英特尔眼中的RISC-V

自英特尔加入RISC-V国际基金会以来，英特尔在RISC-V上持续发声，最近也参加了巴黎举办的2022年春季RISC-V周大会，而这与英特尔的IFS代工业务脱不了干系。

英特尔的IFS都有什么？

既然英特尔打算开展代工业务，那么是否会无保留地为客户提供技术呢？这点在IDM 2.0计算早期肯定是很难做到的，毕竟英特尔并非打算拿自己产品的产能来换客户的产能，而是通过继续扩建先进晶圆厂来实现。一旦这些在建的晶圆厂落成之后，就能给到客户与台积电、三星相匹配的先进工艺。这也是为何英特尔开始加紧EUV光刻机采购，在全球四处建厂的原因。

英特尔产能分布 / 英特尔

英特尔将打造六个晶圆生产地，分布在美国（三个）、欧洲（两个）和以色列（一个），同时全球拥有6大测试与组装厂，分布在哥斯达黎加、成都、越南和马来西亚等地。与此同时，坐落美国的工厂也都在继续投入数十亿美元资金，用于扩充晶圆与先进封装产能，而在与欧盟达成合作后，还将用80亿欧元的资金在意大利、西班牙等欧洲国家继续建设新厂，不仅如此，英特尔用于自家产品的工厂也在经历一系列扩产。这么多钱砸下来，可想而知英特尔对于提高生产能力的决心有多坚定了。

拥有了如此庞大的制造网络，英特尔能给客户提供的服务就多了，这包括英特尔自己的核心或加速器，比如x86、AI和GPU等，英特尔的先进封装技术，EMIB、Foveros、FC-BGA，以及由英特尔顶级架构师和设计师提供的设计服务。

但IFS并仅限于英特尔自家的东西，晶圆代工厂必须要能提供多样化的服务才能收获最大的利润。因此英特尔将提供ARM、RISC-V核心的代工，客户也可以自行选择其他OSAT厂商来封装IFS提供的晶圆。英特尔还将与业界领先的IP供应商合作，提供广泛的IP选择，同时与EDA厂商合作提供符合产业标准的PDK，并积极开发云工具。

考虑到台积电厂商也开始在美国等地建厂，英特尔给自己的IFS定位也很明确，那就是独立于自家生产与产品部门，唯一研发设计主体在西方，但先进晶圆生产能力遍布全球的代工厂。而这对于西方的RISC-V公司来说，是一个可以保证供应的方式，而对于亚洲地区的RISC-V厂商来说，也多了另一种选择。

英特尔的RISC-V定位

作为RISC-V国际基金会的一员，而且是最高级的Premier成员，英特尔不仅仅是提供代工业务，同时也将参与到RISC-V的开发中来，对其SoC架构和开放软件提供支持和优化工作，比如安全启动、功耗与热管理、操作系统、虚拟化和开发工具等等，从硬件和软件两个方面来全面促进RISC-V生态的创新。

英特尔为RISC-V生态系统提供的软硬件支持 / 英特尔

硬件上，英特尔可为RISC-V提供一系列创新，比如完善稳健的E2E功能安全方案，减小碎片化，不同总线类型的标准内部总线，针对低功耗到高性能计算多核架构与相干性的结构基础架构（FBI）。与此同时，英特尔也考虑到了RISC-V在一些细分市场的应用，比如数据中心、安全芯片、车规芯片，并对这些细分市场的SoC架构进行优化。

目前已经有一众RISC-V公司参与到与英特尔IFS的合作中来，比如英特尔推出的HorseCreekSoC，就是基于SiFive的P550核心打造的。不过，HorseCreek并非商用产品，而是一个可扩展的计算平台和开发系统板，用于软件启动。当然了，SiFive也表示后续会有更多的核心能通过英特尔IFS来实现。

除此之外，IFS合作的RISC-V公司已经覆盖了广泛的应用市场，比如追求超高性能的VentanaMicro核心、扩展性强的Esperanto核心、以及晶心科技的嵌入式核心。与此同时，英特尔IFS业务高级总监GaryMartz透露，他们还在评估一个用于RISC-V的FPGA开发平台，具体细节或许会在今年公开。

在多数RISC-V厂商看来，英特尔的加入RISC-V并不是来竞争的，而是多一个贡献者，而这个贡献者很可能是所有成员唯二能助力芯片生产制造的，另一个则是三星。至于台积电，虽然依然是不少RISC-V芯片厂商的首选，但作为纯代工厂，本身并没有参与RISC-V的生态发展。所以对于刚刚起步的IFS代工来说，能够吸引这一大批RISC-V厂商对于前期业务的发展能起到不小的作用。