全球光通信用光芯片市场规模行业现状

根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为 11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。广阔的市场前景，为陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称：源杰科技）等业内企业提供了良好的发展机遇。

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。

根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，源杰科技产品发货量占比为 7%；2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等。

随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%。

其中，源杰科技应用于数据中心的25G DFB 激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司的应用。综上所述，源杰科技在我国光芯片领域已处于领先地位。

有业内人士分析指出，目前，我国在2.5G和10G光芯片领域已基本实现国产化替代，在25G及更高速率光芯片领域，也已开始取得突破。相信在国家政策的扶持下，在源杰科技等业内企业的不断研发投入下，将进一步推动我国高速率光芯片国产化替代进程。