SMT组装过程中的检验和测试

作为现代电子制造中使用的核心技术，表面贴装技术（SMT）的组装密度越来越高，引脚数量越来越多，间距越来越小。此外，更多的表面贴装器件依赖于非可视引脚作为封装。

这些变化对SMT组装过程中应用的检验和测试提出了更高的要求。在 SMT 组装过程中设置检查和测试程序以及采用检查技术变得越来越重要。

IQC

我们长期与各大品牌元器件代理商合作，签订溯源协议，确保元器件质量。这在很大程度上保证了PCBA组装后的质量。

收到组件后，我们的 IQC 将检查所有组件是否损坏和氧化。它将组件与数据表进行比较，并检查组件上的封装和丝印。我们将每个组件与实际 PCB 进行比较，以确保组件的准确性和正确的封装。

LCR

我们将使用 LCR 表来测试一些组件。一些对温度和湿度要求较高的芯片零件将存放在恒温恒湿柜中。

PCB检测

除了检查组件外，我们还在组装前检查 PCB 板和焊膏。我们有一个存放焊膏的柜子。我们及时处理过期的锡膏，按照先进先出的机制管理材料。所有PCB板在出厂前都经过测试。在组装之前，我们会检查 PCB 板是否有翘曲和划痕。

AOI

具有自动检测功能，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。并经过图像处理后，检查PCB上的缺陷并通过显示器显示/标记缺陷，或自动标记出来进行修复。它采用高速、高精度的视觉处理技术，自动检测PCB板上的各种安装错误和焊接缺陷。PCB板范围从细间距高密度板到低密度大板，可提供在线检测解决方案，提高生产效率和焊接质量。

自动光学检测 (AOI) 将在装配过程的早期减少缺陷并发现和消除错误，以实现良好的过程控制。及早发现缺陷将避免将不良PCB送至后续组装阶段，并且将降低维修成本并避免报废不可维修的电路板。

AOI实施目标
在SMT中，AOI技术具有PCB板检测、锡膏印刷检测、元器件检测、组装后检测等功能。测试不同阶段时侧重点不同。

结束质量。监控产品离开生产线时的最终状态。当生产问题明确，产品组合高，数量和速度是关键因素时，这个目标是首选。我们通常将 AOI 放置在生产线的末端。在这个位置，设备可以生成范围广泛的过程控制信息。

过程跟踪。使用检测设备监控生产过程。这通常包括详细的缺陷分类和组件放置偏移信息。当产品可靠性、小批量/大批量制造和稳定的组件供应很重要时，制造商会优先考虑这一目标。这往往需要在生产线上的多个位置放置检测设备，在线监测具体的生产情况，为生产过程的调整提供必要的依据。

AOI设备位置
虽然我们可以在生产线上的多个位置使用AOI，每个位置都可以检测到特殊的缺陷，但是将AOI检测设备放置在能够尽早发现并纠正最多缺陷的位置。有三个检查位置：

锡膏印刷后。如果锡膏印刷工艺符合要求，ICT发现的缺陷数量可以大大减少。

回流焊前。在将元件放置在板上的焊膏中之后以及将 PCB 送入回流炉之前进行检查。这是检查机器的典型位置，因为锡膏印刷和机器放置的大多数缺陷都可以在这里找到。在此位置生成的定量过程控制信息提供了有关高速削片机和小间距元件贴装设备校准的信息。此信息可用于修改元件贴装或指示贴装机需要校准。该位置的检查符合过程跟踪的目标。

回流焊后。检查在 SMT 工艺的最后一步进行。这是目前最流行的 AOI 选择，因为所有装配错误都可以在此位置找到。回流后检查提供了高水平的安全性，因为它可以识别由焊膏印刷、元件放置和回流过程引起的错误。

X 射线检测

随着PCBA行业高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了迎接新的挑战，许多技术也在不断涌现。X射线检测设备作为无损检测设备的主流方法之一，可以有效地检测BGA焊接和组装的质量。

对于PCBA行业来说，BGA测试的质量越来越受到关注，尤其是PCBA封装的小型化。另外，在PCBA板上焊好插件后，由于我们从产品外观上看不到管脚，市场上多采用X光设备检查焊锡气泡、虚焊、漏焊等异常情况。从某种意义上说，X射线检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

组装工作结束后，我们将目视检查是否存在冷焊或漏焊等缺陷。

其他 PCBA 测试

PCBA测试包括五种主要形式：在线（ICT）测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试和恶劣环境下的测试。有时，我们的客户会提供一个功能测试文件，我们会检查所有PCBA功能是否良好，然后将它们发货。

ICT测试主要包括电路的导通性、电压电流值、波形曲线、幅值、噪声等。


审核编辑：刘清