介电耐压测试和介电击穿测试之间的区别

seaward介电耐压VS介电击穿测试——Hal系列综合电器安规测试仪

高压测试(Hipot)测试是⼀个⾮常通⽤的测试，可⽤于许多应⽤，从研发和形式检测，再到产品下线检测，甚⾄在维修后都会应用。

在本⽂中，我们研究了两种最常⻅的Hipot测试类型，介电耐压测试和介电击穿测试之间的区别。原则上，这两种测试在应⽤于待测设备(DUT)时⼏乎相同，但测试结果往往不同。⾼压测试通常涉及两个测试端⼦，⼀个电压源输出和⼀个泄漏电流流⼊的返回端⼦，并由测试设备测量。

耐压测试

耐压测试是最常⻅的Hipot测试类型。它主要是对被测物施加规定的电压，通常在1000V或更⾼的范围。

测试(输出)电压按照规定保持一段时间，按照不同的测试目的，时间要求也有所区别，形式检测可能需要几分钟，而常规的生产检测可能低至几秒钟。

通常，测试的成功结果将根据返回终端检测到的电流流量来确定。如果电流流量过多(泄漏电流)，测试将作为失败中⽌。

电流流量的⼤⼩通常以毫安为单位测量，并设置电流阈值，以确定测试是否已通过。同样，取决于应⽤程序，此值可能会有所不同。对于类型测试场景，在100mA区域内的限制是相当常⻅的，在这些场景中，测试是在更受控的实验室类型环境中进⾏的。在⽣产线上进⾏测试时，这些限制通常要低得多，以确保测试操作员的安全，通常5mA以内是可以接受的。这种类型的测试通常不是破坏性的，除⾮设备中已经存在故障，因此它是⽣产环节中是非常常⻅的测试。但是作为测试时间更长的形式测试，可能会削弱绝缘材料的完整性。因此，形式测试的产品通常被认为不适合销售。

介电击穿测试

介质故障测试以与上述相同的⽅式进⾏，唯一的区别在于，它没有规定最⼤电压，通常也没有规定测试时间。

而是电压逐渐增加，直到被测试产品的绝缘体⽆法再承受电压并发生击穿击穿。这种电压是绝缘体变得导电的点。

在这种情况下，关键参数是击穿点的电压。

如上所述，该测试的性质可以被视为具有破坏性，⽬的是迫使DUT达到击穿点。因此，这种类型的测试仅在研发环境中进⾏，不适⽤于常规测试，因为它会使设备处于不安全状态。

结论

可以看出，这两种测试⽅法在确定产品的整体安全性⽅⾯都有一席之地，它们的区别主要是在于测试的目的。明白这一点后，我们就能知道，为什么介电击穿测试仅用于研发阶段，而介电耐压测试广泛的应用于生产阶段。

审核编辑：汤梓红