荣耀Magic 5系列进迎来性能大升级
据消息人士透露，荣耀Magic 5系列将于明年3-4月推出，荣耀Magic 5系列将进行大升级，将配备高通骁龙8 gen2处理器。
据报道，骁龙8 Gen2是Android阵营中功能最强大的5G芯片，由台积电4nm工艺技术生产，型号为SM8550，采用新的“1+2+2+3”八核架构设计，放弃骁龙8+上的“1+3+4”三集群架构。性能至少比骁龙8+高15%。
据悉，荣耀Magic 5将配备国内最高级别的屏幕，分辨率有望达到2K，并支持120Hz的高刷新率。新机的主摄像头将采用新的外底，与Magic4系列相比，它将改善摄影效果，并且稳定性将更好。由于增加了新的软件算法和新系统（Magic OS 7.0或更高版本），新的Magic5系列将配备骁龙8 Gen2移动平台，整体性能值得期待。同时，Magic五系列将成为世界上少数同时具备结构光性能和IP68防尘防水性能的顶级旗舰飞机之一。
综合手机中国和快科技整合
审核编辑：郭婷
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