0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD公司第三代AMD EPYC处理器打破200多项性能世界纪录

AMD中国 来源:AMD中国 作者:AMD中国 2021-12-10 10:37 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

上海 - 第四届中国国际进口博览会在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以“助力实现双碳目标”为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明受邀出席5日上午的虹桥国际经济论坛 “数字经济塑造世界未来”分论坛,6日下午的“粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛”,以及7日上午的工业和信息化企业社会责任国际论坛会等多场重磅活动,他表示:“作为进博会的‘新朋友’,AMD是中国市场的老朋友,我们希望通过进博会的舞台向大家分享AMD高性能计算的最新技术和产品,加强与中国市场的合作,为中国更好的实现‘双碳’目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。”

本届进博会AMD展台位于4.1展馆 A5-001,展台由AMD品牌故事、绿色数据中心助力节能减排以及助力智能制造三大部分构成。

AMD品牌故事 —— 创新是AMD公司的DNA

AMD自成立以来,一直致力于高性能计算、图形以及可视化技术方面的创新。在五十多年的发展史中,AMD始终处于半导体产品领域的最前沿,并助力推动游戏、临境感平台以及数据中心的发展。今天,AMD的科技创新仍在继续,目前已拥有业界领先的7nm制程,为高算力、低能耗提供了充分保障,与此同时,依托于业界领先的路线图,AMD也确保基于“Zen”架构的服务器和处理器每代性能、算力的持续提升。

本届进博会上,AMD展出了先进高性能技术和产品。AMD Instinct MI100加速器、AMD锐龙(Ryzen)处理器、AMD EPYC(霄龙)处理器以及Radeon Pro W5700显卡等先进产品悉数亮相,为参展观众奉献了一场高性能计算大秀。其中,AMD EPYC 7003系列CPU为超高性能服务器处理器树立新标准,AMD 锐龙Threadripper处理器惊喜亮相,助力无限创意

潘晓明表示,“创新是AMD的DNA,它根植在AMD的发展历程中,未来我们仍将如此,保持持续创新,以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品力为人们创造更好的世界和生活。”

30X能效计划加持,绿色赋能助力“双碳”目标

除了分享高性能计算创新领域的先进产品和成果,AMD也特别关注中国“双碳”目标实现,并带来了为绿色数据中心赋能的产品和解决方案。

潘晓明表示,“过去二十八年,我们在中国市场收获了众多合作伙伴,拥有了不同类型的用户,发展出无限潜力的市场。在以数字经济为核心的发展新时代,我们愿意与合作伙伴共同探讨,紧密合作,以开放共赢的态度和业界领先的技术创新支持中国数字经济和社会的绿色高质量发展。”

AMD刚刚发布了第26期年度企业社会责任报告,重点阐述环境、社会和治理项目进展,为绿色发展和降碳减排进行有效实践。报告中AMD提出到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍,以适应快速增长的人工智能AI)训练和高性能计算市场,并计划在日常运营上从2020年到2030年减少50%的温室气体排放。

每一代AMD EPYC处理器都致力于树立X86服务器性能新的标准,努力为客户提供核心更多、性能更快、质量更好、能耗更省的CPU。截止目前,第三代AMD EPYC处理器已经打破了200多项性能的世界纪录,最高拥有64 核/128线程,采用7nm制程工艺,拥有PCIe4.0等最新的业界外设标准。赋能绿色数据中心,助力实现“双碳”目标,在国内大型互联网公司以及电信运营商、银行、证券、教育领域企业等都已广泛部署。

腾讯云星星海灵动水系AC221服务器采用最新的第三代AMD EPYC处理器,支持风冷及液冷2种散热方式。其风冷散热能力提升22%,液冷设计的兼容能让碳排放降低8%。基于星星海灵动水系AC221打造的星星海SA2云实例支持了腾讯广告、腾讯会议,QQ等腾讯应用,以及微盟、小红书等互联网用户,疫情期间更是支撑了腾讯会议8天扩容百万核的算力需求。在万物互联的时代,采用云服务去替代自建数据中心,能在满足数据需求的同时,大大降低碳排放。

率先推出64核PRO工作站

高性能助力智能制造

在AMD的展台上,还有一款高性能产品引来众人瞩目,搭载AMD锐龙线程撕裂者处理器的联想ThinkStation P620是业内率先发布的一款64核心工作站平台,拥有超过200项ISV整机全功能认证,全面支持工业设计3D造型、建模、大型装配以及模拟仿真等复杂应用,旨在引领专业工作站计算性能的行业标准。

达索系统DELMIA为制造业提供完整的数字化制造、仿真、制造运营管理(MOM)、高级计划与排程(APS)、供应链计划与优化(SCP&O)等解决方案,将建模和仿真的虚拟世界运用于真实的运营中。

AMD、联想和达索系统三方解决方案的强强联合,是助力制造业数字转型的利器。

“科技创新的根本目的是成就更美好、智能化、可持续发展的世界,AMD始终以此为目标,驱动一代又一代的产品力创新。数字经济时代,AMD愿与各界开放合作,共享高性能计算成果,赋能智能制造和数字经济,以实际行动推动经济和社会的高质量发展”,潘晓明强调。

原文标题:福利 | 助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会

文章出处:【微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20378

    浏览量

    255617
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5721

    浏览量

    140627
  • 服务器
    +关注

    关注

    14

    文章

    10440

    浏览量

    91849

原文标题:福利 | 助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会

文章出处:【微信号:AMD中国,微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    麦科信第三代光隔离探头正式发布

    作为国内光隔离探头开创者,麦科信从第一光隔离探头填补国内技术空白,到第二光隔离探头在光伏逆变、储能、第三代半导体、工业电源、电机驱动、汽车OBC及充电桩等电力电子领域的大批量应用,麦科信依托独家
    的头像 发表于 05-13 15:06 961次阅读
    麦科信<b class='flag-5'>第三代</b>光隔离探头正式发布

    面向云计算领域:进迭时空第三代性能 RISC-V 处理器核 X200 研发完成,性能大幅跃升

    进迭时空第三代RISC-V处理器核X200将应用于下一云计算领域芯片,预计2027年正式量产面市。继X60(应用于K1芯片)、X100(应用于K3芯片)一次性成功量产后,进迭时空
    的头像 发表于 05-07 18:03 1w次阅读
    面向云计算领域:进迭时空<b class='flag-5'>第三代</b>高<b class='flag-5'>性能</b> RISC-V <b class='flag-5'>处理器</b>核 X<b class='flag-5'>200</b> 研发完成,<b class='flag-5'>性能</b>大幅跃升

    英特尔第三代酷睿处理器发布:18A 工艺普惠 AI,重塑日常计算体验

    近日,英特尔正式推出全新 **第三代英特尔 ® 酷睿™移动处理器** (Core Series 3),以**Intel 18A 先进制程**与**Panther Lake 架构**为基石,面向价值型
    的头像 发表于 04-23 11:21 2601次阅读

    轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市

    今日,英特尔在上海举办了第三代英特尔酷睿Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台,第三代英特尔酷睿 Ultra处理器家族以卓越
    的头像 发表于 03-19 13:12 381次阅读

    龙腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1299次阅读
    龙腾半导体推出全新<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术平台

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
    发表于 12-25 09:12

    AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器 满足长期部署需求

    AMD 推出 AMD EPYC(霄龙)嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求。该系列处理器以小巧的 BGA(球栅阵列)封
    的头像 发表于 12-17 09:53 7.3w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>推出 <b class='flag-5'>EPYC</b> 嵌入式 2005 系列<b class='flag-5'>处理器</b> 满足长期部署需求

    晶科能源第31次打破电池效率和组件功率世界纪录

    近日,全球领先的光伏企业晶科能源宣布,经德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)权威认证,基于TOPCon技术平台的高效先进电池,最高光电转换效率突破27.79%,再次刷新世界纪录,实现第31次打破电池
    的头像 发表于 11-24 15:00 718次阅读

    165Hz 超高刷东方屏打破 9 项世界纪录,一加携手京东方开启中国屏幕的刷新时刻

    10月14日,一加携手京东方正式发布第三代东方屏。作为全球首块165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代东方屏以8项技术突破刷新9项世界纪录,在流畅度、显示素质、暗光显示、护眼能力四大维度带来引领行业
    的头像 发表于 10-15 09:15 1193次阅读
    165Hz 超高刷东方屏<b class='flag-5'>打破</b> 9 项<b class='flag-5'>世界纪录</b>,一加携手京东方开启中国屏幕的刷新时刻

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用

    AMD宣布推出EPYC™(霄龙)嵌入式4005系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务
    的头像 发表于 09-17 10:37 1114次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出 <b class='flag-5'>EPYC</b>™ 嵌入式 4005 <b class='flag-5'>处理器</b>,助力低时延边缘应用

    AMD嵌入式处理器为您的应用添能助力

    AMD 锐龙嵌入式处理器EPYC(霄龙)嵌入式处理器均能满足所需,凭借出色的耐用性、可靠性、能效及性能为要求严苛的应用添能助力。
    的头像 发表于 07-07 14:09 2110次阅读

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 971次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    天合光能再度刷新叠层组件功率世界纪录

    继6月9日宣布钙钛矿/晶体硅30.6%叠层组件效率及829W叠层组件功率双世界纪录后,天合光能今日再传喜讯——叠层组件功率提升至841W,再次打破世界纪录。短短一周内次刷新
    的头像 发表于 06-13 15:58 1164次阅读

    进迭时空第三代性能核X200研发进展

    继X60和X100之后,进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代性能处理器核X200。与进迭时空的第二
    的头像 发表于 06-06 16:56 1698次阅读
    进迭时空<b class='flag-5'>第三代</b>高<b class='flag-5'>性能</b>核X<b class='flag-5'>200</b>研发进展