格芯秘密申请IPO 英特尔收购计划泡汤

近日，据外媒报道，有消息人士透露，全球半导体代工大厂格芯（GlobalFoundries）已经秘密向美国政府监管机构递交了相关申请，希望能够在纽约证交所上市，据相关机构分析，此次上市交易格芯的估值大约为250亿美元。

据称，目前格芯正在与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷进行合作，共同进行IPO筹备工作。同时，格芯预计将在10月份公开其IPO申请，并且在今年年底或明年初正式上市。



当前格芯的大股东为阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”，外媒指出，此次格芯直接申请IPO意味着他们并不急于与英特尔协商收购一事。此前，有消息报道英特尔正在考虑以300亿美元的价格收购格芯。

一旦成功收购，将帮助英特尔进一步提升芯片代工产能，并且这笔收购也将成为英特尔史上最大规模的收购行为，远超此前斥资167亿美元收购的Altera。

不过有业内人士透露，截止到目前，英特尔尚未向格芯提出正式的收购邀约，并且在后续这样做的可能性也不大。对于格芯而言，担心一旦被英特尔收购之后，新公司将与格芯的一些芯片代工老客户形成竞争关系，这其中就包括AMD。并且收购方面还可能面临美国方面的反垄断审查。

在半导体代工方面，格芯主要生产5G领域的射频通信芯片、汽车芯片以及其他专门用途芯片，目前许多半导体大厂都采用了Fabless的玩法，因此芯片代工在行业中的地位也在不断上升。

今年恰逢半导体大年，全球都面临半导体缺货涨价的情况，对于身处其中的玩家而言，也是业绩高速上涨的一年。为此，格芯今年还计划投资14亿美元，提升其在美国、新加坡、德国的三家晶圆代工厂产能，来缓解全球芯片短缺的问题。

目前格芯为全球第四大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子与联电，为了与前几家代工厂形成差异化竞争，同时也由于先进制程的研发成本在不断上升。在2018年格芯便宣布无限期暂停7nm制程的研发，主要聚焦在12nm和14nm等成熟制程上。

从报价也能看出格芯对于自己的成熟制程有相当的自信，以28nm制程为例，台积电制程工艺目前的报价为2400-2800美元；联电的报价为2100-2200美元，格芯的报价为2100-2300美元，中芯国际的报价为1800-1900美元，可以看出格芯的报价仅次于台积电。

业绩表现上，据格芯CEO Thomas Caulfield预计，格芯今年芯片产能将增加13%，明年则达到20%的增长水平。希望格芯最终的年晶圆产量达到100万片，这大概是目前产能的两倍以上。并且在2021年的营收目标上，格芯要比2020年提升9%-10%，而2020年该公司的营收为57亿美元。

并且随着芯片需求不断上涨，将极大推动行业的发展。Thomas Caulfield表示，芯片行业原本预计在5年内增长5%，但由于疫情影响，现在整个行业在以两倍的速度快速增长，预计要在10年后才会使用的技术也被提前到了2020年。

也正是看到了如今半导体前景一片大好，格芯才有底气在这个时间节点上市，并且也并未理会英特尔方面的邀约。当然，最终格芯能否上市成功，还将受到美国资本市场变化的影响。