耐科装备IPO上市强研发，助推高端智能制造行业高质量发展

近年来，为优先发展和重点支持我国智能制造装备行业的发展，国家相关部门先后出台了《中国制造 2025》《智能制造发展规划（2016-2020年）》等一系列鼓励行业发展的法规及政策，为安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等相关企业的持续稳定发展提供了有力保障。

据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

其中，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

智能制造发展水平关乎我国未来制造业的全球地位，对于加快发展现代产业体系，巩固壮大实体经济根基，构建新发展格局，建设数字中国具有重要作用。因此，我国相继推出了多项产业政策，旨在推动行业发展。

耐科装备紧抓时代发展机遇，多年来始终坚持持续研发投入。根据耐科装备IPO上市招股书显示，2018年至2021年，公司研发费用分别为1,084.13万元、1,177.90万元及1,521.79万元。在持续研发投入下，带动了耐科装备技术和产品的快速演进。

举个例子，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

可以看到，耐科装备之所以能够从塑料挤出成型智能设备领域顺利切入到半导体封装设备领域，要得益于其丰富的技术积累和雄厚的研发实力。据了解，耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。

在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度 Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，耐科装备产品不仅能实现在线检测和实时信息收集，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配处理方式，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数进行动态控制；而且能通过 SECS/GEM 通讯，将关键生产节点及设备的运行状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现异常现象的及时维护、诊断及调整。

目前，耐科装备半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备领域，提升和拓展公司的现有业务，并进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力，助推我国高端智能制造设备行业的高质量发展。

审核编辑 黄昊宇