润和软件出席华为云与华为终端云服务创新峰会2022

以“云云协同，共创云上新价值”为主题的“华为云&华为终端云服务创新峰会2022”在北京盛大举办，润和软件受邀参会并荣获“年度生态繁荣奖”。润和软件副总裁刘洋出席了峰会论坛，与同行、专家、投资人及媒体伙伴们共同探讨如何发力新增长，创新求变，共创互联网新价值。

华为云CEO、华为消费者云服务总裁张平安发表主题演讲。谈及生态，张平安强调：在产业数字化发展中，仅仅有技术是不够的，产业数字化的颗粒度、复杂度与长周期决定了没有任何一家企业可以独自成功，共建生态、融入生态是必经之路。华为将携手科技企业深入推动产业创新实践，共拓产业数字化新蓝海。

大会充分肯定润和软件在繁荣产业数字化及双国产化方面所做出的努力及2021这一年间所取得的扎实成果，授予润和软件“年度生态繁荣奖”。

润和软件获华为终端云服务“年度生态繁荣奖”

立足产业生态，结合自身在软硬件一体化领域多年的积累，润和软件打造了芯片全栈解决方案平台HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式生态服务平台，致力于打造以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈。HiHope芯片全栈解决方案平台具体包括HiHopeDP（芯片设计服务平台，提供完整的芯片设计服务能力）、HiHopeIO（支持异构芯片以及 IP 核运行 HiHopeOS 的软硬一体化平台）、HiHopeOS（以 OpenHarmony 等国产技术为底座的商业发行版，面向千行百业）。

千行百业加速数字化转型的当下，润和软件坚信国产化科技创新之路必将推动行业实现飞跃式发展，在即将到来的2022年，润和软件将继续作为产业数字化及双国产化的有力推手，持续助力产业生态健康、繁荣发展。

原文标题：润和软件获华为终端云服务2021“年度生态繁荣奖”

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审核编辑：汤梓红