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AR/VR与E-自行车/电动助力自行车中TDK产品的应用

R12w_TDKChina_C 来源:TDK中国 作者:TDK中国 2022-05-05 14:18 次阅读

最近,随着元宇宙概念的兴起,AR与VR作为底层核心技术受到广泛关注。AR (Augmented Reality)指的是”增强现实技术”,即看到的场景和人物一部分是真一部分是假,把虚拟的信息带入到现实世界中。而VR (Virtual Reality)则指的是”虚拟现实技术”,即所看到的场景和人物均是假的,是把人的意识代入一个虚拟的世界。

TDK针对这两项技术而衍生的各类应用,提供有共模滤波器、惯性/气压传感器、片式磁珠、贴片天线、高频电感器等产品。

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E-自行车是什么?跟电动车有什么区别?可能很多人都有这样的疑问。E-自行车指的是使用”人力+电力”混合运行模式的自行车,它依旧需要人去蹬脚踏,但通过电力的介入来给乘骑者提供某种形式的辅助,可让骑行变得更轻松。

TDK的丰富产品也应用在其中,如:电源线用扼流圈可用于其电池充电,TMR角度传感器可用于车轮,贴片NTC热敏电阻和线性霍尔传感器等可用于其控制系统。

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以上就是TDK 在AR/VR与E-自行车/电动助力自行车中的应用产品!

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    发表于 11-10 09:07 184次 阅读

    DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

    venSense DK-20789用于ICM-20789的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20789的解决方案。ICM-20789是一款高性能7轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、压力传感器以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。该平台的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20789传感器参数。DK-20789开发套件包括各种必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICM-20602的嵌入式运动驱动器。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 The platform is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger so external tools are not required to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion D...
    发表于 11-09 09:07 212次 阅读

    ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

    venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。 特性 74dBA超高SNR 灵敏度: -32dBV差分灵敏度 -38dBV单端灵敏度 ±2dB灵敏度容差 非反相信号输出 25Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频性能 285µA电流消耗 124dB SPL...
    发表于 11-09 09:07 426次 阅读

    CGA4J1X8L1H105K125AC TDK CA系列MLCC

    系列多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 是低电阻MLCC,采用内联结构,具有高电容。与传统MLCC相比,这些MLCC的机械耐久性更高,另外还具有低高度和低电阻。CA系列MLCC在金属框架之间设有混合接头。这些MLCC采用机械焊接和装夹工艺,即使在高温回流焊过程中也能防止MLCC脱落。CA系列MLCC适用于无线电力传输中的谐振电路。这些MLCC有两颗叠层和三颗叠层形状可供选择。CA系列MLCC的工作温度范围为-55°C至125°C。 特性 高机械耐久性 高电容  低高度和低电阻 采用内联结构,并排堆叠 在金属框架之间设有混合接头 ...
    发表于 11-09 09:07 116次 阅读

    DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

    venSense DK-20648用于ICM-20648 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20648是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。 The kit is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger eliminating the need for external tools to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion Drivers (eMD) configure various aspects of the platform including ICM-20648 sensor parameters such as full-scale range (FSR), output data rate(ODR), low-power or low-noise mode, and sensor interface to host (I²C, SPI). DK-20648开发工具包包括必要的软件,包括基于GUI的开发工具Inven Sense Motion Link和ICM-20648的嵌入式运动驱动程序。 运动链接也是一个基于GUI的开发,可以用来捕获和可视化来自运动传感器的传感器数据。 ...
    发表于 11-09 09:07 221次 阅读

    ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

    venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。 ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
    发表于 11-09 09:07 661次 阅读

    MMZ0603S241CTD25 TDK MMZ Chip Beads (SMD) for Signal Lines

    信号线的TDKMMZ芯片珠(SMD)是为了消除手机、PC、电视、DVD、音频播放器、各种模块、游戏机等的信号线噪声而设计的。 这些芯片珠的特点是标准化的尺寸自动装配设备,没有首选的方向,并有电镀终端电极,以适应回流焊接。 由于整体结构,该系列具有较高的可靠性。 闭合磁路结构允许电路之间的高密度安装和串扰防止,而电极的低直流电阻结构防止浪费电力消耗。 MMZ1005-E系列为高频范围提供宽带阻抗值。 TDK MMZ芯片珠(SMD)信号线也可在AEC-Q200合格的变体。 特性 多层在一系列的大小 高密度安装 n. 高频率,频繁出现 在GHz范围内的EMI抑制 符合RoHS指令 AEC-Q200可用 申请书[计算机]应用动用 移动电话 随身录音播放器 DSCs 便携式游戏机 ...
    发表于 11-06 09:07 191次 阅读

    ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

    venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。 特性 差分非反向模拟输出 灵敏度:-43dBV(差分) 灵敏度容差:±1dB 35Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频抗扰度 PSRR:−81dB 3.50...
    发表于 11-06 09:07 468次 阅读

    DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

    venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。 特性 用于ICM-42688-P 6轴运动传感器 带512KB闪存的Microchip G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器 通过USB连接的电路板电源 ...
    发表于 11-06 09:07 342次 阅读

    AVRL161D3R3FTA TDK AVR-L 系列压敏电阻器

    R-L压敏电阻器由于其对称电流-电压特性而没有极性,其功效等同于齐纳二极管。AVR-L压敏电阻器不仅具有出色的静电吸收能力,还具有等于或优于齐纳二极管的响应能力。AVR-L系列能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征。AVR-L系列产品提供众多电压选项 (6.8V - 90V)。 特性 由于其对称电流-电压特性而没有极性 其功效等同于常见的齐纳二极管 出色的静电吸收能力 能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征 内部电极层压结构 可提供各种压敏电阻器电...
    发表于 11-05 17:07 202次 阅读

    ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

    venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。 特性 压力操作范围:30kPa至110kPa 噪声和电流消耗 10.4μA时为0.4Pa(ULN模式) 5.2μA时为0.8Pa(LN模式) 1.3μA时为3.2Pa(LP模式) 压力Ê...
    发表于 11-05 17:07 288次 阅读

    ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

    venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。  该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。 The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
    发表于 11-05 17:07 227次 阅读

    IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

    venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。 规范 片上16位ADC I2C和SPI串行接口 1.71VDD至3.6VDD工作电压 512字节FIFO(先进先出) 封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm 满量程:±2g、±4g、±8g、±16g 应用 导航系统航位推算辅助功能 电梯门运动检测 汽车间和基础设施的准确定位 360º视角相机稳定功能 汽车报警器 远程信息处理 保险车辆追踪 框图...
    发表于 11-03 15:04 288次 阅读
    IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计