一款新的8系SOC——骁龙870 5G移动平台

1月20日是联发科发布新一代天玑处理器的日子。但在前一天晚上，刚发布骁龙888没多久的高通，却意外的公布了一款新的8系SOC——骁龙870 5G移动平台。

骁龙865再升级高通产品管理副总裁Kedar Kondap当天表示：“在骁龙865和865Plus成功的基础上，新的骁龙870旨在满足OEM和移动行业的需求。”而搭载骁龙870的产品也将在2021年第一季度上市。从具体规格来看，骁龙870并没有采用最新的三星5nm制程工艺，而是选用了已经成熟的台积电7nm工艺。

骁龙870也继续采用了“1+3+4”的核心结构，主要由一颗3.2GHz主频的A77大核心，3颗主频为2.42GHz的A77中核心以及4颗主频为1.8GHz的A55小核心组成。值得注意的是，骁龙870除了一颗主频高达3.2GHz的超大核心外，整体规格与骁龙865Plus基本一致；在5G基带方面也沿用了上一代的骁龙X55 5G基带。

换言之，这是一款骁龙865Plus的升级产品。相关分析显示，高通选择在此时发布骁龙870产品，主要就是为了应对联发科在5G产品上的冲击。目前已经可以确认的是，包括摩托罗拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要厂商将在后续时间推出搭载骁龙870的一系列产品。其中摩托罗拉已在官微宣布，将于1月26日正式发布新机——motorola edge s，这也是骁龙870 5G芯片的首次亮相。

阻击联发科

骁龙870意欲阻击的，便是联发科在1月20日当天发布的全新天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。此次天玑1200与天玑1100均采用了台积电的6nm EUV工艺。台积电数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。

天玑1200芯片，联发科供图

作为一款冲击高端市场的产品，天玑1200在CPU内核上与骁龙870一致，均采用了“1＋3＋4”的三丛架构设计；但在1颗大核及3颗中核上使用了更为强劲的Cortex-A78，而4颗小核心则使用了主频为2.0GHz的Cortex-A55。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000＋提升了22%，能效提升了25%，GPU性能相比前代也提升了13%。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，2020年联发科凭借天玑系列5G移动芯片，在全球取得了出色的市场成绩，得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。

2021年，联发科将继续在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入，让天玑系列为5G终端市场带来更多可能。2020年，联发科在5G手机芯片市场上取得了很大的进展。

Counterpoint数据显示，2020年三季度，联发科在全球智能手机芯片市场出货超过1亿颗，市场份额达到了31%，成功超越了高通（29%），成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

CINNO Research统计数据亦显示，联发科在2020年凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机芯片供应商。

2020年三季度手机智能芯片市场份额变化 数据来源：Counterpoint

Counterpoint在分析中提到，得益于在100至250美元的价格区间的智能手机市场表现强劲，以及在中国和印度等关键地区的增长，联发科才成功超越高通，成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

目前，已有多家手机厂商包括小米、vivo、OPPO、realme等对联发科天玑新品表示支持，并预告终端将在2021年陆续上市。在麒麟芯片缺货的大背景下，2021年国内手机芯片市场将成为高通和联发科一决高下的主战场，而头部的手机厂商也在用一种更为灵活的姿态来应对这一竞争。

IDC在近日发布的2021年国内智能手机市场做出了预测表示，得益于疫情稳定防控下更好的市场环境，2021年预计国内智能手机出货量将同比增长4.6%，市场容量约为3.4亿台；在此基础上，随着市场格局的潜在变化，整个供应链，尤其是芯片端的竞争将愈发激烈。

而对于终端的手机厂商而言，为了降低风险、保证供应的稳定，主流厂商的5G手机产品将横跨三家或以上芯片平台。

比如vivo，目前就已经同时与高通、三星、联发科取得了很好的合作关系。此外，除了常规的高刷新以及影像需求外，IDC还提到，以云存储为代表的手机端云服务，将迎来带来更大的需求与机会。

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