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对元器件的布局通用工艺要求

冬至配饺子 来源:8号线攻城狮 作者:childman 2022-08-17 10:54 次阅读

1) 有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致,并尽量做到排列整齐。

2) 对SMD器件,不能满足方向一致时,应尽量满足在 X、 Y 方向上保持一致,如钽电容

3) 器件如果需要点胶,需要在点胶处留出至少 3mm 的空间。

poYBAGL8WAmACqkPAAAveFQb8kM145.png

4) 需安装散热器的 SMD 应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够大的空间,确保不与其它器件相碰。确保最小 0.5mm 的距离满足安装空间要求。

说明:

热敏器件(如电阻电容器、晶振等)应尽量远离高热器件。

热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面,并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。

5) 经常挺拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不放置SMD,以防止连接器挺拔时产生的应力损坏器件(如:插拔卡)。

6) 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小 1.0mm 的距离满足安装要求。

7) 距离板边5mm的范围以内不得有元件。BGA QFP类的IC周围3mm范围内不能放置高于5mm元件。

pYYBAGL8WBmAcKCXAAAwT-w9C-I208.png

8)与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9)根据结构要素图,放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性,并进行尺寸标注。

10)根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。

11)布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下,局部调整。

12)定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

13)元器件的外侧距板边的距离为5mm;

14)贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。

15)有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。



审核编辑:刘清

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