FLIR的新款辐射测量版Boson热像仪机芯为商业和工业用途的定量评估及分析

据麦姆斯咨询报道，FLIR的新款辐射测量版Boson热像仪机芯为商业和工业用途的定量评估及分析，带来了绝对温度测量能力。

FLIR辐射测量版Boson热像仪机芯

Boson热像仪机芯代表了FLIR Systems（以下简称：FLIR）高性能非制冷热成像技术的最高水平，采用小尺寸、轻量级、低功耗的封装。现在，FLIR合作伙伴和客户可以选择采购辐射测量版Boson热像仪机芯了，它可以捕捉场景中每个像素的温度数据。

新款辐射测量版Boson热像仪机芯有640 x 512分辨率和320 x 256分辨率两个版本，提供多镜头配置，能够捕捉温度数据并进行定量评估。该款热像仪机芯适用于消防、监视、安全、无人系统、工业检查和固定资产监控等各类应用系统。

FLIR“Spot Meter Accuracy”软件加持，提升温度评估精度

辐射测量版Boson热像仪机芯可提供± 5℃（± 8℉）或± 5%的温度测量精度，还搭载了Spot Meter Accuracy软件功能，可对场景中给定温度测量的准确性进行评估。利用Boson SDK或Boson图形用户界面（GUI）访问的遥测数据，该功能可提供跨越5个置信度等级的指导，提供即时评估以便帮助提升温度测量的置信度。

此外，Spot Meter Accuracy软件功能可帮助操作人员计算动态环境温度，并且能在操作前配置测量值（包括调整发射率和热增益设置）。这些功能对于户外环境以及无人机和自动驾驶地面车辆的快速移动来说至关重要。该软件还提供了检查和评估功能，包括在热像仪聚焦场景中精确定位温度测量的点测光计和窗口，以及后期处理分析中的大气校正功能。

拥有40年热成像专业技术

Boson系列热成像机芯是FLIR 40多年来热成像专业技术的重要组成部分。凭借这方面的专业技术，Boson热成像机芯采用高灵敏度12 μm像元间距探测器，可在小尺寸、低功耗、轻量级的交钥匙封装（turnkey package）中提供高分辨率热成像。

所有Boson机芯均采用了FLIR红外视频处理架构、降噪滤波器和局部对比度。成像处理能力适配工业标准通信接口，也包括可见光CMOS和USB接口。

目前，FLIR辐射测量版Boson热像仪机芯已在全球范围内开售，可通过FLIR及分销商购得。

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