Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOS IC与MEMS

简介

创建基于传感器的物联网（IoT）边缘器件会涉及多个设计领域，因此极具挑战性（图1）。但是，在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件，又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上，许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片，将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术，因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过，本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS IC与MEMS设计的独特挑战。

图1：一个典型IoT边缘器件，涉及数字、模拟、射频和MEMS领域

了解设计流程

Tanner设计流程（图2）为AMS IC设计提供了一个完整的环境。

图2：Tanner AMS设计流程

不过，多年以来，Tanner支持自上而下的MEMS IC流程（图3），能让客户将MEMS设计融入这一流程中。

图3：自上而下的IC/MEMS流程

审核编辑：符乾江