耐科装备上市IPO关注：重视研发创新，推动智能制造行业发展

为优先发展和重点支持我国智能制造装备行业的发展，改善产业发展环境，促进行业持续、健康发展，国家相关部门先后出台了一系列鼓励行业发展的法规及政策，为安徽耐科装备科技股份有限公司等智能制造装备企业的持续稳定发展提供了有力保障。

公开资料显示，耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。纵观耐科装备的发展历程，其发展大致可以分为两个阶段。

其一，自2005年成立以来，耐科装备基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

目前，耐科装备已成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国 Aluplast GmbH、美国 Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

其二，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

经过数年时间的积累，耐科装备现已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

耐科装备从应用于塑料挤出成型智能制造装备领域，成功迈入半导体封装领域，得益于其对技术研发的注重。根据耐科装备IPO上市招股书披露，2019年至2021年，公司研发费用分别为1,084.13万元、1,177.90万元及1,521.79万元，呈现逐年增长的趋势。

长期的研发投入，也让耐科装备备受认可，获得国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业等荣誉。此外，2018 年 11 月，公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业（2019 年－2021年）”。2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业。

有业内人士分析指出，智能制造装备行业具备较高的技术门槛，业内企业要想进一步提升市场份额，需要持续不断的研发投入，掌握核心技术。耐科装备自成立以来便有注重技术创新研发的基因，未来将继续深耕高端智能制造装备领域，推动我国智能制造行业走向繁荣。

审核编辑 黄昊宇