DEKRA德凯亮相CEIA中国电子智能制造高峰论坛

2021年9月16日，上海市电子学会SMT/MPT专委会会员大会暨第68届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在上海隆重举行。DEKRA德凯昆山实验室技术总监陈彦奇先生受邀参加，并进行了主题为《电子组装DFM可制造性设计案例分析》的演讲。

信息技术产业是国家的先导性产业之一，电子元器件则是信息技术产业发展的基石。随着时代的进步，产品设计逐渐智能化，与此同时，电子组装品质的提升也变得尤为重要。电子产品在各阶段修复失效的成本是不同的，从设计阶段的35美金、零件采购前的175美金至客户端的690000美金等。

可制造性设计（DFM, Design For Manufacture），主要是用于研究产品本身的物理特性和制造之间的关系，并把它应用于产品设计之中，以便融合整个制造系统。通过可制造性设计，制造商能够降低产品生产成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。

电子组装可制造性设计范围有制造设计（DFF）、装配设计（DFA）以及测试设计（DFT），具体涉及以下分工：

- 整机厂（提出产品需求与规格）

- 1级供应商（为整机厂提供产品设计、制造生产、运送与维修等全方案完整服务）

- 2级供应商（为1级供应商提供符合要求的印制板、主/被动元器件或电子组装服务）

- 3级供应商（为2级供应商提供其生产所需的原材料或服务如覆铜箔基板、油墨、敷型涂覆、芯片封装、焊料、助焊剂等）

此外，陈彦奇先生还通过一系列电子组装可制造性设计案例，例如：印制板导电阳极丝的风险控管、元器件选型中的潮湿敏感等级影响、组装复合型风险控管等，展示了可制造性设计在电子组装过程中的重要性。

责任编辑：haq