贸易争端中有关半导体的关键政策梳理-电子发烧友网

半导体产业是智能手机、计算机、汽车、数据中心、通讯硬件、武器系统等应用领域的基石。自20世纪80年代以来，半导体产业不可避免地成为每次贸易冲突的风暴中心。随着半导体产业设计和制造的分离，半导体供应链高度全球化，EDA、材料、设备、代工分散在全球各地，开放才能求发展，核心技术方可共发展。

2020年12月，美国彼得森国际经济研究所（PIIE）发布报告，重点梳理了美国和日本半导体贸易争端期间的关键政策（表1），以及近期美国与中国贸易争端背景下涉及半导体产业的关键政策（表2）。此外，报告还梳理了1980-2019年美国半导体进口情况（图1），1988-2019年全球半导体进口关税趋势（图2），全球TOP10半导体公司（表3）等半导体产业相关信息。

表1 1977-2006年半导体产业的关键政策

序号	时间/年	政策
1	1977	美国半导体协会成立。
2	1982-83	美国-日本高科技工作组同意每个国家在最惠国基础上降低半导体关税。
3	1985	美国对日本半导体产业发起“301调查”，“301”是指《1974年贸易法》第301条，简称301条款。
4	1985	美国针对日本半导体进口发起三次反倾销调查。
5	1986	美国和日本签订半导体贸易协定。根据该协定，日本扩大对美国半导体的进口，并对美国和第三方市场实施半导体出口限制，同时美国撤销对日本的反倾销调查。
6	1986	欧洲经济共同体（EEC）根据关税及贸易总协定（GATT）反对美国和日本签订的半导体贸易协定。
7	1987	美国对价值3亿美元的日本进口商品征收禁止性关税，以报复日本违反双方于1986年签订的半导体贸易协定。其中，1.35亿美元商品的关税于1987年底取消，1.65亿美元商品的关税有效期延至1991年。
8	1987	欧洲经济共同体（EEC）对日本可擦除可编程只读存储器（EPROM）发起反倾销调查。日本同意价格承诺（price undertakings）协议。
9	1987	欧洲经济共同体（EEC）对日本动态随机存储器（DRAMs）发起反倾销调查。
10	1987	美国半导体制造技术战略联盟（Sematech）成立。
11	1991	美国和日本重新谈判1986年签订的半导体贸易协定。
12	1991	欧洲经济共同体（EEC）应摩托罗拉公司（英国）和西门子公司（德国）的要求，对韩国动态随机存储器（DRAMs）发起反倾销调查，加征关税。
13	1992	美国应美光公司的要求对韩国动态随机存储器（DRAMs）发起反倾销调查，加征关税。
14	1997	美国应美光公司的要求对中国台湾地区和韩国静态随机存储器（SRAMs）发起反倾销调查，对中国台湾地区（包括对德州仪器与宏碁的合资企业）加征关税，对韩国未加征关税。
15	1997	信息技术协定（ITA）生效
16	1997	韩国就美国1992年对韩国DRAMs加征关税向世界贸易组织（WTO）提起诉讼。2000年，美国取消加征关税，双方争端得以解决。
17	1998	美国应美光公司的要求对中国台湾地区DRAMs发起反倾销调查。由于没发现有力证据，美国此次未加征关税。
18	2001-03	中国大陆地区和中国台湾地区加入世界贸易组织（WTO）和信息技术协定（ITA）。
19	2002	美国应美光公司的要求对韩国DRAMs发起反补贴调查，加征关税。
20	2002	欧盟应美光欧洲有限公司（英国）和英飞凌（德国）的要求对韩国DRAMs发起反补贴税调查，加征关税。
21	2002-05	美国司法部就DRAMs价格操纵损害了戴尔、康柏、惠普、苹果、IBM和Gateway等公司利益展开调查。2003年，美光公司高管被判妨碍司法公正。2004年，英飞凌和海力士分别被处以1.6亿美元和1.85亿美元罚款。2005年，三星被处以3亿美元罚款。
22	2003	韩国就美国和欧盟2002年对韩国DRAMs加征关税分别向WTO提起诉讼。2008年，美国和欧盟取消加征关税，争端得以解决。
23	2003	台积电（TSMC）在美国法院起诉中芯国际（SMIC）窃取商业机密和侵犯专利权。2005年双方达成和解，中芯国际在六年内向台积电支付1.75亿美元赔偿。2006年，台积电再次起诉中芯国际，并于2009年胜诉，双方达成庭外和解，中芯国际同意再支付2亿美元赔偿（不包括已支付的1.35亿美元）及10%的公司股份，并终止2005年和解协议。
24	2004-05	美国就中国半导体增值税（Value-added Tax）退税政策向WTO提起诉讼。2005年，中国取消了相关政策，双方争端得以解决。
25	2004	日本应美光日本公司和尔必达存储器公司的要求对韩国DRAMs发起反补贴调查。2006年，日本开始对韩国加征关税。
26	2006	韩国就日本对韩国DRAMs加征关税向WTO提起诉讼。2009年，日本取消加征关税，双方争端得以解决。

表2 2014-2020年涉及半导体产业的关键政策措施

序号	时间/年	政策
1	2014	中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》
2	2015	中国发布《中国制造2025》
3	2015	世贸组织扩大《信息技术协定》产品范围谈判参加方在肯尼亚内罗毕宣布，就扩围谈判达成全面协议。共有25个参加方、54个世贸组织成员参加，参加方扩围产品全球贸易额达1.3万亿美元，占相关产品全球贸易额的约90%。
4	2016-18	2016年3月，美国商务部以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯（ZTE）列入“实体清单”，对其进行制裁。2017年3月，ZTE就违反美国出口禁令向伊朗和朝鲜出口产品问题，与美国商务部达成和解。2018年4月，美国商务部激活对ZTE的拒绝令，对其进行出口管制。2018年5月，在中美经贸磋商中，美国总统特朗普指示美国商务部撤销针对ZTE的拒绝令。2018年7月，美国商务部发布公告，暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。
5	2017	2017年8月14日，美国总统特朗普签署总统备忘，指令美贸易代表决定是否就中国有关法律、政策、实践或做法可能不合理或歧视性地损害美国知识产权、创新或技术发展展开调查，即对中国发起“301调查”。
6	2018	美国公布“301调查”报告，对中国半导体征收进口关税。中国对美国商品征收报复性关税，但不包括集成电路和制造设备。
7	2018	美光公司对福建省晋华集成电路公司和联华电子（UMC）向加利福尼亚州法院提起诉讼，指控它们窃取商业秘密。随后，福建省晋华集成电路公司和联华电子（UMC）起诉美光公司侵犯它们的专利。
8	2018	在美国外国投资委员会（CFIUS）的建议下，美国总统签署行政令，阻止博通（新加坡）收购高通（美国）。
9	2018	中国未批准高通（美国）收购恩智浦（荷兰）的交易。
10	2019	美国司法部起诉华为。
11	2019	美国商务部将华为、海思，及附属公司列入“实体清单”。
12	2019	日本对韩国实施半导体材料出口管制，韩国就此向WTO提起正式诉讼。
13	2020	中国和美国签署的第一阶段贸易协议于2020年2月生效。
14	2020	美国商务部实施外国直接产品规则，限制华为、海思，及附属公司使用美国电子设计自动化（EDA）工具和半导体制造设备。
15	2020	台积电（TSMC）宣布计划在亚利桑那州建造一座5nm晶圆厂，该计划得到州政府和美国联邦政府的补贴和支持。
16	2020	美国参议院和众议院通过国家国防授权法案（NDAA），其中包括批准联邦政府支持美国半导体产业的修正案。
17	2020	美国商务部将中芯国际（SMIC）列入“实体清单”。

图1 1980-2019年美国半导体进口趋势

图2 1988-2019年全球半导体及其制造设备进口关税趋势

图3 1995-2019年全球半导体出口价值分布

表3 全球TOP10半导体公司（1980-2020，按销售额计）

排名	1980	1990	2000	2010	2020
1	德州仪器	NEC(日本)	Intel	Intel	Intel
2	美国国家半导体	东芝(日本)	三星(韩国)	三星(韩国)	三星(韩国)
3	摩托罗拉	Intel	NEC(日本)	台积电(中国台湾)	台积电(中国台湾)
4	飞利浦(荷兰)	日立(日本)	德州仪器	德州仪器	SK海力士(韩国)
5	Intel	摩托罗拉	东芝(日本)	东芝(日本)	美光
6	NEC(日本)	德州仪器	意法半导体(欧洲)	瑞萨(日本)	博通
7	仙童半导体	富士通(日本)	摩托罗拉	SK海力士(韩国)	高通
8	日立(日本)	三菱(日本)	美光	意法半导体(欧洲)	英伟达
9	东芝(日本)	美国国家半导体	现代(韩国)	美光	德州仪器
10	Mostek	飞利浦(荷兰)	日立(日本)	高通	海思(中国)