骁龙888的极致性能体验，解决了功耗和发热控制的问题

2020高通骁龙技术峰会，带来一系列打破常规的意外之喜。首先高通新一代5G旗舰移动平台，正式命名为——骁龙888，并没有按照以往的命名惯例，崭新的命名方式意味着这款新旗舰芯片在众多热门体验方面的不同凡响。

果然不出所料，除了名字响亮，骁龙888一系列性能参数的披露，坐实了这款芯片的强大。作为骁龙旗舰移动平台“大家庭”中的新成员，骁龙888不仅继承了骁龙8系在性能、功耗、连接、影像、AI、游戏、发热控制等方面一如既往的优势，而且均实现显著的提升。骁龙888新平台的突破性技术和性能，让我们对明年的5G旗舰手机市场充满期待。

首先，是5G时代消费者最为关注的5G连接，骁龙888有何优秀的表现呢？之前就有一些5G基带是集成还是外挂而引发的关于芯片发热和功耗方面的讨论和顾虑。这次，骁龙888平台将骁龙X60基带封装进了SoC 之中，完全内置式封装设计，彻底打消了消费者对于5G基带功耗和发热的顾虑。

降低了功耗和发热的同时，骁龙888移动平台的5G连接性能也达到了行业之最。骁龙888集成的骁龙X60，是全球最先进的5G modem-RF解决方案，能够实现高达7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G网络速度。且骁龙X60具备全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 频段，以及全球多 SIM 卡、独立组网、非独立组网、FDD、TDD 和动态频谱共享等。

AI方面，骁龙888的AI引擎升级至第六代，算力高达26 TOPS。并且，高通对六代AI引擎的核心——Hexagon780进行了全新设计，将内部的标量、张量和向量加速器的物理空间几乎全部消除，功耗和发热再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通还在这三个不同加速器之间添加了很大的共享内存，从而让他们更快、更高效地共享和移动数据。专用共享内存的加入让 Hexagon 780 在单一应用中的性能提升16倍，在某些应用中，数据交互时效最多可提高上千倍。

还有备受关注的CPU性能。骁龙 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一样还是「1+3+4」八核心设计，包含一枚最高主频2.84GHz的Cortex X1超级大核，3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55 核心。我们可以发现和骁龙865相比，骁龙888 CPU频率没有明显的变化，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1，超级核心性能强悍，可将 CPU 整体性能提高 25%，同时整个 CPU 丛集的整体功效也提高了25%。可见，CPU性能的提升不是只有“升频”这一种方式，大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能，而且发热和功耗更低。

至于GPU方面，骁龙888采用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650，图形渲染速度较前代平台提升高达35%，发热进一步得到控制，能耗相比于上一代则降低了20%，实现了迄今为止最显著的性能提升。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术，延续了骁龙移动平台在游戏方面的优异性能和良好的发热控制和功耗表现。强悍的Adreno 660 GPU和第三代高通Snapdragon Elite Gaming带来的一系列端游级特性、超流畅游戏体验，让手游玩家能够享受最具沉浸感的游戏体验。

可以说高通的每一款芯片，在追求极致性能的同时，会兼顾功耗与效能，良好应对发热问题。以确保在性能提升的同时，发热和功耗的控制也都有出色表现。骁龙888无论是性能输出，还是能效处理，都达到了业内最高水准。目前小米公司，已石锤首发骁龙888，预计过不了多久搭载骁龙888的小米11旗舰5G手机将会与大家见面，消费者可以实际体验骁龙888的诸多性能提升。

fqj