中控报告2021年全年收入和利润强劲增长
近日,中控(688777.sh)发布2021年度业绩报告,预计实现营收45.19亿元(7.158亿美元),同比增长43.08%。总资产预计达到102.48亿元人民币(16.2亿美元),同比增长24.68%;该股每股收益达到1.17元(0.18美元),同比增长23.16%。
2021年数字化转型进一步升级,导致流程工业对高端自动化和数字化产品/解决方案的需求不断增加。中控持续加大研发投入,推出适用于广泛应用场景的自动化/安全控制系统和工业软件系列产品。报告期内,中控通过引入线上/线下新服务模式,以及基于软件的整体数字化转型解决方案和行业解决方案,实现客户覆盖率提升,与多家顶级客户合作取得突破。
近年来,中控持续深化“工业3.0+工业4.0”商业模式战略和AI-POET 5T技术(AT为自动化技术+IT为信息技术+PT为过程技术+OT为运营技术+ET为设备技术),以提高流程工业数字化解决方案的综合竞争力。 中控将为流程行业提供更具竞争力的整体解决方案,使客户更好地应对新的产业和经济格局带来的数字化转型。
TDK 通过增加新的紧凑型高压接触器扩展 HVC 产品
TDK Corporation (TSE: 6762) 扩大了其双极直流高压接触器的范围,包括新的 HVC43 (B88269X3**0C011) 系列。这些产品通过提供从 150 A DC 到 250 A DC 的连续电流和高达 1000 V DC 的工作电压来完善现有范围。接触器采用 12 V 或 24 V 线圈,功耗为 6 W。
新的 HVC43 系列型号提供 78 x 40.4 x 74.5 毫米(长 x 宽 x 高)的紧凑尺寸,重 300 克,比 HVC200、HVC300 和 HVC500 类型小 30%,重量轻 30%,专为最高电压而设计至 1200 V DC 和 500 A DC 的连续电流。
接触器包括一个密封的充气陶瓷电弧室,具有出色的灭火性能,专门设计用于快速关闭车辆、充电站或储能系统中锂离子电池的高直流电。
GE北美Traverse风能中心正式运营
Invenergy 是全球最大的可持续能源解决方案和 GE 可再生能源的私营开发商、所有者和运营商,今天宣布了 998 兆瓦的Traverse 风能中心的商业运营,该中心是在美国建造的最大的风电场。
Invenergy高级执行副总裁兼开发业务负责人Jim Shield表示:“这是 Invenergy 和我们在 AEP、GE Renewable Energy 的重要合作伙伴以及我们在俄克拉荷马州家乡社区的亲切成员一直期待的时刻。” “随着 Traverse 和 North Central 能源设施的完工,我们很自豪能够进一步致力于负责任的清洁能源开发,并推进我们建设可持续世界的使命。
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Z0603-H芯片磁珠是大电流/低直流电阻芯片磁珠,采用标准0603封装尺寸 (0.6mm x 0.3mm x 0.3mm)。这些不含卤素的芯片磁珠为电源线提供了降噪解决方案,其各型号的阻抗值范围为122Ω - 800Ω(100MHz时)。MPZ系列的工作温度范围为-55°C至125°C,比现有的-C型产品具有50%的电阻改进。TDK MPZ0603-H芯片磁珠非常适合用于为移动设备(智能手机/平板电脑终端)、个人电脑、录像机以及家用电器消除噪声。
特性
0603封装尺寸 (0.6mm x 0.3mm x 0.3mm) - 支持具有较小空间要求的紧凑型设备
可提供各种阻抗值(100MHz时121Ω、220Ω、330Ω、800Ω)
符合RoHS指令,由于采用闭合磁路结构设计A...
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venSense DK-20948面向ICM-20948的开发套件是一个综合开发平台,用于ICM-20948 MEMS MotionTracking传感器。9轴ICM-20948是一款高性能运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、3轴罗盘以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。
特性
ICM-20948 9轴运动传感器
带512KB闪存的Atmel G55 MCU
用于编程和调试的板载嵌入式调试器
用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录
通过USB连接的电路板电源
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M-M共模滤波器基于由硬盘驱动器 (HDD) 磁头制造衍生而来的薄膜处理技术和材料技术。这些滤波器采用紧凑的0605尺寸 (0.65mm x 0.5mm x 0.3mm) 类型。通过优化设计,可以提高信号传输速度(截止频率为4.8GHz或更高),并发挥较大的噪声抑制效果。典型应用包括智能手机、平板电脑、数码相机和便携式音乐播放器。
规范
紧凑的0605尺寸 (0.65mm x 0.5mm x 0.3mm) 类型
工作温度范围:-25°C至85°C
最大额定电流:100mA
最大额定电压:10V
最小绝缘电阻:10MΩ
应用
用于移动...
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venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据,对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装,可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR),针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz(标准模式)或高达400kHz(快速模式)的IC,或者高达7MHz的SPI,可与该器件进行通信。
特性
3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps
3轴加速度计,可编程FSR为±4g、±8g、±16g和±30g
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TDK B88069X避雷器(气体放电管)可为敏感电子电路提供保护。避雷器是密封的气体放电管,由两个或三个电极组成,电极由绝缘体适当间隔并充满惰性气体。这些器件具有低电容和高绝缘电阻,使其在正常操作中几乎不可见。 这些避雷器非常适合用于在电信系统中提供电压浪涌防护。
EPCOS/TDK B88069X系列包括具有高自熄性和高跟随电流限制功能的堆叠式浪涌抑制器。该器件非常适用于I类和II类浪涌保护以及交流电源线、L-PE和N-PE应用。
应用
数据线
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venSense ICS多模MEMS麦克风具有230µA至590µA电流范围、-98dB FS高电源抑制,采用3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。ICS-51360模块具有50Hz至>20kHz的扩展频率响应和数字脉冲密度调制 (PDM) 输出。该MEMS麦克风兼容无锡/铅和无铅焊接工艺。TDK InvenSense ICS多模MEMS麦克风非常适合用于智能手机、麦克风阵列、平板电脑和相机应用。
特性
四阶Σ-Δ调制器
数字脉冲密度调制 (PDM) 输出
兼容无锡/铅和无铅焊接工艺
符合RoHS指令/WEEE标准
规范
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A系列多层瓷片电容器(MLCC)已通过AEC-Q200认证。CGA系列MLCC均采用TDK经过测试的稳定制造工艺进行生产并经过多次检验,以确保产品的高可靠性。这些电容器有50V普通电压型号,有高达630V中压型号,均能承受高达150ºC的工作温度。此外,较薄的陶瓷介电层和多层技术使这些电容器具备大电容。此系列采用标准、柔性(软)以及导电性树脂端子。CGA系列产品用于各种应用,包括汽车传动系统和安全设备、智能仪表、电源、传感器模块和高可靠性/安全性应用。
特性
通过使用多层薄型陶瓷介电层的精密技术实现高容值
单片结构使其拥有优异的机械强度与可靠性
低ESL和出色的频率特性,能让...
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Z-AH共模滤波器具有1.75Ω直流电阻额定值、100mA最大电流以及高达±25%的容差。KCZ-AH符合AEC-Q200标准,具有高速差分信号线。导电性树脂可吸收外部应力、机械应力,并具有抗热冲击力。TDK KCZ-AH共模滤波器非常适合用于差分传输接口,例如ADAS、仪表板和信息娱乐应用。
规范
共模阻抗:90Ω
容差:±25%
直流电阻:1.75Ω
额定电流:100mA
额定电压:5V
绝缘电阻:10MΩ
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venSense DK-20789用于ICM-20789的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20789的解决方案。ICM-20789是一款高性能7轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、压力传感器以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。该平台的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20789传感器参数。DK-20789开发套件包括各种必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICM-20602的嵌入式运动驱动器。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。
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venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。
特性
74dBA超高SNR
灵敏度:
-32dBV差分灵敏度
-38dBV单端灵敏度
±2dB灵敏度容差
非反相信号输出
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系列多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 是低电阻MLCC,采用内联结构,具有高电容。与传统MLCC相比,这些MLCC的机械耐久性更高,另外还具有低高度和低电阻。CA系列MLCC在金属框架之间设有混合接头。这些MLCC采用机械焊接和装夹工艺,即使在高温回流焊过程中也能防止MLCC脱落。CA系列MLCC适用于无线电力传输中的谐振电路。这些MLCC有两颗叠层和三颗叠层形状可供选择。CA系列MLCC的工作温度范围为-55°C至125°C。
特性
高机械耐久性
高电容
低高度和低电阻
采用内联结构,并排堆叠
在金属框架之间设有混合接头
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venSense DK-20648用于ICM-20648 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20648是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。
The kit is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger eliminating the need for external tools to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion Drivers (eMD) configure various aspects of the platform including ICM-20648 sensor parameters such as full-scale range (FSR), output data rate(ODR), low-power or low-noise mode, and sensor interface to host (I²C, SPI).
DK-20648开发工具包包括必要的软件,包括基于GUI的开发工具Inven Sense Motion Link和ICM-20648的嵌入式运动驱动程序。 运动链接也是一个基于GUI的开发,可以用来捕获和可视化来自运动传感器的传感器数据。
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venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。
ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
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特性
多层在一系列的大小
高密度安装
n. 高频率,频繁出现
在GHz范围内的EMI抑制
符合RoHS指令
AEC-Q200可用
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特性
差分非反向模拟输出
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venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。
特性
用于ICM-42688-P 6轴运动传感器
带512KB闪存的Microchip G55 MCU
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R-L压敏电阻器由于其对称电流-电压特性而没有极性,其功效等同于齐纳二极管。AVR-L压敏电阻器不仅具有出色的静电吸收能力,还具有等于或优于齐纳二极管的响应能力。AVR-L系列能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征。AVR-L系列产品提供众多电压选项 (6.8V - 90V)。
特性
由于其对称电流-电压特性而没有极性
其功效等同于常见的齐纳二极管
出色的静电吸收能力
能够在吸收静电后维持对称电流-电压特征
内部电极层压结构
可提供各种压敏电阻器电...
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venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。
特性
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venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。 该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。
The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 •
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venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。
规范
片上16位ADC
I2C和SPI串行接口
1.71VDD至3.6VDD工作电压
512字节FIFO(先进先出)
封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm
满量程:±2g、±4g、±8g、±16g
应用
导航系统航位推算辅助功能
电梯门运动检测
汽车间和基础设施的准确定位
360º视角相机稳定功能
汽车报警器
远程信息处理
保险车辆追踪
框图...
发表于 11-03 15:04 •
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TDK混合聚合物铝电解电容器在-40°C或-55°C至+125°C温度范围内具有极高纹波电流和低等效串联电阻 (ESR)。这些模...
发表于 07-01 16:25 •
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EPCOS/TDK B58703/M1703 NTC热敏电阻设计用于温度测量,采用螺钉连接,具有良好的热接触。EPCOS/TDK B...
发表于 07-01 16:21 •
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