COM-HPC成为边缘服务器设计领域

PICMG 在新的高性能 COM HPC Computer-on-Module 规范的引脚分配得到批准后带给我们，这是一份很棒的礼物。预计将于 2020 年初发布的最终规范将为边缘服务器设计世界带来极大的欢乐。我们将首次能够使用可容纳多达 8 个 DIMM 插槽并具有足够的高速以太网连接器来满足最复杂的 10+ GbE 交换需求的计算机模块解决嵌入式边缘服务器。

此外，它们还为人工智能和机器学习等异构计算需求提供了广泛的高速 PCIe 扩展集。这是业界首创的一项开放标准，仅针对处理器就可以满足超过 200 瓦 TDP 的性能需求，不仅支持插槽，还支持边缘服务器的独立于供应商的性能升级。所有这些特性和功能的总和使嵌入式服务器与数据中心中的同类服务器相提并论。这确实是嵌入式边缘服务器市场的一场革命。

通常，必须更换整个机架系统或至少整个主板才能获得更高的性能。一些供应商甚至开发了专有模块来改变处理器。但这并没有带来开放标准的好处。现在，这种情况可以随着新的 COM-HPC 服务器类模块及其提供的巨大优势而改变。借助 COM-HPC 模块，边缘服务器性能升级的成本仅为传统性能升级的一半，因为只需更换一个小组件。

这是所有即将推出的边缘服务器设计的完美设置，可减少下一代的资本支出（CapEx），同时通过延长初始边缘服务器投资的生命周期来提高 ROI（投资回报率）。不断发展的基于订阅的服务器即服务业务模型将进一步加快新 PICMG 规范的预期快速采用，因为在给定大小和瓦特足迹下增加工作负载容量将成为未来付费升级的主要驱动力。绩效商业模式。

PICMG 设法让所有主要市场参与者（包括英特尔等半导体制造商）围坐在 COM？HPC 技术小组委员会的一张桌子旁，这也是一个巨大的好处，从而确保该标准将最适合未来的处理器几代人。我们将通过下一代半导体获得令人难以置信的令人印象深刻的东西。我不想重复谣言和泄密，但希望在相同的 TPD 水平上有更多的性能，这是不言自明的，因为改进的制造工艺就在眼前。现在想想如果模块可以切换这意味着什么。

您看到这种标准化模块的好处了吗？在嵌入式计算领域，使用第三代甚至第四代模块的系统设计在最初于 2000 年代初设计的同一载板上运行是标准的，该载板仍用于满足具有大量串行的传统应用程序接口——仅作为示例。看到使用相同方法的触觉互联网智能边缘服务器将是惊人的。随着我们今天进入这个新的连接领域，是时候建立类似的里程碑式边缘服务器设计，最终将持续数十年。

COM HPC 不会替代而是扩展现有的 PICMG COM Express 模块标准，新的解决方案朝着无头边缘服务器和更多功能的边缘客户端解决方案的方向发展。

审核编辑：郭婷