日东选择性波峰焊通孔焊接的优越性，增效提质

增效率，提质量——日东科技选择性波峰焊通孔焊接的优越性

随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和选择性波峰焊几种焊接方式。手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，可控性程度低，不适于大批量的自动化的生产，且人工成本逐年增加，已被企业慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夹具，所有焊点在同一设定参数下完成焊接，无法兼顾所有元件的焊接品质（例如，某些部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷），使得波峰焊后不得不进行补焊，降低了产品的长期可靠性。另外波峰焊加热过程中，还可能会造成邻近元件焊点的二次熔化。

为了解决这个实际需求，设备企业潜力研发出选择性波峰焊，日东科技就是国内最早研发生产选择焊设备的企业之一。选择性波峰焊可以对每个焊点的参数单独进行设置，包括每个焊接的助焊剂喷涂量的多少，焊接时间长短，波峰的高度，拖焊的速度等都可以设定及调整。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的参数调至最佳，所以选择焊的焊接品质高，一致性好。选择焊与普通波峰焊最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

选择性波峰焊主要由助焊剂喷雾模组、预热模组、焊接模组、运输系统、及机械定位模组组成。跟据不同应用场景的需要，日东科技选择焊设备有以下几种机型：

单泵选择焊SUNFLOW 3 组成：喷雾模组+预热模组+单泵焊接模组

（SUNFLOW 3 工作流程图）

特点：SUNFLOW 3为选择焊标准一体机，喷雾、预热和焊接模组可同时工作，连续进板，生产效率高，单泵工作，焊接灵活。支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数，可对PCB双面焊接，全程显示焊接状态。

双泵选择焊SUNFLOW DS 组成：喷雾模组+预热模组+双泵焊接模组

（SUNFLOW DS工作流程图）

特点：SUNFLOW DS采用德国进口滴喷头，精度高，喷嘴拆换便捷。双电磁泵设计，效率提升1倍，双泵同时工作，双喷头间距可自动调整。波峰高度稳定，维修率极低，焊接过程可记录。

小型选择焊一体机SUNFLOW FS 组成： 喷雾模组+预热模组+单泵焊接模组

（SUNFLOW FS工作流程图）

特点：SUNFLOW FS集成喷雾/预热/焊接功能。紧凑型设计，占地面积小，节能；换线快。

独立焊接机SUNFLOW S 组成： 焊接模组

特点：SUNFLOW S为独立的焊接模组，模块化设计，易维护。可与SUNFLOW 3配合使用，在提高生产效率的同时，使用更加灵活自由。

5、满足高产能的柔性解决方案：

→模块化设计满足灵活性与高产能的要求；

→适合双拼板，产能加倍；

→满足拼板需要两种规格喷嘴完成的场合；

日东科技选择性波峰焊有以下特点：

1、喷雾喷嘴采用德国进口喷头，标配自动清洗功能，防止喷头赌塞；

2、焊接喷咀采用特殊材质及工艺，使用寿命长；

3、预热分段加热，根据pcb大小自动调整，节能；

4、德国进口电磁泵锡炉，特殊处理导流管，不沾锡，耐腐蚀；

5、平台采用精密丝杆，全伺服马达控制，超稳定，精度高；

6、标配示教相机，支持图片，gerber文件，cad文件，在线示教编程方式，编程简单，效率高；焊接路径图形可视化，参数定位方便，调试简单。

日东科技选择焊设备主要适用于高端电子产品中的通孔元器件的焊接，如对焊接可靠性要求较高的汽车电子，军工、航空航天、工业控制、通信等行业的产品。未来，产品技术的发展会推动选择焊设备更广泛的应用，日东科技将以高品质的设备为企业增效提质。

审核编辑：符乾江