2021年6月1日,半导体封装技术研究所(以下简称“半导体所”)获评江苏省产业技术研究院(以下简称“产研院”)绩效考核总院第一名。
4月26日,产研院组织召开了2021年度研发载体工作交流会暨管理绩效评审会,半导体所所长肖克向院领导和行业同仁汇报了半导体所2020年工作并分享经验。此次会议综合评审了研究所2020年运营情况,最终半导体所以优异的成绩突出重围,首次获评绩效考核总院第一名。
半导体所自加盟产研院以来,按照“建设专业化、高端化、国际化一流平台及团队研究所”的定位目标,加速关键共性技术研发,加强企业科研技术服务能力,加快推进体制机制的创新与实践。半导体所经过从2015年10月到2016年9月的培育阶段,在2017年2月由预备研究所转为正式研究所,在产研院的带领下,在人才发展、创新水平建设、产业培育、体制机制创新、对外合作、文化建设、技术转移、战略研究等方面都取得了一定成绩。在产研院组织的历年绩效考评中,半导体所已连续五年运营绩效稳步提高,2016年绩效考核总院第四名、2017及2018年绩效考核总院第三名、2019年绩效考核总院第二名、2020年产研院绩效考核总院第一名。
通过此次评审会,产研院对半导体所2020年开展的工作给予了充分肯定和高度评价。半导体所也将以此评审会为契机,认真梳理各项工作,查漏补缺,争取在2021年绩效评选中保持佳绩、继续努力、再创辉煌!
原文标题:绩效考核再创佳绩 首次获评总院第一
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半导体封装技术研究所获产研院绩效考核总院第一名
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