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半桥驱动电路工作原理 自举电容的计算及注意事项

0GkM_KIA 来源:壹芯微 作者:壹芯微 2022-06-17 17:37 次阅读

MOSFET半桥驱动电路设计要点

MOSFET凭开关速度快、导通电阻低等优点在开关电源电机驱动等应用中得到了广泛应用。要想使MOSFET在应用中充分发挥其性能,就必须设计一个适合应用的最优驱动电路和参数。在应用中MOSFET一般工作在桥式拓扑结构模式下,如图1所示。

由于下桥MOSFET驱动电压的参考点为地,较容易设计驱动电路,而上桥的驱动电压是跟随相线电压浮动的,因此如何很好地驱动上桥MOSFET成了设计能否成功的关键。半桥驱动芯片由于其易于设计驱动电路、外围元器件少、驱动能力强、可靠性高等优点在MOSFET驱动电路中得到广泛应用。

桥式结构拓扑分析

图1所示为驱动三相直流无刷电机的桥式电路,其中LpcB、Ls、Lp为直流母线和相线的引线电感,电机为三相Y型直流无刷电机,其工作原理如下。

cd341a5e-dda5-11ec-ba43-dac502259ad0.jpg

直流无刷电机通过桥式电路实现电子换相,电机工作模式为三相六状态,MOSFET导通顺序为:

Q1Q5→Q1Q6→Q2Q6→Q2Q4→Q3Q4→Q3Q5。

系统通过调节上桥MOSFET的PWM占空比来实现速度调节。Q1. Q5导通时,电流(I..)由VDD经Q1、电机线圈、Q5流至地线,电机AB相通电。Q1关闭、Q5导通时,电流经过Q5,Q4续流(If),电机线圈中的电流基本维持不变。

Q1再次开通时,由于Q3体二极管的电荷恢复过程,体二极管不能很快关断,因此体二极管中会有.反向恢复电流(I..)流过。由于I..的变化很快,因此在(I..)回路中产生很高的di/dt.

半桥驱动电路工作原理

图2所示为典型的MOSFET半桥驱动电路。

cd5c63e2-dda5-11ec-ba43-dac502259ad0.jpg

半桥驱动电路的关键是如何实现上桥的驱动。图2中C1为自举电容,D1为快恢复二极管。PWM在上桥调制。当Q1关断时,A点电位由于Q2的续流而回零,此时CI通过VCC及D1进行充电。

当输入信号H..开通时,上桥的驱动由CI供电。由于C1的电压不变,Vg随Vs的升高而浮动,所以C1称为自举电容。

每个PWM周期,电路都给C1充电,维持其电压基本保持不变。D1的作用是当Q1关断时为.C1充电提供正向电流通道,当Q1开通时,阻止电流反向流人控制电压VCC.

D2的作用是为使上桥能够快速关断,减少开关损耗,缩短MOSFET关断时的不稳定过程。D3的作用是避免上桥快速开通时下桥的栅极电压耦合.上升(Cdv/dt)而导致上下桥穿通的现象。

自举电容的计算及注意事项

影响自举电容取值的因素

影响自举电容取值的因素包括:上桥MOSFET的栅极电荷QG、上桥驱动电路的静态电流IQBS、驱动IC中电平转换电路的电荷要求QLS、自举电容的漏电流ICBS(leak)。

计算自举电容值

自举电容必须在每个开关周期内能够提供以上这些电荷,才能保持其电压基本不变,否则VBS将会有很大的电压纹波,并且可能会低于欠压值VBSUV,使上桥无输出并停止工作。

电容的最小容量可根据以下公式算出:

cddd2fcc-dda5-11ec-ba43-dac502259ad0.jpg

其中,VF为自举二极管正向压降,VLS为下桥器件压降或上桥负载压降,f为工作频率。

需注意的问题

偏磁问题

原因:由于两个电容连接点A的电位是随Q1、Q2导通情况而浮动的,所以能够自动的平衡每个晶体管开关的伏秒值,当浮动不满足要求时,假设 Q1、Q2具有不同的开关特性,即在相同的基极脉冲宽度t=t1下,Q1关断较慢,Q2关断较快,则对B点的电压就会有影响,就会有有灰色面积中A1、 A2的不平衡伏秒值,原因就是Q1关断延迟。

如果要这种不平衡的波形驱动变压器,将会发生偏磁现象,致使铁心饱和并产生过大的晶体管集电极电流,从而降低了变换器的效率,使晶体管失控,甚至烧毁。

ce0fe9a8-dda5-11ec-ba43-dac502259ad0.jpg

解决办法:在变压器原边线圈中加一个串联电容C3,则与不平衡的伏秒值成正比的直流偏压将被次电容滤掉,这样在晶体管导通期间,就会平衡电压的伏秒值,达到消除偏磁的目的。

用作桥臂的两个电容选用问题:

从MOSFET半桥驱动电路结构上看,选用桥臂上的两个电容C1、C2时需要考虑电容的均压问题,尽量选用C1=C2的电容,那么当某一开关管导通时,绕组上的电压只有电源电压的一半,达到均压效果,一般情况下,还要在两个电容两端各并联一个电阻(原理图中的R1和R2)并且R1=R2进一步满足要求,此时在选择阻值和功率时需要注意降额。

此时,电容C1、C2的作用就是用来自动平衡每个开关管的伏秒值,(与C3的区别:C3是滤去影响伏秒平衡的直流分量)。

直通问题

所谓直通,就是Q1、Q2在某一时刻同时导通的现象,此时会构成短路。

解决措施:可以对驱动脉冲宽度的最大值加以限制,使导通角度不会产生直通。

还可以从拓扑上解决问题,才用交叉耦合封闭电路,使一管子导通时,另一管子驱动在封闭状态,直到前一个管子关断,封闭才取消,后管才有导通的可能,这种自动封锁对存储时间、参数分布有自动适应的优点,而且对占空比可以满度使用的。

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两个电路的选择主要是考虑以下两点:

1、根据输出电压的高低,考虑管子的安全问题;

2、功率损耗的问题,主要是开关管和副边绕组的损耗问题;

半桥电路的驱动问题:

1、原边线圈过负载限制:要给原边的功率管提供独立的电流限制;

2、软启动:启动时,要限制脉宽,使得脉宽在启动的最初若干个周期中慢慢上升;

3、磁的控制:控制晶体管驱动脉冲宽度相等,要使正反磁通相等,不产生偏磁;

4、防止直通:要控制占空比上限缩小;

5、电压的控制和隔离:电路要闭环控制,隔离可以是光电隔离器、变压器或磁放大器等;

6、过压保护:通常是封闭变换器的开关脉冲以进行过压保护;

7、电流限制:电流限制安装在输入或输出回路上,在发生短路时候起作用;

8、输入电压过低保护:规定只有在发挥良好性能的足够高的电压下才能启动;

9、此外,还要有合适的辅助功能:如浪涌电流限制和输出滤波环节等。

半桥电路的驱动特点:

1、上下桥臂不共地,即原边电路的开关管不共地。

2、隔离驱动。

在设计半桥驱动电路时,应注意以下方面:

1.选取适当的自举电容,确保在应用中有足够的自举电压

2.选择合适的驱动电阻,电阻过大会增加MOSFET的开关损耗,电阻过小会引起相线振铃和相线负压,对系统和驱动IC造成不良影响

3.在芯片电源处使用去耦电容

4.注意线路的布线,尽量减小驱动回路和主回路中的寄生电感,使di/dt对系统的影响降到最小

5.选择适合应用的驱动1C,不同IC的耐压及驱动电流等诸多参数都不一样,所以应根据实际应用选择合适的驱动IC。

原文标题:MOSFET半桥驱动电路设计要点

文章出处:【微信公众号:KIA半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

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