6% 到 8% 的电量,比 topcom 可以多发 2% 到 3% 的电量。所以在海外呢你基本上属于那个生产出来卖掉多少这个阶段。那在国内由于招标是非常看成本的嘛,所以这次华晟能够卖掉 10 个 GW 组件这个事我觉得战略意义非常大。也就是宣布了他在 24 年大方向上,24 年应该就会成为新扩产能的主流技术路线。这个逻辑就是被国内的主流的这个发电公司发电集团所认可。

13、迈为远期展望

当然最后跟大家再分享一下我们对于迈为远期空间的一个看法。就是首先第一点,我认为作为一个成长股,最关键的看的是订单的增速,而不是绝对值。那么这一点其实越来越多的人认可,就是迈为的订单虽然不披露,但是大家框一框能框出来。比如说他今年的异质结目前来看已经有 20 GW 的订单,然后乘以 4 个亿/GW,就 80 个亿。那再加上刚刚说的三四十 GW 的 PERC,加上 80 到 100GW 的一个 topcom 这里面至少是100GW 的这两个技术路线的丝网印刷机,那么它的市占率最高,所以这一块至少有个 30个亿的订单。所以这个简单框一框,它今年订单 100 多亿,脱离去年有个 100% 的增长,就是简单框一框。那么只要今年还有订单,那么就是比这个量级还要大,那么明年的渗透率肯定会比今年高,大概率明年跟 topcom 的扩产规模应该差不多。所以很有可能伴随着明年主流的大厂转过来。那么对于设备订单来说,这个弹性就刚刚开始,那么再到往后的话,那变成主流以后,就单纯地算这个饼能做多大了,它在里面的施加力多方面其实已经打满了。

其实说白了,对于迈为来说,现在享受的是低渗透率走向高渗透率的一个过程。对于成长股来说,新技术路线、渗透率提高,这个过程的弹性是最大的。所以希望大家多关注这个阶段的迈为,也就是空间弹性最大的一个阶段,确定性也相对最强。远期来说,我们看好它的一个核心点其实也不单是这个光伏设备的这个饼。当然光伏设备这个饼其实很有可能比我们预期的都要大,因为我测的这个 150GW,其实是很容易实现的这个量级。然后里面还有一个东西容易被大家忽视,就是设备的一个冗余。翻译成人话就是市场它是不理智的。市场如果需要 1GW 的设备,市场从历史上来看,市场一定是稀里糊涂买了两 GW 的设备,这个冗余系数可能是 1 比 1 的这个关系。然后产能利用率可能是 50% 的,这个关系很多人不认可。但是大家仔细去看一看,现在硅片环节和组件环节这个是不是产能利用率其实最多就 50%。所以我们还没有算到这个设备超买的这个事还没算进去,但是我算的是迈为70% 的一个市场份额,我是这么算的。所以光伏主业至少是 1500 亿。然后未来要看的其实关键还是泛半导体的其他的应用。从长期来看它应该是一个中国比较稀缺的一个泛半导体设备的一个龙头公司。

编辑:黄飞

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原文标题:HJT光伏的发展前景与市场状况

文章出处:【微信号:AIOT大数据,微信公众号:AIOT大数据】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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    东莞弘裕<b class='flag-5'>电镀</b>TWS耳机电极pogopin触点<b class='flag-5'>电镀</b>加工<b class='flag-5'>电镀铜</b>锡锌合金

    逆变器浅析及选型参考

    及器件选型 图-18:客户采用CRM产品量产的样机方案 八、储拓扑及配套产品 在传统逆变系统中加入储能系统,将会平衡电网电力需求,实现
    发表于 11-21 16:07

    行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

    刷板清洁处理后表面麻点仍然存在,但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题,因为出现故障的前一天刚对溶液进行活性炭处理
    发表于 11-17 15:30 805次阅读

    【分享】逆变器在环测试解决方案

    ,但随着储能技术的发展,为解决这一问题提供了可能性。通过与储能设备(如电池系统)的结合,可以实现对太阳能、电能的存储和调度,提高能源利用率和可靠性。分布式
    发表于 11-09 14:54

    基于STM8的新型控制器设计方案

    介绍一种采用sTM8芯片作为核心的中小型独立充放电系统控制器的基本原理及其功能,详细讨论电路主回路、开关管驱动电路、供电电源、控制电路、参数检测电路和人机交互模块等主要组成部分的电路设计。该控制器可实现整个
    发表于 10-10 06:37

    天合光能至尊N型700W+系列组件提前实现量产

    近日,在至尊N型700W+组件量产暨2024年组件升级发布会上,天合光能宣布,至尊N型700W+组件提前实现量产,成为行业首个实现TOPCon组件量产功率突破700W+的组件制造商。这
    的头像 发表于 08-24 10:53 643次阅读

    、储能一体化监控及运维解决方案探讨

    。通过各种技术手段升级,新能源电站运维逐渐从粗放式管理向精益管理转变。从业者也就在不断探索怎么缩减对人力的依赖,怎样提高管理效率。 分布式电站监控及集中运维管理
    发表于 08-22 13:53

    光伏电池电镀铜产业从0到1开启大市场

    电镀铜是一种完全无银化的颠覆性降本技术。从作业原理来看,它在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线,进而收集光伏效应产生的载流子。和传统技术相比,铜电镀
    的头像 发表于 06-25 14:53 431次阅读

    电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些?

    绘图仪,则需要使用负底片来曝光电路图形,使其成为更常见的对比反转干膜阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻,则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去,由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲,线路电镀
    发表于 06-09 14:19

    导致PCB制板电镀分层的原因

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分
    的头像 发表于 05-25 09:36 964次阅读