SIA报告建议美国为半导体公司提供34亿美元研发资助

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。

该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，包括：智能传感，内存和存储，通信，安全性和能源效率。

十年计划

该文件称为“十年计划”，将这五个领域称为“地震转变”，塑造了芯片技术的未来。它还表示美国政府和私营部门公司的投资将推动创新的快速发展步伐并不仅在美国而且在全球经济中促进了巨大的增长。

该计划的一部分是在未来10年中每年投资用于模拟领域研究，图片由SIA和SRC提供

“随着我们进入一个新时代，有必要重新关注公私研究伙伴关系，以应对芯片技术面临的巨大变化。”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“联邦政府必须在半导体研究方面进行巨额投资，以使美国在半导体及其带来的改变游戏规则的未来技术方面保持领先地位。”

据SIA称，十年计划的额外联邦政府投资将加强美国半导体产业作为全球领导者的地位，为美国GDP增加1610亿美元，并在未来十年内创造50万个就业机会。报告及其具体措施，建议和目标将对半导体行业产生“重大影响”。

十年计划的转变

这些具体的目标被划分为上述五个“转变”，并且十年计划就如何分配额外的34亿美元以获得最佳回报和增长前景提出了具体建议：

智能感测： 需要模拟技术的“根本性突破”，以生成可以感知和推理的更智能的世界机器接口。

内存和存储： 内存需求的增长将超过全球芯片供应量，并为“全新”的内存和存储解决方案带来机遇。

通信： 始终可用的沟通需要新的研究方向，以解决沟通能力与数据生成速率之间的不平衡。

安全性： 需要硬件研究方面的突破，以解决互连系统和AI中新兴的安全性挑战。

能源效率： 计算和能源生产对能源的需求不断增加正在带来新的风险，新的计算范式为提高能源效率提供了机会。

该计划反映的行业未来

这五大领域因其巨大的半导体市场份额而被确定为关键领域。信息和通信技术几乎占其中的70％，并且由于数据的指数创建，它们仍在继续增长，而数据的移动，存储，分析和安全性本身就构成了巨大的挑战。

该计划还将侧重于内存和存储开发。图片由SIA和SRC提供

该报告概览指出了AI应用作为一个清晰的示例。

该报告同时提出了应当开发具有真正认知能力的计算系统，但也正确地强调了由于摩尔定律以及半导体正在达到其物理极限这一事实，这是无法实现的。因此，必须做出改变，“以半导体技术为驱动力，解决基于信息和情报的价值主张”，并通过进一步的联邦投资来刺激研发。

完整的十年计划预计于12月发布。

责任编辑：haq