在安防领域,气体传感一直是非常火热的一个门类,目前应用的气体传感器中以半导体、电化学、光学技术为主。而且随着新材料,MEMS技术与电子电路技术的进步,单功能气体传感器逐渐被复合型气体传感器取代。以往的气体传感器大多功能单一,完成单一指标的检测即可。而到了现在,单一的检测已经满足不了日益增长的传感器智能需求。目前气体传感器通常被要求具有气体传感、信号采集、信息处理、校准数据存储、温度补偿以及数字接口等功能。
ScioSense
作为专注于MEMS传感产品的公司,ScioSense由传感器巨头AMS与智路资本联手打造。强强联手的ScioSense近两年在气体传感IC上陆续推出了一些相当抢眼的气体传感IC。
上图是ScioSense的ENS160,一款用于监测室内空气质量的超低功耗气体传感IC。现在的传感器都需要尽可能降低功耗,ENS160的小尺寸以及特殊的设计让这款传感器IC功耗降低了不少。而这款器件更吸引人的是它超高的集成性。
ENS160主要用于检测各种挥发性有机化合物(VOC)和氧化性气体,在家庭和楼宇自动化、消费品、电器上有颇多应用。ENS160支持多达4个独立的MOX气体传感器,能在对挥发性有机化合物和氧化性气体做精确检测的同时最大限度降低湿度和臭氧的干扰。
ENS160集成了传感器测量和加热器驱动控制,能做到小于3分钟的预热时间和小于1小时的启动。启动响应并不算顶尖但因为自身集成了加热器驱动,所以这款传感器IC的预热反应可以说非常迅速,远超其他同类产品,集成性优势也因此体现。而在测量精度上ENS160集成了预校准传感器融合和自动基线校正算法以提供最精准的空气质量检测。
集成的独立热板控制是EMS一个特色,能允许检测范围广泛的挥发性有机化合物(VOCs),包括乙醇、甲苯、氢气和氧化性气体,同时灵敏度也有保证。ENS160支持智能算法在芯片上处理原始传感器测量。二氧化碳当量、TVOC、空气质量指数(AQI),并执行湿度和温度补偿,以及基线管理所有这些数据所需的计算都能在该IC实现。这样无需外部数据库,同时对MCU性能也不会产生影响。
炜盛Winson
国内气体传感器行业炜盛科技在国内外都有很强的竞争力,竞争力强离不开过硬的产品质量。炜盛旗下的气体传感器拓展广泛,包括红外气体传感器、电化学气体传感器、平面半导体气体传感器、载体催化元件、半导体气体传感器等十一大系列。
MH-Z14是炜盛的CO2传感模组,利用非色散红外(NDIR)原理对空气中存在的CO2进行探测,具有很好的选择性和无氧气依赖性。这类红外光学类型的气体传感不同于固体电解质类型,在分辨率、输出线性度、响应时间上有着天然的优势。这个系列也是将成熟的红外吸收气体检测技术与精密光路设计、精良电路设计结合得很好的一个产品。
从另一个角度划分,MH-Z14也属于双通道传感,提供了UART、模拟电压信号、PWM波形等多种输出方式。在5V供电下,MH-Z14的平均电流只有17mA,极限状况下的峰值电流为150mA。不难看出各传感厂商都在功耗上下足了功夫,尽可能做到更低。
这个系列的预热时间稍长需要3min,相比之下小于45s的响应时间则快很多。这里就看出来在没有集成加热驱动的情况下,预热时间很难与上一类集成性颇高的产品相比。但换个角度想,更小的尺寸和更低的功耗不也是难得的优势吗。
小结
通过以上两个系列不难看出,有的气体传感厂商从大处着手,提高产品的集成性,将更多功能更多的算法嵌入其中,有的厂商从小处着手,提高性能降低功耗减小尺寸。虽然走的路不同,但过硬的技术工艺与产品质量都摆在第一位。在气体传感发展迅速的时代,下一步将出现哪些新技术又出现哪些新功能都值得期待。
ScioSense
作为专注于MEMS传感产品的公司,ScioSense由传感器巨头AMS与智路资本联手打造。强强联手的ScioSense近两年在气体传感IC上陆续推出了一些相当抢眼的气体传感IC。

(图源:ScioSense)
上图是ScioSense的ENS160,一款用于监测室内空气质量的超低功耗气体传感IC。现在的传感器都需要尽可能降低功耗,ENS160的小尺寸以及特殊的设计让这款传感器IC功耗降低了不少。而这款器件更吸引人的是它超高的集成性。
ENS160主要用于检测各种挥发性有机化合物(VOC)和氧化性气体,在家庭和楼宇自动化、消费品、电器上有颇多应用。ENS160支持多达4个独立的MOX气体传感器,能在对挥发性有机化合物和氧化性气体做精确检测的同时最大限度降低湿度和臭氧的干扰。
ENS160集成了传感器测量和加热器驱动控制,能做到小于3分钟的预热时间和小于1小时的启动。启动响应并不算顶尖但因为自身集成了加热器驱动,所以这款传感器IC的预热反应可以说非常迅速,远超其他同类产品,集成性优势也因此体现。而在测量精度上ENS160集成了预校准传感器融合和自动基线校正算法以提供最精准的空气质量检测。
集成的独立热板控制是EMS一个特色,能允许检测范围广泛的挥发性有机化合物(VOCs),包括乙醇、甲苯、氢气和氧化性气体,同时灵敏度也有保证。ENS160支持智能算法在芯片上处理原始传感器测量。二氧化碳当量、TVOC、空气质量指数(AQI),并执行湿度和温度补偿,以及基线管理所有这些数据所需的计算都能在该IC实现。这样无需外部数据库,同时对MCU性能也不会产生影响。
炜盛Winson
国内气体传感器行业炜盛科技在国内外都有很强的竞争力,竞争力强离不开过硬的产品质量。炜盛旗下的气体传感器拓展广泛,包括红外气体传感器、电化学气体传感器、平面半导体气体传感器、载体催化元件、半导体气体传感器等十一大系列。

(图源:炜盛科技)
MH-Z14是炜盛的CO2传感模组,利用非色散红外(NDIR)原理对空气中存在的CO2进行探测,具有很好的选择性和无氧气依赖性。这类红外光学类型的气体传感不同于固体电解质类型,在分辨率、输出线性度、响应时间上有着天然的优势。这个系列也是将成熟的红外吸收气体检测技术与精密光路设计、精良电路设计结合得很好的一个产品。
从另一个角度划分,MH-Z14也属于双通道传感,提供了UART、模拟电压信号、PWM波形等多种输出方式。在5V供电下,MH-Z14的平均电流只有17mA,极限状况下的峰值电流为150mA。不难看出各传感厂商都在功耗上下足了功夫,尽可能做到更低。
这个系列的预热时间稍长需要3min,相比之下小于45s的响应时间则快很多。这里就看出来在没有集成加热驱动的情况下,预热时间很难与上一类集成性颇高的产品相比。但换个角度想,更小的尺寸和更低的功耗不也是难得的优势吗。
小结
通过以上两个系列不难看出,有的气体传感厂商从大处着手,提高产品的集成性,将更多功能更多的算法嵌入其中,有的厂商从小处着手,提高性能降低功耗减小尺寸。虽然走的路不同,但过硬的技术工艺与产品质量都摆在第一位。在气体传感发展迅速的时代,下一步将出现哪些新技术又出现哪些新功能都值得期待。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
气体传感
+关注
关注
0文章
55浏览量
11730
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
气体流量传感器的革新:超声波技术引领燃气计量精准化浪潮
未来,基于超声波技术的气体流量传感器将继续以其出色的计量性能和稳定的工作特性,为能源计量的智能化升级提供持续的技术动力,助力构建更加安全、高效的能源管理体系。
如何优化气体压力传感器性能,提高传感器测量精度?
气体压力传感器是一种用于测量气体压力的装置,其精度直接影响到工业自动化控制的效果。在生产过程中,气体压力传感器的精度越高,控制效果越好,生产
Sub-GHz射频芯片,如何降低IoT终端功耗,提升传输性能?
关系”,提升传输距离与数据速率均会推高芯片功耗,进而缩短终端续航、限制部署场景。 然而,随着工业物联网、家居安防、楼宇自动化与无线传感器网络等领域对“超长续航、可靠传输与多协议信号兼容”的需求爆发,
集成MT9103线性霍尔传感器提升智能家居控制精度与系统智能化水平
随着智能家居市场的快速发展,用户对控制精度和系统智能化的需求日益提升。在这一背景下,集成MT9103线性霍尔传感器成为提升智能家居性能的关键
高耐压内置MOS降压恒压芯片 H6266A 100V转12V 120V转5V 150V转3.3V 仪表ic 高性能低功耗
响应优化动态性能
封装与散热:
ESOP-8封装集成底部散热焊盘,直连VIN与MOS漏极,有效提升功率密度与温升控制能力,解决高压小体积方案散热痛点。
H6266A以高集成度设计攻克高
发表于 08-11 17:24
浮思特 | 超越传统:集成电流传感器IC的技术解析与应用优势
在电力电子系统设计中,精确、可靠且紧凑的电流检测是实现高效控制、系统保护和能源优化的基石。传统方案(如分流电阻+隔离运放)虽然成熟,但在集成度、隔离性能和抗干扰能力上面临挑战。LEM公司的集成电流
正点原子Linux最小系统板RK3506B资料发布!超低功耗,满载功耗低发热小,实现性能与能效双突破!
正点原子Linux最小系统板RK3506B资料发布!超低功耗,满载功耗低发热小,实现性能与能效双突破!
正点原子RK3506B开发板基于RK3506B处理器,搭载四核强芯,3
发表于 05-15 15:27
新型超声波传感器提升风速风向测量精度的关键技术突破
的测量精度有着极高的要求,以确保飞行平稳。传统的风速风向测量设备,如机械式风速仪,虽然在过去得到了广泛应用,但存在诸如机械磨损、响应速度慢、精度有限等问题。随着科技的不断进步,超声波传感器以其非接触式测量
2.4GHz+5GHz双频低功耗 Wi-Fi 6协同IC -nRF7002
了突破性的连接性能,帮助开发者创造出更高效、更智能的 AR/VR设备。无论是在高带宽的AR/VR应用中,还是低功耗的智能设备开发中,nRF7002都能满足所有需求,助力您的产品快速进入市场,迎接无线通信的新时代。
发表于 02-26 14:54
基于TSV的3D-IC关键集成技术
3D-IC通过采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技术,实现了不同层芯片之间的垂直互连。这种设计显著提升了系统集成度,同时有效地缩短了互连线的长度。这样的改进不仅降低了信号传输的延时,还减少了
午芯芯科技国产电容式MEMS压力传感器芯片突破卡脖子技术
从设计到生产,包括原材料,全部国产化,无任何外资,不受国外技术或价格影响,供应稳定。3.后续会推出加速度计、陀螺仪、硅麦等产品午芯芯科技WXP380 是电容式 MEMS 压力传感器芯片,具有低功耗、低
发表于 02-19 12:19
集成电路新突破:HKMG工艺引领性能革命
Gate,简称HKMG)工艺。HKMG工艺作为现代集成电路制造中的关键技术之一,对提升芯片性能、降低功耗具有重要意义。本文将详细介绍HKMG工艺的基本原理、分类

气体传感IC风向:集成性大幅提升,性能功耗继续突破
评论