高通将在下月1日揭晓新旗舰芯片骁龙875
下月1日，高通将在中美两地同步举办活动，预计揭晓新旗舰芯片骁龙875。
经查在GeekBench 5上，代号lahaina的骁龙875已经经由三星Galaxy S21、一加9 Pro等机型有了初步跑分成绩。
其中比较高的单核分数是1122，多核分数3319左右。
参考快科技整理的性能榜，单核较骁龙865提升了22%左右，多核则有些让人讶异，居然开了“倒车”，分析是工程机优化尚不到位所致。
当然，如果对比苹果的A系列处理器，那么和最新一代A14的差距就更明显了。对比同样5nm的麒麟9000，单核略有优势，多核则也落后。
爆料称，骁龙875的架构为一个魔改超大核（基于Cortex-X1），频率2.84GHz，三个魔改大核（基于Cortex-A78，频率2.42GHz）以及四个小核（Cortex-A55，频率1.8GHz）。
另外，据说还有一颗lahaina+存在，那么就是骁龙875 Plus了。
责任编辑:pj
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