鸿之微与伙伴共建联合实验室助力我国集成电路产业的发展

9月，鸿之微与北京大学共建的“微纳电子器件仿真联合实验室”成立仪式在北京举行，部分嘉宾线上出席。

中国科学院院士、北京大学集成电路学院名誉院长王阳元教授，加拿大皇家科学院院士、加拿大麦吉尔大学郭鸿教授，北京大学信息学部副主任、集成电路学院张兴教授，北京大学集成电路学院副院长王玮教授、北京大学信息科学技术学院副院长王润声教授、北京大学集成电路学院副院长刘晓彦教授，以及来自北京大学集成电路学院、工学院、数学学院等多个院系的杜刚、唐少强、卢眺、袁子峰、刘飞等教授和研究员，与鸿之微董事长曹荣根博士、董事会秘书王毅先生、副总经理李希茂博士、集成电路计算产品部经理曹宇博士等代表出席仪式。

仪式前，首先由王阳元院士致辞，王院士对联合实验室的前景充满信心，他表示，作为处在产业链最前端的EDA软件是国之重器，而原子层次的TCAD更是国内外众多EDA厂家所缺乏的，说明了集中力量在这方面攻坚的必要性。王院士强调联合实验室要注重培养年轻人才积极创新的精神和严谨的科学作风，整合资源与经验，共同打造具有国际影响力的科研与人才培养平台。

鸿之微首席科学家——郭鸿院士在致辞中表示，北大人才济济，对我国集成电路领域的发展做出了卓越贡献。谈及鸿之微的成立和发展，郭院士认为虽然困难重重，但也得到学界、政府、金融资本等多方的众多支持。同时，郭院士对北大教授长久以来的支持和鸿之微管理层不忘初心的坚持表达了感谢。最后郭院士希望在鸿之微与北大专家、学者精诚合作下，联合实验室能够解决当前集成电路领域的重点难题，取得世界一流的成果。

随后，张兴教授（联合实验室主任）和曹荣根博士（联合实验室联席副主任），在北京大学和鸿之微双方科学家和领导的共同见证下，为联合实验室正式成立揭牌。

揭牌仪式完成之后，鸿之微董事长曹荣根博士向与会专家介绍了鸿之微的发展情况，他提到了鸿之微成立的契机是服务于国家集成电路发展的需求，并得到了上海市政府的大力支持。鸿之微坚持“引领多尺度仿真技术”为核心，进而在集成电路领域实现多尺度仿真技术介入集成电路的整个工艺设计和制造过程。经过在集成电路TCAD领域8年的深耕，从最初原子尺度的集成电路TCAD，在器件的参数提取、相应数学方法的支撑，以及后端的解析等领域，鸿之微都做了广泛布局，并在此基础上形成了多尺度仿真技术和鸿之微“3DS”底层技术的核心支持。最后，曹博士表示此次联合实验室的成立是鸿之微在集成电路领域发展的一个阶段性里程碑，但喜悦的同时也深感责任重大，鸿之微会竭尽所能，在各位科学家和领导的指导下，共同促进联合实验室的发展。

联合实验室主任张兴教授介绍了北京大学集成电路学院的发展历程，同时介绍了北京大学TCAD方面的研究以及行业领先的成果，并对实验室的定位与发展目标做了详细的说明。张兴教授表示联合实验室的研究方向主要是四个方面：1、面向先进节点关键工艺和核心器件的TCAD；2、原子级TCAD高效模拟方法研究；3、基于人工智能的TCAD仿真技术研究；4、面向量子计算的器件仿真技术研究。

联合实验室的定位

“微纳电子器件仿真联合实验室”由北京大学与鸿之微科技（上海）股份有限公司共同建设，结合双方的科研实力与产业优势，通过项目化运营实现合作共赢，将贯彻落实国家产教融合的方针，促进双方技术创新发展，培养更多高精尖的产业人才。

联合实验室的目标

实验室将利用北京大学多学科背景优势，组织一流的技术团队与企业开展合作，针对器件仿真领域的重要瓶颈联合攻关，促进工艺器件计算机辅助设计（TCAD）技术的创新发展和推动国产TCAD解决方案的建设和推广，最终助力我国集成电路产业的发展。

审核编辑：彭静