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ST和微软云Azure合作构建物联网应用

意法半导体中国 来源:意法半导体中国 作者:意法半导体中国 2022-05-19 09:53 次阅读
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在当今的万物互联时代,云连接已经是诸多应用开发的基石,包括消费电子,家居和楼宇自动化,智能家电,手持和可穿戴设备,玩具和娱乐设备等。无论设备处于何地,开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性,这为物联网应用的开发带来了挑战。虽然各类应用面向的需求场景不同,但在底层,都需要通过某种联接方式,将远端设备安全的连接到某个后台。有鉴于此,ST和微软云Azure合作,通过端云协同,提供多种连接方式,赋能企业和开发者在云上便捷的构建物联网应用,从而更好的结合自身业务场景,创造产业价值。

作为微软云Azure的全球合作伙伴,ST在数年前就依托STM32 Cube生态,开发了用于连接Azure IoT Hub服务的扩展包,即X-CUBE-AZURE,其中包含连云所需的IoT SDK,可以帮助开发者将STM32L4、F4、F7等型号的开发板,快捷的联接到Azure。目前支持的联接方式包括以太网,WiFi和蜂窝,其中蜂窝联接需要配合X-CUBE-CELLULAR扩展包一起使用。如果开发者还需要安全的固件升级功能(secure firmware update),则可以通过X-CUBE-SBSFU扩展包来实现。上述扩展包都可以在ST官网(www.st.com)进行下载。

除了上述这种开发者较为熟悉的方式,近期ST还和微软Azure RTOS团队一起,定制了一些涵盖所有层级的联接示范开发包,可以做到开箱即用,其大致架构如下:

这些开发包中,包括联接所需的各类接口、驱动、中间件、联云模块等。依托Azure RTOS的丰富组件,方便开发者自由搭配,更快速地开发物联网应用。目前已有的联接方式和开发包请参考下表,后续ST也将和Azure RTOS团队保持合作,推出更多的联接示范开发包。

▲ * 待近期发布

对于从STM32联接到微软云Azure的方案,如果您有任何相关问题,欢迎通过如下邮箱联系,ST期待与您合作,感谢!

原文标题:无线与云连接技术专题之三:基于微软云Azure的STM32物联网联接

文章出处:【微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红


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原文标题:无线与云连接技术专题之三:基于微软云Azure的STM32物联网联接

文章出处:【微信号:STMChina,微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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