高通骁龙870的详细配置曝光

尽管骁龙888已经开始在2021年的旗舰手机上出现，但骁龙865+至骁龙888的中间型号却在近期频繁传出消息，一款型号为销量870的移动新品近期频繁出现在vivo、OPPO、索尼等部分机型的跑分测试中，如今又有更详细的配置曝光。

据外媒介绍，这款暂定名为骁龙870的5G移动平台在硬件支持方面与骁龙865和865+基本一致，性能方面有小幅升级。它将原有的CPU大核Cortex-A77提升至3.19GHz，超过了麒麟9000的3.13GHz主频（骁龙865主频2.84GHz，骁龙865+主频3.1GHz）。

高通骁龙870采用是台积电7nm（N7P）工艺制造，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A55架构。其他方面，骁龙870的GPU也是频率升级后的Adreno 650，基带依然为X55 Modem。

高通骁龙865+、870和888的GeekBench跑分如下：

高通骁龙865+单核1000，多核3450

高通骁龙870 单核1025，多核3500

高通骁龙888 单核1130，多核3810

可以看到，高通骁龙870的跑分数据与骁龙865+基本一致，并无太大实质提升。虽然消息众说纷纭，但这样一款几乎没有提升的产品，高通也没必要将其发布，或者骁龙870仅仅只是骁龙865+的另一个初期名称，总之，骁龙870这款产品大概率不会在市场上出现。
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