国内诞生EDA第一股；中芯国际再扩产28纳米……

国内诞生EDA第一股，华大九天上市获批

近日，据创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称华大九天）首发获通过。中信证券为其保荐机构，拟募资25.51亿元，此举标志着华大九天成为中国EDA第一股。

华大九天本次上市拟募集资金25.51亿元，分别用于电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工具开发项目以及补充流动资金。华大九天2018、2019和2020年度营业收入分别为1.5亿元、2.5亿元和4.1亿元。2018、2019和2020年度净利润为4852万元、5716万元和1.04亿元。

Simon点评：EDA作为芯片设计软件，在产业链中具有举足轻重的位置。简而言之，EDA就好比施工用的图纸，测绘用的仪器，有了EDA能够更方便的设计芯片。目前全球EDA市场主要由Synopsys、Cadence和西门子EDA，2020年国内EDA市场销售额超过80%由这三家企业垄断，而华大九天在国内排第四，市场份额为4%。

除了华大九天外，还有多家本土EDA企业，如概伦点子、国微思尔芯、杭州广立微都开始筹备上市当中。

不过目前国内EDA企业面临一个问题，即无法开发先进制程，如7nm、5nm及以下，而EDA所产生的的gds文件需要代工厂生产，先进制程只有台积电与三星有，目前的国际环境下，这两家公司与国内的EDA合作可能性微乎其微。

即便排除其他因素干扰，Foundry认证EDA是需要花费成本、人力和时间的，不是很好的EDA，Foundry根本不会花这个时间，更何况已经有三个好用的EDA软件，第四家EDA除非能够有大的亮点，不然很难与Foundry合作。这意味着新的EDA公司只能自己出成本让Foundry验证，但国内EDA的体量并不大，这些成本很难承担。想要突破，国内的EDA还有很长的路要走。

花费160亿日元！MLCC大厂村田并购美国Eta Wireless

9月3日，据日本媒体报道，日本生产MLCC等零组件的电子大厂村田制作所(Murata)已并购了美国Eta Wireless，花费约160亿日圆。Eta Wireless拥有智能型手机的省电技术，由于当前的5G设备耗电量较大，对于村田而言可望藉由相关技术的取得来强化产品竞争力。

Lily点评：据悉，Eta Wireless的技术，可让智能型手机和平板计算机等装置所使用的讯号发射器、能有更好的电源效率。村田对于Eta Wireless的并购，正是考虑将其智能手机的省电技术融入其产品，强化未来的市场竞争力。

对于智能手机而言，显示器面板和中央处理器(CPU)是最耗电的零件，此外数据通讯时的电力消耗也是重要因素。而透过节能化技术，可延长智能型手机的使用时间。

村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，在产业链布局方面，村田的业务包含电容器、压电产品、其他元器件和模块四大板块。其中，电容器是公司最核心的业务，2020年占比为38.5%。村田非常看中5G手机和5G基站给村田带来的良好发展机会。村田计划在数年之内，
在通讯产品当中导入Eta Wireless的相关技术、以用来提升能效，并且应用在下一代6G无线通信的技术研发。

中芯国际再扩产！将建临港自贸区工厂

9月3日，中芯国际在港交所发布公告，于9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。根据合作框架协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

Felix点评：在工艺节点方面，新规划的临港新片区工厂将提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。很多人可能不是很理解，在三星和台积电铆足劲头搞先进工艺的时候，为什么中芯国际在成熟工艺上面耗费如此巨大的资源。

实际上，这个问题此前中国工程院院士吴汉明已经给出了答案，他表示：“国内最需要的并非是7nm或是5nm这些先进芯片，而是28nm等成熟工艺。”该观点得到了众多分析机构和分析师的支持。

虽然28nm是10年前的工艺，但是其在物联网、智能电视、汽车等产业里有着巨大的需求，且当前存在巨大的产能空缺。根据此前台湾媒体的报道，台积电的28nm工艺产能始终达不到足够的规模，远远无法满足客户的需要，尤其是AMD、NVIDIA、高通三大家受影响最严重。

为了28nm的扩产，台积电董事长张忠谋亲自宣布产能扩充计划，将在2021年投入80~85亿美元扩大28nm产能。台积电财务长何丽梅更是之言，台积电已经使尽吃奶力气来扩产。目前大部分设计企业的需求都集中在成熟工艺，随着物联网和智能网联汽车的潜力逐渐释放，芯片供给不是过剩而是可能长期供给不足。

戴姆勒预计芯片短缺将影响奔驰第三季度销量

9月2日，德国汽车制造商戴姆勒表示，由于全球半导体供应短缺，该公司预计其梅赛德斯奔驰品牌第三季度的销量将大幅下降。此前，包括通用和马恒达在内的多家车企都因芯片供应短缺而削减了各自的产量和销量预期。

戴姆勒CEO康林松在接受采访的时候表示：“随着马来西亚和其他地方的半导体供应商工厂关闭，我们现在遇到了更大的挑战，因此第三季度的销量可能将明显低于第二季度。”

Monika点评：此前，有业内人士认为，缺芯将在今年下半年有所缓解。但是从目前的情况看，芯片短缺在今年下半年到明年大部分时间仍会常态。特别是在汽车领域，由于芯片短缺不少厂家启动预案，例如减少产量，通用汽车不得不减少北美专配厂的产量，该厂主要生产卡车、SUV等车型；特斯拉也曾因为原材料短缺暂停上海工厂生产线。

在消费端，最直接的体现就是买车无法立即交付。此前，比亚迪销售人员曾在今年的粤港澳大湾区车展上表示，没有现货的车型需要等待1-2个月的时间。对于产量跟不上需求的情况，戴姆勒通过延长租赁服务的合同，以缓解客户等待新车订单到来的焦虑。

今年7月全球电动汽车销量达到78万辆，创下有史以来第三好的成绩，预计在缺芯的影响下，不管是电动汽车还是传统油车，接下来的产销量将会有较大的波动。