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oppo reno 6参数配置评测 opporeno拆机图解 发现国产触控芯片

智能移动终端拆解开箱图鉴 来源:eWiseTech 作者:eWiseTech 2021-09-10 11:07 次阅读

eWisetech带大家拆解OPPO Reno 6,了解的小伙伴应该已经知道虽然同在Reno 6系列中,Reno 6基础版在配置上略差了点,天玑900的处理器更是引来不小的吐槽。配置看上去一般的Reno 6,在拆解后却给我们带来不小的惊喜。



本文图源eWiseTech

究竟有哪些惊喜呢,跟随小e一起来看看吧!(拆解设备存储为8GB RAM+128GB ROM,均从市场渠道购入。)

惊喜1:出现国产触控芯片

整机拆解还是较为简单的,我们先说重要发现吧。在eWisetech整理Reno 6整机芯片的时候,由于使用联发科的天玑900处理器,所以整体来说Reno 6在国产器件比例上有明显的提升。此外还在芯片分析中发现了Reno 6 采用了国产的AMOLED屏触控芯片,来自于深圳FocalTech,型号为FT3518U。

下面看看主板正反面的主要IC还有哪些:

主板正面:

1:Media Tek-MT6877V-天玑900处理器

2:Sk Hynix-H9HQ15AFAMBDAR-KEM – 8GB RAM+128GB ROM

3:MPS-MP2762A-电池充电管理芯片

4:NXP-音频放大器

5:Media Tek-MT6190MV-射频收发器

6:Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

7:InvenSense- ICM-40607 – 陀螺仪+加速度计

主板背面:

1:Media Tek- MT6365VMW-电源管理芯片

2:QORVO- QM77048E-功率放大器

3:色温传感器

4:Goertek-麦克风

惊喜2:细节突出

在拆机的过程中,工程师小哥哥发现虽然Reno 6结构常规,拆解也较为简单,但在细节方面都做了充足的准备。下面按照拆解步骤看看Reno 6在有哪些细节体现。

步骤一:关机取出SIM卡托,打开后盖。在卡托上套有硅胶圈,起防尘防水作用。后盖通过热风枪加热至后用撬片打开。后盖上有多处位置贴有缓冲泡棉,对扬声器位置处还贴有散热石墨片。

步骤二:取下顶部主板盖和底部塑料盖,两者都通过螺丝固定,螺丝上有防拆标签。主板盖上贴有石墨片,有利于散热。

步骤三:取下电池。Reno 6采用ATL公司的双电芯电池,单块电芯容量为2100mAh。在电池左右两边各有一个易拉把手,从两边提起就可以将电池取下。

步骤四:取下内支撑上的器件模组。

先依次取下主板、副板、前后摄像头和扬声器模块。

仔细查看可以发现,在主板和副板上的BTB接口都采用硅胶套保护,铜箔下主板CPU、内存闪存、WiFi/BT芯片和射频收发器芯片处贴有导热硅胶垫,屏蔽罩外器件均采用点胶处理。主板背面闪光灯和色温传感器采用基板垫高处理。

再接着取下USB Type-C软板、SIM卡槽软板和射频同轴线。USB Type-C接口位置和屏幕排线接口位置都设有红色硅胶圈保护。

最后是内支撑上听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、弹片板、指纹识别模块和光感距感板。

以上除弹片板是通过螺丝固定外,其余都使用胶固定。指纹识别模块上有两个凸起的柱子加固在内支撑小孔内。这里还可以注意到为了防止屏幕排线变形,在排线上还压了一块红色硅胶垫。

步骤五:分离屏幕与内支撑。最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,然后再取下液冷板,屏幕背面贴有大面积泡棉,内支撑正面则贴有大面积石墨片。

总结:Reno 6整机采用三段式设计、共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。在散热和细节都做了充足的准备。从拆解上来说属于常规难度,相对较容易复原。Reno 6整机内部在用料方面还是比较足的,美中不足的就是采用联发科天玑900,而没有用更好的天玑1100处理器。

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