最近,三星旗下华城工厂开始批量生产第一批采用3纳米全环绕栅(GAA)工艺节点的芯片,成为全球第一家批量生产3纳米芯片的半导体晶圆厂。
与前几代使用finfet的芯片不同,第一代3nm工艺使用GAA晶体管技术,突破了finfet的性能限制,大大提高了性能和效率。
据三星官员介绍,新开发的第一代3纳米工艺采用GAA晶体管技术,可以降低功耗45%,提高性能23%,减少面积16%。此外,三星首次将纳米芯片晶体管应用于高性能和低功耗计算应用的半导体芯片,并计划扩展到移动处理器。
综合澎湃新闻和数字尾巴整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
328文章
24494浏览量
202071 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4523浏览量
126421 -
三星
+关注
关注
0文章
1134浏览量
30180
发布评论请先 登录
相关推荐
SK海力士与三星将率先量产1c纳米DRAM
在近期举办的行业盛会Memcon 2024上,三星公司透露了其宏伟的量产计划,预计在今年年底前,他们将成功实现1c nm制程的批量生产。
揭秘多品种小批量生产模式下贴片机的应用秘诀
随着电子制造行业的快速发展,多品种、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下,贴片机作为电子制造中的关键设备,其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式下的贴片机应用,分析其特点、挑战及应对策略,并通过实际案例
KT6368A双模蓝牙芯片批量生产使用主机芯片KT6358M测试很方便
KT6368A双模蓝牙芯片批量生产使用主机芯片测试很方便
KT6368A批量生产怎么办?不可能用手机一个一个的去连吧,太慢了
别慌,这个问题,我们早就考虑清楚了,答案如下,分为两个
单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片
三星电子在此次会议上表示:“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram,目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外,三星
台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产
覆盖45nm至7nm,预计相关产品最早于2024年下半年获得订单,2025年将进入大批量生产阶段。 什么是硅光子技术 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据,是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光
台积电:已有专业团队研发2nm
此前,台积电总裁魏哲家表示:“继利用台积电的先进制程在南科批量生产3纳米之后,将致力于扩充生产能力。目前正在建设2纳米工厂,预计将于2025年批量生
三星3nm GAA正式商业量产 首家客户及芯片型号被曝光
大约一年前,三星正式开始采用其 SF3E(3nm 级、早期全栅)工艺技术大批量生产芯片,但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。
台积电1.4纳米用地计划曝光 约2026年可提供建设用地
台积电董事长魏哲家近日在股东大会上表示:“台积电先进工程在南京批量生产3纳米工程后,将致力于扩充生产能力。目前正在建设2纳米工厂,预计2025年批量
评论