【芯闻精选】瑞昱交期延长至32周，ATM机一年减少8万台，天数智芯云端7纳米GPGPU芯片发布

产业新闻

4月1日起，中芯国际全线涨价
国内晶圆代工龙头中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。

网通芯片继续缺货，瑞昱交期延长至32周
上个月时，供应链有消息传出，网通芯片供应商博通通知客户，其网通主芯片交货周期拉长至50周，部分芯片更是长达一年。

近日，据台湾科技新报报道，网通芯片厂商瑞昱也发通知函称，由于供应链交期延长与交货短缺，公司的交货周期延长至32周或以上。同时称，对于后来的订单将暂不安排交期。

对于缺货原因，有网通设备厂商透露，原本预计未来3~5年才会达成的换机量，最近瞬间爆发，加上晶圆代工产能不足，网通芯片业开始缺货，成为继汽车、电脑、手机之后，另一个缺芯的领域。

本田北美工厂将于4月5日恢复正常生产
4月2日消息，据外国媒体报道，由于新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺以及天气恶劣导致供应链问题，本田汽车在3月中旬表示，其位于美国和加拿大的五家汽车工厂中的大部分将从2021年3月22日开始关闭，一直关闭到2021年3月26日。

然而，3月23日，本田汽车表示，由于各种供应链问题，它将把北美部分工厂的停产时间延长一周，延长至3月29日当周（3月29日至4月2日）。

本周四（4月1日），本田公司发布了最新消息，其位于北美的汽车、发动机和变速器工厂将于4月5日恢复正常生产。

科创板

孚能科技研发出能量密度高达330Wh/kg的新一代动力电池
4月1日晚间，国内主流的动力电池供应商——孚能科技发布公告称，公司研发团队已经开发并验证了能量密度达到330Wh/kg的下一代电动汽车电池。孚能科技表示，该动力电池技术限制了硅材料充放电的巨大膨胀，并配合单壁碳纳米管导电剂以及新型粘结剂等辅料，构建稳定电极体系。

相比现有石墨负极，330Wh/kg高能量密度电池可大幅降低负极面密度，提升产品的能量密度及充电安全性能，实现电池能量密度和循环性能双提升。同时，通过化学体系的配合，实现电池的高动力学表现，使电池在零下20°C温度下仍能提供约90%的容量。该动力电池技术，具有高能量密度，并兼具长寿命和高动力学性能的优势，填补目前行业空白。

不过，该330Wh/kg高能量密度电池技术生产的产品样品已经研发成功，只是通过了公司内部测试，产品尚未取得客户认证和正式订单。

截至目前，该项技术已通过公司内部测试，后期将根据市场需求，申请通过中国汽车工程研究院股份有限公司检测中心的新国标GB38031-2020测试，预计测试周期约为3个月。测试后，即可销售使用。

工控与医疗

一年减少8万台，ATM机大撤退
根据央行最新公布的《2020年支付体系运行总体情况》数据显示，截至2020年末，ATM机具为101.39万台，较2019年末减少8.39万台。全国每万人对应的ATM数量为7.24台，同比下降7.95%。

回顾2020年整年的数据，ATM机数量下滑趋势明显，截至2020年一季度末、二季度末、三季度末，ATM机数量分别为108.30万台、105.21万台、102.91万台，季度环比分别减少1.47万台、3.09万台、2.31万台。

与之形成鲜明对比的是非现金支付业务的稳步增长，据央行公布的数据显示，2020年，全国银行共办理非现金支付业务3547.21亿笔，金额4013.01万亿元，同比分别增长7.16%和6.18%。

新产品

英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM
英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。

256Kb STK14C88C和1Mb STK14CA8CnvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装，符合MIL-PRF-38535QML-Q规格（-55°C至125°C）和英飞凌的工业标准（-40°C至85°C）。5V和3V版本均支持用于航天、通信和导航系统以及工业高炉和铁路控制系统的引导代码、数据记录和校准数据存储。英飞凌还提供晶圆销售，以支持封装系统。

5G

爱立信宣布开设全新开放实验室 旨在推动5G创新发展
据外媒报道，爱立信是5G硬件领域的主要厂商之一，日前该公司宣布将开设爱立信开放实验室（Ericsson Open Lab），这是一个全新的虚拟空间，将允许爱立信云RAN客户和生态系统合作伙伴共同参与5G无线接入网虚拟化技术的创新。


通过爱立信开放实验室，服务提供商将能够探索5G用例场景，并找到提高自动化程度的方法。开放式RAN技术的各个方面，包括虚拟化、管理和协调，都将能够在实验室中进行测试。

物联网

国内最缺的芯片产能是55nm
国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。

来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。

虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空余产能，55nm工艺今年全都满了。

55nm工艺量产至少10多年了，在很多人看来已经是非常落伍的工艺了，高性能计算市场当然不会采用55nm工艺了，然而直到现在依然有很多芯片在用，特别是车载电子等工业产品中，工艺成熟、价格低廉是优势。

AI

天数智芯云端7纳米GPGPU芯片发布
4月2日午间消息，天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。

据天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍，天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。

云锋基金关联企业、上海国鑫投资等入股兆芯集成电路
近日，上海兆芯集成电路有限公司发生工商变更，新增股东上海芯兆咨询管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾厚望兆芯创业投资合伙企业(有限合伙)、上海云锋麒泰投资中心(有限合伙)、上海浦东新兴产业投资有限公司、上海金浦合芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海国鑫投资发展有限公司、昆兆(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、共青城金芯投资合伙企业(有限合伙)、上海集成电路产业投资基金股份有限公司等。

注册资本也由59000.0000万美元增加至116995.0333万美元，增幅约98.3%。

上海兆芯成立于2013年，公司掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关IP设计研发的能力。兆芯总部位于上海，在北京、深圳、西安、武汉等地设有研发中心和分支机构。

汽车电子

美国一季度汽车销量大增11%
尽管受全球芯片短缺限制，美国汽车销量2021年仍迎来强劲开局，一季度同比增长逾11%，原因是消费者信心不断增强，以及去年同期受疫情影响销量低迷。但“缺芯”危机蔓延令未来数月的汽车销量前景蒙阴。

据行业数据公司Wards Intelligence的数据，总体而言，今年前三个月美国汽车销量增长了11.3%。Wards表示，今年3月汽车行业年化销售可能达到1680万辆，这表明需求水平与疫情之前大致相当。

通用汽车第一季美国市场销量增长4%至642250辆，得益于Escalade运动型车和Encore紧凑型跨界SUV需求上升。

丰田汽车第一季在美销量跃升近22%至603066辆；福特第一季美国市场销量增长1%至521334辆；Stellantis美国市场第一季美国市场销量增长5%至469651辆，Jeep SUV和Ram皮卡需求上升。本田第一季度在美销量增长16.2%至347091辆；韩国现代汽车在美国的销量增长了约28%至167130辆。

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