对元器件的布局通用工艺要求

1) 有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。

2) 对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在 X、 Y 方向上保持一致，如钽电容。

3) 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm 的空间。

4) 需安装散热器的 SMD 应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小 0.5mm 的距离满足安装空间要求。

说明：

热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。

热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。

5) 经常挺拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不放置SMD，以防止连接器挺拔时产生的应力损坏器件（如：插拔卡）。

6) 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小 1.0mm 的距离满足安装要求。

7) 距离板边5mm的范围以内不得有元件。BGA QFP类的IC周围3mm范围内不能放置高于5mm元件。

8）与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9）根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。

10）根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

11）布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

12）定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

13）元器件的外侧距板边的距离为5mm；

14）贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。

15）有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。



审核编辑：刘清