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芯驰科技车规级E3系列MCU产品通过德国莱茵TÜV认证

科技绿洲 来源:芯驰科技SemiDrive 作者:芯驰科技SemiDrive 2022-04-13 15:00 次阅读

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)对芯驰科技高性能高可靠车规级E3系列MCU产品进行安全概念阶段的评估,确认其安全架构满足ISO 26262 ASIL D的要求。

TÜV莱茵应芯驰科技的要求,对其车规级芯片E3系列MCU进行完整的功能安全评估。在安全概念评估阶段,TÜV莱茵审查了项目功能安全管理及支持过程相关文件,功能安全假设、安全架构设计、功能安全需求规格、安全分析、相关失效分析、第三方IP评估、工具链评估等关键工作产物。根据审查结果,E3系列MCU产品的安全架构设计满足ISO 26262 ASIL D的要求。

早在2019年,芯驰科技已经取得了ISO 26262 ASIL D管理体系认证并将其用于X9/G9/V9芯片的开发之中。随后,又相继获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车产品的全生命周期,包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。

ISO 26262的认证在行业内认可度极高,尤其对整车企业和Tier 1来说,使用通过该标准的电子电气元器件能够保证汽车产品的功能安全和可靠性,因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。

高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性。为了提供安全可靠的车规芯片产品,芯驰科技除了满足AEC-Q100的测试,更从整个功能安全流程体系导入,抱着以始为终的理念,将车规理念贯彻始终。在研发过程中反复提出质疑、自我否定、推倒重来,同时从避免和控制系统性失效以及控制随机性硬件失效两方面着手,达成真正满足车规级别功能安全要求的产品。

审核编辑:彭菁
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