天玑9000加强版曝光 AMD锐龙7000处理器投入量产
联发科天玑9000加强版曝光
最新消息：“天玑9000测试了一个高频版，X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。”
天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。
据悉，Zen4锐龙7000代号Raphael（拉斐尔），是Zen3锐龙5000（Vermeer）的正统迭代，除了已经确定的5nm工艺，手头资料显示，其内建的I/O Die为6nm，桌面版设计最多16核32线程，热设计功耗170W。
其它方面，锐龙7000将全面换装AM5接口（LGA1718），支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术，外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
有人预测最快8月底有望见到锐龙7000发售。
NVIDIA发布新一代Hopper H100 GPU
3月底的GTC大会上，NVIDIA不但发布了新一代Hopper H100 GPU，还发布了全新的Grace CPU，两颗芯片合体，官方称之为“SuperChip”，总计144个核心、396MB缓存、1TB/s LPDDR5X ECC内存，功耗500W。
144个物理核心对比144个逻辑核心，类似的功耗，如此对比倒是比较公平，不过Intel很快就会发布Intel 7新工艺、新架构的Sapphire Rapids，最多56核心。
编辑：黄飞
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